CoWoS-L deve seguir na liderança, enquanto fornecedores coreanas preparam alternativas

Para entender a próxima disputa dos chips de inteligência artificial, não basta olhar para o poder de processamento. Também importa como reunir chips de processamento e memória em um mesmo conjunto. À medida que esses conjuntos crescem, o encapsulamento avançado — a etapa que integra e conecta os componentes — passa a influenciar o que cabe em um acelerador de IA. É nesse cenário que a reportagem de Jie Ye-eun, do The Korea Herald, situa a preparação de Samsung Electro-Mechanics e LG Innotek para alternativas ao CoWoS-L, da TSMC. 17

Por que o CoWoS-L leva vantagem

Fabricantes de GPUs e grandes provedores de serviços em nuvem desenvolvem chips de IA mais potentes, que exigem pacotes maiores e mais memória de alta largura de banda (HBM). Segundo a TrendForce, essa expansão pressiona os limites dos interpositores convencionais de silício — estruturas que ajudam a conectar os componentes dentro do pacote. 76

O CoWoS-L usa um interpositor com camada de redistribuição de conexões e pontes locais de silício incorporadas. Essas pontes oferecem ligações densas nos pontos em que os chips de processamento e a HBM precisam se comunicar, sem depender apenas de um único interpositor grande de silício. 9

A TrendForce prevê que a solução continuará sendo a principal opção para chips de IA até 2028, mesmo com a concorrência da EMIB-T, da Intel. A análise destaca a maturidade da tecnologia e o rendimento de fabricação — isto é, a proporção de unidades produzidas que atendem às especificações. A reportagem de Ye-eun também aponta a experiência industrial, a base de clientes e a expansão da capacidade produtiva da TSMC. Trata-se de uma previsão de liderança, não de uma afirmação de que todos os chips usarão CoWoS-L ou de que essa liderança terminará em 2028. 71

Por que há espaço para a Intel

A vantagem da TSMC não elimina os obstáculos. Segundo a TrendForce, o interpositor maior necessário ao CoWoS-L eleva o custo do encapsulamento; as restrições persistentes de capacidade também aumentam o interesse por alternativas. Outra reportagem descreve empresas de tecnologia e projetistas de chips avaliando opções da Intel diante da fila de produção da TSMC. 72

A EMIB, da Intel, emprega uma abordagem diferente para interligar chips e pode reduzir a dependência de um interpositor grande e caro. O possível ganho de custo, porém, vem com um limite: o desempenho depende, em parte, da densidade das conexões no substrato. A versão EMIB-T acrescenta vias que atravessam o silício para encurtar o trajeto dos sinais. São razões para acompanhar a concorrência, mas não provas de que a Intel já superou o CoWoS-L em rendimento ou adoção. 67

O que preparam as empresas coreanas

Na reportagem de Ye-eun, Samsung Electro-Mechanics e LG Innotek aparecem como fornecedoras que se posicionam para a próxima disputa, não como substitutas já estabelecidas da plataforma da TSMC. 1

Há exemplos concretos do trabalho da Samsung Electro-Mechanics: a empresa apresentou substratos 2.1D e 2.5D com conexões de alta densidade, além de tecnologia de substrato de vidro. A reportagem descreve esforços para reduzir o empenamento de substratos maiores — uma deformação que dificulta a montagem — ao implementar circuitos finos, vias e pontos de conexão. Na proposta 2.1D apresentada, os chips se conectam sem um interpositor de silício. 17

As fontes disponíveis, contudo, não estabelecem um roteiro detalhado de clientes para nenhuma das duas companhias. Tampouco comprovam um programa específico de substratos FC-BGA da LG Innotek ou um compromisso de fornecimento ligado à EMIB. A conclusão sustentada pelos relatos é mais precisa: as fornecedoras se preparam para diferentes arquiteturas, enquanto o CoWoS-L permanece como principal solução na previsão da TrendForce. 1717

Sobre a autora da reportagem: matérias assinadas por Jie Ye-eun no The Korea Herald mostram cobertura da liderança corporativa e da estratégia de semicondutores da Samsung; o jornal também mantém uma página em seu nome. Esse material não basta para confirmar uma cronologia completa de sua carreira desde 2018 nem todas as áreas de cobertura atribuídas a ela. 51566144