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IA leva gargalo dos chips para memória, encapsulamento e energia, diz conferência de Wuxi
A SEMI China projetou mais de US$ 4 trilhões em investimentos globais em infraestrutura de novos data centers até 2028, dos quais cerca de US$ 2,8 trilhões seriam destinados a semicondutores. O mercado de HBM pode crescer 58% em 2026, para US$ 54,6 bilhões, mas a capacidade disponível ainda ficaria 50% a 60% abaixo...
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Principais conclusões
- A SEMI China projetou mais de US$ 4 trilhões em investimentos globais em infraestrutura de novos data centers até 2028, dos quais cerca de US$ 2,8 trilhões seriam destinados a semicondutores.
- O mercado de HBM pode crescer 58% em 2026, para US$ 54,6 bilhões, mas a capacidade disponível ainda ficaria 50% a 60% abaixo da demanda estimada.
- Jiangsu iniciou três laboratórios chave provinciais e lançou uma aliança setorial de circuitos integrados, com foco em encapsulamento avançado, integração óptico elétrica e chips de potência para IA.
Prompt de IA
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A corrida por infraestrutura de inteligência artificial está mudando o ponto de estrangulamento da indústria de semicondutores. Na Conferência de Inovação e Desenvolvimento de Circuitos Integrados de 2026, aberta em 31 de agosto em Wuxi, na China, a mensagem central foi que o desafio já não se limita a fabricar chips lógicos de ponta: memória HBM, encapsulamento avançado, distribuição de energia, controle térmico e equipamentos passaram a ser elos decisivos. 21
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Mais de US$ 4 trilhões para infraestrutura de IA
Feng Li, presidente da SEMI China — braço chinês da associação internacional da indústria de semicondutores —, afirmou que os investimentos globais em infraestrutura de novos data centers podem superar US$ 4 trilhões até 2028. Desse total, cerca de US$ 2,8 trilhões seriam gastos com semicondutores. Ela também disse que a indústria global de chips pode ultrapassar US$ 1 trilhão até o fim de 2026, antes da expectativa anterior, que colocava esse marco por volta de 2030. Trata-se de projeções apresentadas no evento, não de resultados já realizados. 21
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O recado é que a demanda da IA não se resume a GPUs e outros aceleradores. Ela amplia os gastos com memória, redes, encapsulamento, equipamentos de fabricação e materiais. Por isso, cresce a atenção sobre as tecnologias necessárias para transformar vários chips em sistemas de computação de alto desempenho. 19
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HBM aparece como o gargalo mais imediato
A HBM, sigla em inglês para memória de alta largura de banda, foi apontada como a restrição de oferta mais visível. A projeção citada na conferência prevê que esse mercado cresça cerca de 58% em 2026, para US$ 54,6 bilhões, aproximando-se de 40% do mercado de DRAM. Ainda assim, a capacidade disponível ficaria 50% a 60% abaixo da demanda, mesmo com Samsung, SK hynix e Micron direcionando 70% de sua capacidade nova ou flexível para HBM. 21
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Essa escassez importa porque sistemas de IA precisam de largura de banda de memória para acompanhar sua capacidade de processamento. Na prática, isso também aumenta a pressão sobre o ecossistema de encapsulamento avançado, responsável por conectar pilhas de memória, chips lógicos e outros componentes em alta densidade.
