Cadence e Samsung Foundry Aprofundam Parceria em Chips de IA de 2nm: O Acordo que Envolve SF2P, Nvidia e a Corrida pela ‘IA Física’

Enquanto a indústria de semicondutores acelera para atender à demanda voraz da inteligência artificial por poder de processamento, dois gigantes do setor estão cimentando uma aliança mais profunda. Durante o SAFE Forum 2026, realizado em 28 de maio em San Jose, Califórnia, a Cadence Design Systems e a Samsung Foundry anunciaram uma expansão significativa de sua colaboração plurianual, mirando diretamente a próxima onda de infraestrutura para IA e a chamada “IA Física” (Physical AI). O novo pacto concentra-se no processo de 2 nanômetros de segunda geração (SF2P) da Samsung, no empacotamento avançado 3D-IC e na integração profunda da tecnologia de interconexão da Nvidia, criando uma plataforma pronta para a validação final (signoff) dos designs de chips mais complexos do mundo .

Uma Base Sólida nos Nós SF2P, SF4X e SF5A

A pedra angular desta parceria expandida é um novo acordo de propriedade intelectual (IP) plurianual que amplia o portfólio de IP de memória e interface da Cadence em três dos nós de processo avançado da Samsung: SF4X, SF5A e o carro-chefe SF2P (segunda geração de 2nm) . Esta não é uma aposta em um único nó; o escopo múltiplo sinaliza um compromisso estratégico para suportar uma ampla gama de aplicações, desde silício de alto desempenho para data centers até chips de grau automotivo.

Para o nó SF2P, que está na vanguarda, o portfólio de IP é abrangente e de alto desempenho, incluindo:

• SerDes (Serializador/Desserializador) de alta velocidade para comunicação;
• PCIe e UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express), um padrão essencial para designs baseados em chiplets;
• As principais interfaces de memória do mercado, como LPDDR6/5x, GDDR7 e DDR5 .

Além disso, o nó SF4X recebe separadamente uma linha robusta de IPs, incluindo controladores para memórias LPDDR6/5x-14.4G, GDDR7-36G, DDR5-9600 e interfaces PCIe 6.0/5.0/CXL 3.2, sublinhando a amplitude da colaboração .

A Integração Direta da Nvidia: NVLink-C2C e CUDA-X

Um detalhe que se destaca no anúncio do SAFE 2026 é a incorporação explícita da tecnologia da Nvidia no fluxo de design conjunto. A colaboração integra o NVIDIA NVLink-C2C — uma interconexão chip-a-chip de alta largura de banda e baixa latência — diretamente nos fluxos de EDA (automação de design eletrônico) e SDA (análise e design de sistemas) da Cadence no processo SF2P da Samsung. Isso é combinado com as bibliotecas aceleradas por GPU CUDA-X, otimizando todo o fluxo de design para arquiteturas de IA agêntica e de próxima geração .

A inclusão da tecnologia da Nvidia é extremamente estratégica. A Nvidia está usando a própria plataforma combinada Cadence-Samsung para otimizar suas futuras arquiteturas de IA e interconexões de alta largura de banda. Isso cria um ciclo virtuoso onde o ecossistema de ferramentas de design é testado em condições extremas por uma das empresas de hardware de IA mais exigentes do mundo, fornecendo aos clientes uma plataforma que já está sendo comprovada nos roadmaps de silício mais agressivos .

Escalando a IA com 3D-IC e 3D Cube-H

À medida que a miniaturização de chips em duas dimensões se torna um desafio cada vez maior, a expansão para a terceira dimensão é um caminho crítico. A Cadence está fornecendo um fluxo de referência totalmente certificado para a tecnologia de empacotamento avançado 3D Cube-H da Samsung. Este não é um item teórico de roadmap, mas um conjunto pronto para produção que enfrenta os desafios mais difíceis do design físico:

• Suporte a Hybrid Copper Bonding (HCB) , uma técnica que permite conexões verticais ultra-densas entre os chips;
• Roteamento automático do interpositor de silício, essencial para a complexa integração de múltiplos chiplets;
• Uma cadeia de ferramentas integrada que reúne as plataformas Integrity 3D-IC, Innovus, Voltus e Pegasus para tudo, desde o planejamento do leiaute e a implementação até a verificação e validação final (signoff) .

O fluxo certificado aborda diretamente os obstáculos práticos do design 3D-IC, com melhorias específicas para integridade de energia, análise térmica e de deformação (warpage), e otimização de potência de glitch. Essas são exatamente as preocupações de validação final que podem atrasar a conclusão de projetos (tape-outs) em pacotes multi-die de última geração .

Ambarella: O Primeiro Cliente de IA de Borda em 2nm

A parceria já tem um cliente nomeado colocando a plataforma à prova. A Ambarella, líder em processadores de visão para IA de borda (edge AI), é a adotante inicial pública deste ecossistema. A empresa está desenvolvendo uma plataforma de IA de borda em 2nm de nova geração, visando aplicações em robótica, drones, máquinas autônomas e sensoriamento avançado .

A Ambarella está implementando o IP PCIe 5.0 da Cadence no nó SF2P e declarou publicamente que a colaboração é essencial para gerenciar as significativas complexidades de design, verificação e fabricação específicas deste nó avançado. A escolha da tecnologia de 2nm para aplicações de IA de borda, em vez de apenas para GPUs massivas de data center, é um forte sinal de que a plataforma SF2P está sendo posicionada para uma gama diversificada de perfis de potência e desempenho .

O Panorama Geral: A Competição pelo Domínio da Infraestrutura de IA

O anúncio do SAFE 2026, sob o tema "O Nexo da Inteligência do Silício", é uma resposta direta à demanda explosiva por infraestrutura de IA e IA Física em data centers, dispositivos de borda e sistemas inteligentes . Tanto a Cadence quanto a Samsung enquadram essa colaboração como uma forma de permitir que os clientes entreguem sistemas de IA e HPC (computação de alto desempenho) de próxima geração mais rapidamente, fornecendo uma plataforma pronta para validação e verificada em produção que combina tecnologia de processo de ponta, integração 3D-IC e fluxos de design acelerados por GPU .

Ao integrar profundamente IP, ferramentas de EDA, a interconexão da Nvidia e o empacotamento avançado em um único fluxo certificado, a Cadence e a Samsung estão removendo o risco fragmentado que frequentemente assola a adoção inicial de novos nós de processo. A parceria posiciona a Samsung Foundry como uma alternativa formidável na corrida dos 2 nanômetros, oferecendo um ecossistema chave-na-mão que compete diretamente pela próxima geração de designs de silício para IA.