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China poderá atender 66% da demanda por chips avançados até 2035 — mas ainda não será autossuficiente
A oferta doméstica chinesa de wafers de 7 nanômetros ou menos pode chegar a 410 mil unidades por mês em 2035, contra uma demanda projetada de 619 mil. A cobertura da demanda avançada subiria de cerca de 8% em 2025 para 66% em 2035, reduzindo o déficit de 92% para 34%.
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Principais conclusões
- A oferta doméstica chinesa de wafers de 7 nanômetros ou menos pode chegar a 410 mil unidades por mês em 2035, contra uma demanda projetada de 619 mil.
- A cobertura da demanda avançada subiria de cerca de 8% em 2025 para 66% em 2035, reduzindo o déficit de 92% para 34%.
- O cenário depende de crescimento anual de 46% na oferta, expansão da SMIC e aumento do rendimento de fabricação de 23% em 2026 para 75% em 2035.
- Investimentos em inteligência artificial e semicondutores podem financiar novas fábricas, equipamentos e fornecedores locais, mas não eliminam automaticamente as restrições tecnológicas.
Prompt de IA
openai.comCreate a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What does Goldman Sachs’s 2026 projection say about China’s ability to meet its domestic demand for advanced semiconductors—specifically, ho. Article summary: Goldman Sachs’s projection is not that China becomes fully self-sufficient in leading-edge chips by 2035. It is a high-growth but conditional scenario: domestic supply of 7nm-and-below wafers reaches about two-thirds of . Topic tags: general, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fa
A China pode reduzir drasticamente sua dependência de fornecedores estrangeiros de semicondutores avançados na próxima década, mas a projeção da Goldman Sachs não prevê autossuficiência completa. O banco estima que a produção doméstica de wafers fabricados em processos de 7 nanômetros ou menos cresça muito mais rápido que a demanda e alcance aproximadamente 410 mil unidades por mês em 2035. Com uma demanda projetada de 619 mil wafers mensais, isso equivaleria a uma cobertura de cerca de 66% e deixaria uma lacuna de 34%. 2
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O número representa um avanço expressivo, mas deve ser lido como um cenário condicionado a investimentos contínuos, expansão da capacidade da SMIC, melhora significativa dos rendimentos de fabricação e manutenção do acesso a equipamentos e componentes necessários para operar fábricas avançadas.
A conta de 2035: oferta cresce mais rápido que a demanda
A Goldman Sachs projeta crescimento anual composto de 46% para a oferta chinesa de wafers de 7 nanômetros ou menos entre 2025 e 2035. No mesmo período, a demanda doméstica avançada deve crescer 17% ao ano, impulsionada principalmente pela expansão dos servidores de inteligência artificial. 2
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A mudança na cobertura seria significativa:
- 2025: a produção doméstica atende cerca de 8% da demanda, deixando um déficit de 92%.
- 2035: a oferta chega a aproximadamente 410 mil wafers por mês, contra uma demanda de 619 mil.
- Lacuna restante: o déficit cai para cerca de 209 mil wafers mensais, ou 34% da demanda projetada.
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Em outras palavras, a China poderia produzir a maior parte dos wafers avançados de que precisa segundo o modelo da Goldman Sachs, mas ainda dependeria de importações ou de produção externa para mais de um terço da demanda.
A inteligência artificial financia a expansão e aumenta a demanda
A IA aparece nos dois lados da projeção. A demanda por wafers destinados a servidores de inteligência artificial deve crescer cerca de 42% ao ano, tornando processadores avançados e memórias associadas uma fonte central do consumo futuro de semicondutores. 10
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Ao mesmo tempo, a Goldman Sachs elevou para US$ 82 bilhões até 2030 sua previsão de investimentos de capital da indústria chinesa de semicondutores. O banco espera crescimento anual de dois dígitos antes desse prazo. 17
20 A instituição também estima que Alibaba, Tencent, ByteDance e Baidu somem aproximadamente US$ 102 bilhões em investimentos de capital relacionados à IA em 2026.
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Esse gasto não se transforma automaticamente em chips avançados utilizáveis. Ele pode, porém, sustentar a construção de fábricas, a compra de equipamentos, o desenvolvimento de fornecedores domésticos, o encapsulamento de chips e a infraestrutura de data centers que cria demanda por aceleradores de IA.
