Por dentro do Panther Lake: o que a desmontagem revela sobre o Intel 18A

A desmontagem do Core Ultra 7 365 feita pela SemiAnalysis oferece uma visão detalhada do Intel 18A em um processador comercial. As imagens mostram transistores RibbonFET, com estrutura gate-all-around, e o PowerVia, sistema que leva a alimentação elétrica pela parte de trás do chip. Mas o Panther Lake não é inteiramente fabricado em 18A — e a presença dessas tecnologias, por si só, não prova que a Intel tenha superado TSMC ou Samsung em processos de fabricação. 12

O que a análise mostra do Intel 18A

Os cortes transversais revelam RibbonFETs com quatro folhas horizontais de silício empilhadas. A porta envolve cada canal, em vez de ficar apenas em um dos lados. Já o PowerVia usa uma rede metálica dedicada na parte traseira do chip e vias nanométricas através do silício para levar energia aos transistores. Com isso, parte das conexões frontais que seria usada para alimentação fica disponível para outros sinais. 34

Essas escolhas representam um avanço de integração, mas não trazem benefícios sem custos. A análise aponta contrapartidas como maior capacitância, resistência térmica e complexidade de fabricação. As imagens ajudam a entender como o dispositivo foi construído, mas não demonstram, por si sós, que produtos prontos terão melhor desempenho ou temperaturas menores que os concorrentes. 4

Panther Lake combina diferentes processos

O Panther Lake reúne três blocos ativos sobre uma base passiva, conectados pela embalagem Foveros-S da Intel. O bloco de computação é fabricado em Intel 18A. O processo do bloco gráfico varia conforme a configuração: a opção GT1, menor, usa Intel 3; a GT2, maior, usa TSMC N3E. O bloco de entrada e saída (I/O) é fabricado em TSMC N6. 12

Essa divisão é importante para interpretar o que o chip demonstra: o 18A está no bloco de computação, não em todo o pacote. Esse bloco concentra núcleos de CPU, uma NPU, mecanismos de mídia e cache associado à memória. Gráficos e I/O continuam em blocos separados. 34

Como a densidade lógica do 18A se compara

Nas medições da SemiAnalysis, a lógica de computação do Panther Lake em 18A teve densidade semelhante à lógica gráfica do pacote fabricada em TSMC N3E. A comparação também apontou que o 18A não liderou os resultados de densidade máxima reportados para TSMC N3P, TSMC N2 ou Samsung SF2. Como as medições se referem a regiões específicas de lógica, elas não devem ser tratadas como uma classificação completa de todos os recursos ou produtos feitos nesses processos. 2

RibbonFET e MBCFET da Samsung: diferenças de estrutura, não uma conclusão térmica

O RibbonFET da Intel e o MBCFET da Samsung são projetos de transistores gate-all-around baseados em folhas de silício. A desmontagem descreve a estrutura de quatro folhas da Intel e sua combinação com a alimentação pela parte traseira. Também contrasta essa implementação com o fornecimento de energia pela parte frontal no Samsung SF2 e com diferenças nos materiais de contato e interconexão. 34

Essas diferenças mostram que as empresas fizeram escolhas distintas de integração. Não bastam, porém, para determinar qual chip opera em temperaturas menores ou tem melhor desempenho. A resistência térmica citada na análise é uma contrapartida do processo, não uma comparação térmica direta entre produtos finais da Intel e da Samsung. 4

O que os dados de fabricação indicam — e o que não indicam

Intel e ASML informam que mais de um milhão de wafers passaram por atividades com EUV de alta abertura numérica (High-NA), incluindo certificação de equipamentos, pesquisa e desenvolvimento e produção. A tecnologia é usada em camadas selecionadas de alguns processadores Panther Lake. O total acumulado demonstra experiência com os equipamentos, mas não corresponde a um milhão de wafers de Panther Lake concluídos nem a wafers inteiramente litografados com High-NA. 19

Um relatório separado cita uma capacidade de 175 wafers por hora no equipamento EXE:5200B, que cai para cerca de 125 quando é necessário fazer stitching — a união de exposições para cobrir áreas maiores. O dado ilustra uma redução de produtividade nessa situação, mas não mede sozinho o custo ou o volume total de fabricação da Intel. 22

Uma estimativa de analista coloca o rendimento do 18A perto de 80%. Como a metodologia não foi divulgada e a Intel não publicou um número absoluto de rendimento, a estimativa não permite concluir qual é o rendimento de toda a produção em 18A nem se os custos já se equiparam aos dos concorrentes. 24

O Wildcat Lake aponta outra escolha de projeto: seu bloco de computação teria uma área 38% menor que a do Panther Lake e usa um pacote multic chip orgânico no lugar do Foveros. Isso amplia a variedade de produtos que aproveitam tecnologias relacionadas, mas nem o chip menor nem a desmontagem do Panther Lake provam que a Intel ultrapassou os concorrentes em densidade, economia de fabricação ou produção de gráficos de alto desempenho. 5

Em resumo

O Panther Lake comprova que a Intel integrou RibbonFET e PowerVia em um processador comercial e combinou um bloco de computação em 18A com outros fabricados em processos distintos. A principal ressalva também é clara: na análise, a densidade lógica medida no 18A foi semelhante à do N3E, não superior à de todos os processos concorrentes. A experiência com High-NA e as estimativas de rendimento indicam avanço, mas ainda deixam em aberto questões sobre o alcance desses números, a produtividade e a competitividade da fabricação. 2192224