Encapsulamento, energia e refrigeração ganham protagonismo
Cao Liqiang, da Academia Chinesa de Ciências, resumiu a próxima etapa do encapsulamento avançado em quatro frentes: interconexões mais densas, encapsulamentos maiores e com mais funções integradas, alimentação elétrica mais vertical e remoção de calor mais eficiente. 34
Ligação híbrida para elevar a densidade
Segundo Cao, o encapsulamento convencional oferece densidade de interconexão de algumas dezenas de conexões de entrada e saída por milímetro quadrado. Já a ligação híbrida (hybrid bonding) pode superar 1 milhão por milímetro quadrado. O ganho potencial é ampliar a largura de banda entre componentes, ajudando a enfrentar limites de memória e interconexão em hardware de IA altamente integrado. 34
Energia entregue de forma vertical
O evento também discutiu uma possível migração, em sistemas de IA, de arquiteturas planas de alimentação elétrica em três níveis para modelos verticais em dois níveis. A meta é reduzir perdas de energia e melhorar a eficiência, uma questão cada vez mais relevante à medida que a densidade de processamento aumenta. 34
Calor deixa de ser detalhe de infraestrutura
O aumento da potência dos chips e dos servidores para data centers de IA torna a refrigeração uma exigência de projeto do sistema, e não apenas uma preocupação da instalação. Cao citou o uso, pela Nvidia, de refrigeração por imersão bifásica como sinal dessa direção. 34
Os debates sobre equipamentos realizados paralelamente ao encontro refletiram a mesma prioridade no encapsulamento. Um fórum destacou avanços locais em equipamentos de afinamento, corte e ligação híbrida, com opções reportadas de alinhamento de 80 nm, 50 nm e 30 nm. 35
A resposta de Jiangsu: laboratórios, plataformas e aliança setorial
A conferência também serviu para estruturar capacidades regionais na cadeia de semicondutores. A província de Jiangsu anunciou a construção de três laboratórios-chave provinciais, com investimento total planejado superior a 500 milhões de yuans, e inaugurou a Aliança da Indústria de Circuitos Integrados de Jiangsu. 3
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Entre as iniciativas anunciadas estão:
- Um laboratório planejado de integração de microssistemas óptico-elétricos de alta densidade em Jiangsu, liderado pela JCET, voltado a copackaging optoeletrônico de alta densidade, integração heterogênea em grande escala, substratos avançados e integração 2,5D/3D.
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- Um laboratório planejado de circuitos integrados e módulos inteligentes de potência, liderado pela Chipown Microelectronics, direcionado a chips de potência, integração de encapsulamento e confiabilidade para cenários de fornecimento de energia à computação de IA.
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- Novos produtos e plataformas para P&D em encapsulamento avançado 2,5D/3D, chips de radiofrequência de nitreto de gálio sobre silício e equipamentos de inspeção de defeitos por feixe de elétrons em alta resolução.
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A aliança pretende conectar empresas, universidades, institutos de pesquisa e plataformas públicas de tecnologia em toda a província. Mais do que um anúncio isolado de produto, sua importância está em coordenar competências de projeto, equipamentos, encapsulamento, materiais e dispositivos de potência — camadas da cadeia hoje sob maior pressão da IA. 41
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FPGA na era dos agentes de IA
Zhang Wei, presidente e diretor-geral da Fudan Microelectronics, defendeu que o desenvolvimento de FPGAs — circuitos programáveis usados em aplicações especializadas — pode ser remodelado pela colaboração com agentes de IA. A ideia é criar um ciclo mais integrado entre desenvolvimento e verificação.
Segundo ele, isso poderia reduzir o ritmo de iteração de produtos de meses para semanas ou até dias. Zhang afirmou que a empresa planejara abrir, em setembro, o acesso de teste à plataforma de desenvolvimento fmfpga agent. 34
O que acompanhar daqui em diante
A conferência de Wuxi enquadrou a IA como um desafio de sistema para a indústria de semicondutores, e não somente como uma disputa por chips lógicos mais avançados. Os principais pontos a observar são a capacidade de elevar a oferta de HBM, a viabilidade econômica de escalar ligação híbrida e outras técnicas de encapsulamento avançado, e a evolução das arquiteturas de energia e refrigeração diante da crescente densidade computacional.
Para a estratégia industrial chinesa, o teste será a execução: verificar se os laboratórios recém-anunciados, a coordenação da aliança e o desenvolvimento de equipamentos se transformarão em capacidades duradouras nas partes da cadeia de suprimentos mais pressionadas pela demanda de IA. 33
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As pessoas também perguntam
Qual é a resposta curta para "IA leva gargalo dos chips para memória, encapsulamento e energia, diz conferência de Wuxi"?
A SEMI China projetou mais de US$ 4 trilhões em investimentos globais em infraestrutura de novos data centers até 2028, dos quais cerca de US$ 2,8 trilhões seriam destinados a semicondutores.
Quais são os pontos-chave para validar primeiro?
A SEMI China projetou mais de US$ 4 trilhões em investimentos globais em infraestrutura de novos data centers até 2028, dos quais cerca de US$ 2,8 trilhões seriam destinados a semicondutores. O mercado de HBM pode crescer 58% em 2026, para US$ 54,6 bilhões, mas a capacidade disponível ainda ficaria 50% a 60% abaixo da demanda estimada.
O que devo fazer a seguir na prática?
Jiangsu iniciou três laboratórios chave provinciais e lançou uma aliança setorial de circuitos integrados, com foco em encapsulamento avançado, integração óptico elétrica e chips de potência para IA.