O cientista descreveu uma possível “avalanche”: o momento em que se tornará física e economicamente inviável continuar reduzindo os transistores, aumentando o tamanho dos chips e adicionando mais memória de alta largura de banda, conhecida pela sigla HBM .
Segundo Liao, o ganho econômico associado à Lei de Moore — a queda do custo por transistor à medida que os processos avançam — perdeu força a partir dos nós de 16 nm e 7 nm. Hoje, a evolução ainda pode aparecer em desempenho e eficiência energética, mas esses ganhos também estariam diminuindo .
A principal vulnerabilidade apontada por ele está na estratégia de construir processadores monolíticos enormes, com bilhões de transistores e grandes quantidades de HBM para acelerar aplicações de inteligência artificial. “Expandir a escala continuamente, adicionando mais transistores e memória de maior largura de banda, está se tornando insustentável”, afirmou Liao .
A Huawei apresentou sua alternativa formalmente em maio de 2026, durante o Simpósio Internacional de Circuitos e Sistemas do IEEE, em Xangai. Liao detalhou a proposta na entrevista de julho .
A Tau Scaling Law é apresentada pela Huawei como uma possível sucessora da Lei de Moore. Em vez de medir o avanço principalmente pelo tamanho dos transistores, em nanômetros, a proposta prioriza τ (tau), o tempo de trânsito dos sinais por todo o sistema computacional.
Na prática, o objetivo é reduzir o tempo e a distância que os dados percorrem entre os componentes, diminuindo a latência de movimentação de informações em vez de depender exclusivamente de transistores menores .
A LogicFolding é a arquitetura criada para colocar esse princípio em prática. A técnica organiza circuitos lógicos verticalmente, em uma estrutura semelhante a um empilhamento tridimensional dentro do mesmo chip .
A Huawei afirma que o método pode proporcionar 53,5% mais densidade de transistores usando nós de litografia já disponíveis. Isso evitaria, em tese, a dependência de máquinas de litografia ultravioleta extrema, ou EUV, às quais a empresa não tem acesso por causa das sanções dos Estados Unidos .
A companhia também estabeleceu como objetivo produzir chips de classe “1,4 nm” até 2031 com essa metodologia. A promessa não é necessariamente fabricar transistores por meio de um processo de 1,4 nm, mas alcançar uma capacidade comparável por meio de mudanças arquitetônicas e de design, sem depender apenas da miniaturização .
As declarações de Liao estão diretamente ligadas à disputa tecnológica entre Estados Unidos e China. A Tau Scaling Law e a LogicFolding são apresentadas como caminhos para desenvolver chips avançados sem o acesso às ferramentas de litografia mais sofisticadas da ASML ou às fábricas de ponta da TSMC, ambas afetadas pelas restrições de exportação impostas a empresas chinesas .
O argumento também reconhece uma limitação importante: a Huawei não pretende superar a Nvidia em uma disputa direta de especificações por placa. Em vez disso, Liao defende uma competição baseada no desempenho do sistema inteiro, combinando chips, software, algoritmos e redes de clusters.
Nesse modelo, plataformas de software da Huawei, como CANN e MindSpore, seriam usadas junto com redes de grande escala para compensar eventuais desvantagens de um único processador . A tese é que a próxima etapa da corrida por capacidade computacional dependerá menos de uma única peça e mais da integração de toda a cadeia tecnológica.
A entrevista também tem uma dimensão estratégica para o ecossistema chinês de semicondutores. Ao descrever a atual corrida ocidental por chips maiores como um possível “beco sem saída” e apresentar a rota limitada da Huawei como uma alternativa de futuro, a empresa combina uma argumentação técnica com uma mensagem de autossuficiência tecnológica .
Apesar do interesse, a proposta permanece sem comprovação em escala. A Reuters e outros veículos observaram que a abordagem é original, mas ainda não está claro se a LogicFolding conseguirá oferecer, em aplicações reais, desempenho equivalente ao das próximas arquiteturas da Nvidia .
Por isso, a inovação pode acabar sendo vista como uma forma de contornar as restrições de fabricação, e não necessariamente como uma ruptura definitiva com a liderança dos processos mais avançados.
O primeiro teste prático deverá vir do próximo chip para smartphones da Huawei. Liao afirmou que o componente será analisado posteriormente, ainda em 2026, para mostrar até que ponto a empresa conseguiu reduzir a distância em relação aos concorrentes .