Isso cria um problema estrutural de alocação. Capacidade que poderia ir para DDR5 convencional, LPDDR, SSDs de cliente, PCs ou smartphones é puxada para produtos de IA e servidores, onde a demanda está mais forte e as margens são mais altas . A IDC descreve a crise como resultado, em parte, da transferência de capacidade de fabricação antes voltada a eletrônicos de consumo para soluções de memória de maior margem usadas em IA, com efeitos para fabricantes de dispositivos e usuários finais
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HBM não fica fora do ecossistema de DRAM. Ela é feita com DRAM empilhada e depende de recursos especializados de fabricação e encapsulamento . Quando as fabricantes destinam mais capacidade à HBM, sobra menos da mesma base industrial para memórias tradicionais usadas em outros equipamentos
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Relatórios do setor também apontam SK hynix, Samsung e Micron como empresas que vêm deslocando produção de wafers para HBM voltada a aceleradores de IA . Do ponto de vista de negócios, a escolha é compreensível: memória para IA e servidores tende a ganhar prioridade, enquanto componentes mais comoditizados para dispositivos de consumo ficam mais expostos a limites de alocação e aumentos de preço
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SSDs dependem de NAND flash, e a NAND também está sendo puxada para uso em data centers. A TrendForce afirma que a demanda por NAND flash está cada vez mais polarizada entre consumo e IA, com SSDs corporativos se tornando o maior segmento; no mesmo panorama para o 1º trimestre de 2026, a consultoria previu alta de mais de 40% nos preços de SSDs de cliente .
Fornecedores de armazenamento também alertaram para restrições de alocação ligadas à demanda de data centers, hiperescaladores e construção de servidores de IA, com alta nos preços de DRAM e NAND e prazos de entrega mais longos . Ou seja: o problema dos SSDs não é apenas a procura no varejo por upgrade de notebook ou PC. Compradores de SSDs de consumo disputam a mesma base de produção com pedidos corporativos ligados a nuvem e IA
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Grandes provedores de nuvem, os chamados hiperescaladores, têm orçamento e urgência para travar fornecimento antes de outros compradores. A TrendForce afirma que provedores de nuvem dos EUA estão garantindo capacidade, ampliando o desequilíbrio entre oferta e demanda de DRAM e forçando outros clientes a aceitar preços mais altos . A TechwireAsia relatou que a demanda de IA e a capacidade limitada devem manter preços de memória elevados e embarques fracos pelo menos até 2027
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Isso ajuda a explicar por que a escassez pode continuar mesmo com aumento de produção total. A nova oferta pode chegar, mas a prioridade tende a ir para servidores de IA, HBM, DRAM de servidor e contratos de SSDs corporativos, não necessariamente para canais de PCs, celulares ou SSDs de consumidor .
Capacidade de memória não se adiciona com a velocidade de um pedido de compra. Segundo a TechwireAsia, atender à demanda exigiria que a produção de memória crescesse cerca de 12% ao ano até 2027, enquanto o ritmo atual estava em torno de 7,5%; o mesmo relatório descreveu uma lacuna de aproximadamente 40% e uma produção capaz de atender só cerca de 60% da demanda em 2027 .
Um resumo da Gigazine sobre relatórios relacionados afirma que a maioria das instalações adicionais não deveria entrar em operação antes de 2027 ou, no limite, 2028 . Esse calendário das fábricas, as fabs, é uma das razões para 2028 aparecer nas previsões: aprovar uma expansão hoje não cria imediatamente chips DRAM ou NAND qualificados, em alto volume e com bom rendimento
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A crise é mais difícil de contornar porque não atinge apenas um produto. Relatos já descreviam forte aperto simultâneo em HDDs, DRAM, HBM e NAND em 2026 . Quando várias categorias próximas ficam limitadas ao mesmo tempo, compradores têm menos alternativas simples.
Para empresas, isso pode significar ciclos de compra mais longos para servidores e armazenamento. Para consumidores e fabricantes de eletrônicos, PCs, smartphones e SSDs de cliente ficam mais expostos a custos maiores de componentes enquanto a infraestrutura de IA absorve uma fatia maior da oferta disponível .
Pode. 2028 é uma janela de risco, não uma data cravada no calendário. O aperto pode aliviar antes se o gasto com infraestrutura de IA desacelerar, se pedidos de longo prazo forem absorvidos ou se nova capacidade entrar em operação mais rápido que o previsto. Também pode durar mais se clientes de nuvem e IA continuarem reservando HBM, DRAM de servidor, NAND e SSDs corporativos mais depressa do que os fabricantes conseguem expandir a produção .
Para quem compra tecnologia, a leitura prática é planejar preços elevados e prazos maiores, em vez de apostar em uma volta rápida ao período de RAM e SSDs baratos. A TrendForce projetou alta trimestral superior a 60% para DRAM de servidor e acima de 40% para SSDs de cliente no 1º trimestre de 2026, e a TechwireAsia relatou pressão persistente de custos de memória pelo menos até 2027 .