As ações da ASML fecharam em alta de 3,25% em 2 de outubro, a US$ 1.867,31, antes da divulgação de resultados prevista para 14 de outubro. Samsung e SK Hynix miram 2028 para usar High NA EUV na produção de DRAM; a TSMC prevê adoção em grande escala para chips avançados a partir de 2030.
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Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: Why did ASML shares rise about 3.2% on October 2, 2026, and what do Samsung’s and SK Hynix’s plans to use High-NA EUV for DRAM in 2028, Inte. Article summary: ASML’s U.S. shares closed October 2 up about 3.25%, as investors responded to stronger prospects for its chipmaking equipment, including customers’ plans for High-NA EUV, ahead of its next earnings report. The rise refle. Topic tags: general, general web, news, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts w
As ações da ASML fecharam em alta de 3,25% em 2 de outubro de 2026, a US$ 1.867,31. A valorização ocorreu enquanto investidores se posicionavam antes dos resultados da empresa, previstos para 14 de outubro, e acompanhavam o interesse crescente de clientes pela próxima geração de máquinas High-NA EUV. Os planos indicam que fabricantes de chips se preparam para adotar a tecnologia, mas não revelam quantos equipamentos foram encomendados nem quando essa intenção se converterá em vendas. 16
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A alta reflete uma perspectiva positiva para os equipamentos da ASML, incluindo os planos de adoção de High-NA EUV por clientes. Ainda assim, as informações disponíveis não apontam um único fator definitivo para a movimentação de 2 de outubro. Um elemento importante para a tese de longo prazo é que fabricantes relevantes já divulgaram prazos para começar a usar a tecnologia na produção. 2
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As máquinas High-NA EUV custam cerca de US$ 400 milhões cada, segundo as informações disponíveis. Por isso, os planos de adoção importam para o potencial de crescimento futuro da ASML — mas anunciar uma intenção não é o mesmo que divulgar um pedido de compra. 6
Samsung e SK Hynix estabeleceram 2028 como meta para usar High-NA EUV na produção de DRAM, um tipo de memória. A TSMC prevê começar a usar a tecnologia em grande escala para chips avançados mais tarde, a partir de 2030. Os prazos mostram que o interesse abrange tanto fabricantes de memória quanto de processadores e outros chips lógicos, mas cada empresa tem seu próprio cronograma e caminho de implementação. 1
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Intel e ASML informaram que mais de um milhão de wafers — discos de silício usados na fabricação de chips — já foram processados com equipamentos High-NA. O número inclui certificação e testes iniciais das máquinas, pesquisa e desenvolvimento e produção em algumas camadas de determinados processadores Intel. É um sinal de avanço técnico e industrial, mas não significa que um milhão de wafers tenha sido produzido em uma operação comercial de larga escala inteiramente baseada em High-NA. 17
A Samsung aderiu a uma iniciativa do setor para desenvolver uma plataforma de máscaras fotográficas de 12 polegadas para High-NA EUV. Essas máscaras ajudam a transferir padrões para o silício. O trabalho é parte do desenvolvimento do ecossistema necessário para a tecnologia, mas não comprova que a plataforma — ou a compra de equipamentos relacionados — estará pronta para produção em grande escala até a meta de 2028 da Samsung. 18
A transição deve levar mais tempo. A iniciativa da ASML e da TSMC prevê uma linha-piloto de máscaras de 12 polegadas em 2031 e a preparação completa dos sistemas de litografia para produção de chips avançados em 2033. Até lá, as empresas afirmam que a produção High-NA usará as máscaras atuais, de 6 polegadas. 19
High-NA é uma oportunidade de prazo mais longo, mas o negócio atual de EUV da ASML também é relevante. A Reuters informou que os sistemas EUV existentes, com preço em torno de US$ 200 milhões, estavam praticamente vendidos até 2027. 33
A ASML também planeja ampliar em 30% sua capacidade de produção de máquinas EUV convencionais de baixa abertura numérica em 2027, na comparação com 2026. A empresa ainda avalia uma expansão adicional de 30% para 2028. Atender à demanda e cumprir esse plano de capacidade são desafios mais imediatos, em paralelo à oportunidade de High-NA. 40
As datas anunciadas pelos clientes não informam o volume de pedidos de máquinas High-NA, os cronogramas de entrega ou a velocidade com que os planos de adoção podem gerar receita. Da mesma forma, o marco de um milhão de wafers reúne atividades de várias etapas, e não apenas produção comercial. Essas lacunas dificultam transformar o calendário de adoção em uma previsão direta de vendas para a ASML. 17
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A concorrência também merece atenção, mas as informações disponíveis são limitadas. Uma fonte afirma que a chinesa SMEE tenta desenvolver alternativas no segmento DUV, uma tecnologia distinta. Os relatos fornecidos não quantificam os envios desses equipamentos nem mostram que estejam substituindo máquinas da ASML. Portanto, não permitem medir o possível impacto competitivo sobre os negócios da empresa. 38
A avaliação das ações também pode influenciar a reação dos investidores a atrasos ou a pedidos abaixo do esperado. As fontes disponíveis não estabelecem uma medida de valuation suficientemente confiável para concluir se o preço atual reflete de forma justa o crescimento futuro. A leitura mais segura é mais restrita: os planos de adoção são um sinal favorável para High-NA, mas não garantem vendas, margens ou retorno das ações.
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As ações da ASML fecharam em alta de 3,25% em 2 de outubro, a US$ 1.867,31, antes da divulgação de resultados prevista para 14 de outubro.
As ações da ASML fecharam em alta de 3,25% em 2 de outubro, a US$ 1.867,31, antes da divulgação de resultados prevista para 14 de outubro. Samsung e SK Hynix miram 2028 para usar High NA EUV na produção de DRAM; a TSMC prevê adoção em grande escala para chips avançados a partir de 2030.
Os cronogramas e os avanços técnicos são sinais de adoção, mas não informam o total de pedidos nem quando os planos vão se transformar em receita.