SK Hynix dobrará produção de wafers até 2031 diante de alerta de escassez estrutural de memória para IA

Em um recado direto ao mercado durante a Computex Taipei, no dia 2 de junho de 2026, o chairman do SK Group, Chey Tae-won, não poupou palavras: a indústria de chips de memória não está enfrentando apenas um aperto cíclico comum, mas sim um déficit estrutural profundo impulsionado pela inteligência artificial. E a previsão é que esse cenário persista até o final da década. Para dar conta da demanda — especialmente por Memória de Alta Largura de Banda (HBM, na sigla em inglês) —, a SK Hynix oficializou um plano ambicioso: dobrar sua capacidade total de produção de wafers nos próximos cinco anos, ou seja, até 2031 .

Este é um marco histórico. É a primeira vez que o SK Group revela publicamente uma meta de capacidade tão concreta e agressiva . E o recado ganhou um reforço de peso: um dia antes, analistas do Goldman Sachs divulgaram uma nota classificando os próximos anos como potencialmente a mais severa crise de fornecimento de memória já experimentada pelo setor, elevando, inclusive, suas projeções de aperto na oferta para 2027 acima dos níveis já preocupantes de 2026 .

O roteiro de cinco anos da SK Hynix

Em conversa com jornalistas no estande da SK Hynix, Chey deixou clara a magnitude do desafio. "Nós vamos dobrar toda a capacidade nos próximos cinco anos", afirmou, completando: "existem muitos obstáculos e dificuldades, mas vamos superá-los e expandir" . Embora não tenha especificado um valor total em dólares para o plano de expansão, ele confirmou que o investimento em capital (capex) da SK Hynix em 2026 será significativamente maior que os 30,2 trilhões de wons (cerca de US$ 20 bilhões) aportados em 2025 .

Os gargalos, no entanto, vão muito além da questão financeira. Chey enfatizou um ponto logístico crucial: construir uma nova fábrica de memória leva, no mínimo, três anos, desde a decisão inicial até o início das operações. Isso torna impossível uma resposta rápida da oferta . É justamente esse atraso inerente à construção que fundamenta sua visão de uma escassez estrutural, e não de um simples pico de demanda passageiro .

"Gargalo de memória vai continuar até 2030"

A perspectiva de Chey vai muito além dos ciclos tradicionais de dois anos do mercado de memória. Durante uma mesa-redonda com a imprensa global, ele reiterou: "Mantemos a projeção anterior de que a escassez de memória persistirá até 2030", atribuindo a demanda incansável à proliferação de data centers de IA, fábricas de IA e PCs com inteligência artificial integrada .

No centro dessa dinâmica está o segmento de HBM, componente essencial para as plataformas de GPU da Nvidia. A demanda por esses chips especializados e de alto desempenho faz com que o gargalo não seja apenas uma questão de volume, mas de conseguir produzir o tipo certo de componente, com altíssima complexidade, em larga escala .

Goldman Sachs: o aperto mais severo em 15 anos

O panorama quantitativo traçado pelo Goldman Sachs em seu relatório de 1º de junho de 2026 corrobora, com números concretos, o alerta de Chey. Os analistas Giuni Lee e James Schneider projetam que o aperto na oferta de memória será ainda mais intenso em 2027 do que em 2026, com o desequilíbrio persistindo até 2028.

As projeções específicas apontam para uma demanda não atendida de DRAM de 5,0% em 2026, piorando para 5,9% em 2027. No caso da memória NAND, os déficits esperados são de 4,4% e 4,6%, respectivamente. A expectativa é que a escassez de HBM seja ainda mais aguda .

No início do ano, o banco já vinha soando o alarme, descrevendo este como o maior déficit de oferta de DRAM em 15 anos e um recorde histórico de escassez de NAND . Desde então, a tese do Goldman evoluiu para um cenário de “Alta por Mais Tempo” (Higher for Longer) para o boom da memória .

Preços-alvo em alta: Em uma atualização de março de 2026, refletindo o ambiente de preços mais fortes, o Goldman Sachs elevou o preço-alvo para a ação da SK Hynix de 1,2 milhão para 1,35 milhão de wons, e o da Samsung Electronics de 205 mil para 260 mil wons, mantendo recomendação de compra para ambas. Os analistas classificaram o atual ciclo de alta da memória como o mais forte já registrado .

Aposta em Taiwan e a busca pela dominância em HBM

A presença de Chey Tae-won na Computex, em Taiwan — casa da TSMC, parceira fundamental no processo de empacotamento avançado — tem um peso estratégico evidente. Embora em seus discursos no evento não tenham sido detalhados anúncios formais de novas parcerias com a TSMC para a plataforma de próxima geração da Nvidia, a Vera Rubin, Chey conduziu diversas reuniões com executivos em Taipé . O contexto geral é claro: a SK Hynix é hoje a fornecedora dominante de HBM para as arquiteturas atuais da Nvidia, e manter essa liderança por meio da colaboração com o ecossistema de semicondutores de Taiwan é essencial para escalar a produção.

Chey também confirmou que a SK Hynix entrou com pedido para listar recibos de ações (ADRs) na Bolsa de Nova York ainda este ano, sinalizando sua ambição de acessar mercados de capital mais profundos para financiar essa expansão massiva de múltiplos anos .

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As fontes consultadas não incluíam a estimativa específica do Goldman Sachs para o tamanho total do mercado de HBM em 2028, nem compromissos detalhados para a plataforma Vera Rubin neste evento.