O ponto decisivo será a duração desse ciclo de investimentos. Para alcançar a oferta prevista, a China precisará financiar sucessivas ampliações de capacidade e anos de aperfeiçoamento dos processos produtivos.
SMIC é o principal teste de execução
O cenário para a produção de chips lógicos avançados depende fortemente da Semiconductor Manufacturing International Corporation, conhecida como SMIC. A Goldman Sachs parte da premissa de que a empresa adicionará entre 30 mil e 50 mil wafers avançados por mês a cada ano entre 2026 e 2031. Depois disso, a projeção considera acréscimos de aproximadamente 20 mil wafers mensais por ano até 2035. 9
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Capacidade instalada, porém, é apenas parte da equação. O banco também pressupõe que o rendimento dos processos avançados — a parcela da produção que atende às especificações — suba de cerca de 23% em 2026 para 50% em 2030 e 75% em 2035. 9
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Uma fábrica pode ter muitos equipamentos instalados e, ainda assim, entregar poucos chips utilizáveis se as taxas de defeito forem elevadas. Por isso, o aprendizado de fabricação e a melhora dos rendimentos são componentes essenciais do aumento de oferta projetado, e não apenas detalhes operacionais.
A comparação com a TSMC revela o desafio de custos
Mesmo o rendimento de 75% projetado para a SMIC em 2035 continuaria abaixo dos mais de 90% atribuídos ao processo maduro de 7 nanômetros da TSMC no material de referência. A fabricante taiwanesa produz chips de 7 nanômetros em escala desde 2018. 13
A comparação é importante porque o volume bruto de wafers não determina sozinho a competitividade. Rendimentos menores exigem mais wafers para obter a mesma quantidade de chips aprovados. Em processadores complexos para IA, isso pode elevar custos, reduzir a capacidade efetiva e dificultar a produção em grande escala, mesmo com a expansão da capacidade nominal das fábricas.
Litografia continua sendo o principal gargalo
A maior limitação da projeção da Goldman Sachs está na litografia, etapa que define os padrões microscópicos dos circuitos nos wafers. A China consegue produzir chips de classe de 7 nanômetros usando sistemas de ultravioleta profundo, conhecidos pela sigla DUV, além de técnicas como a multipadronização. Esse caminho tende a ser mais complexo, lento e caro do que a produção baseada em litografia ultravioleta extrema, ou EUV. 2
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Segundo as fontes do relatório, a China não tem acesso aos equipamentos EUV da ASML em razão das restrições de exportação descritas. Assim, mais financiamento e novas fábricas não bastam, por si só, para eliminar a diferença tecnológica, de rendimento e de custo.
A expansão de equipamentos pode aumentar a capacidade nominal, mas a falta das ferramentas de litografia mais avançadas torna ainda mais importantes a engenharia de processos, a disponibilidade dos equipamentos, o fornecimento de componentes e a evolução dos rendimentos. 2
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É por isso que a projeção aponta para uma dependência menor, e não para independência total. O índice de cobertura de 66% pressupõe que a China conseguirá compensar as limitações de equipamentos com escala, aprendizado contínuo e acesso sustentado a sistemas DUV e insumos relacionados.
CXMT pode avançar mais rápido em DRAM do que em HBM
A perspectiva também é relativamente favorável para a ChangXin Memory Technologies, ou CXMT, fabricante chinesa de memórias. A Goldman Sachs projeta que a empresa poderá atender aproximadamente 50% da demanda chinesa por DRAM em 2028, desde que a expansão planejada, o aumento dos rendimentos e a validação por clientes avancem conforme o esperado. Uma estimativa citada nas fontes indica que a capacidade mensal pode subir de 270 mil wafers em 2026 para 447 mil em 2028 e 665 mil em 2030. 5
A memória HBM, usada em sistemas de IA por oferecer alta largura de banda, é um desafio mais difícil. Informações relacionadas à projeção da Goldman Sachs indicam que a CXMT poderia atender cerca de 40% da demanda chinesa por HBM em 2028. Outras fontes, porém, destacam que a empresa ainda está atrás de Samsung e SK hynix em tecnologia de processo, empilhamento e encapsulamento avançados, qualificação de confiabilidade e escala. 9
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A diferença é relevante: ampliar a produção de DRAM convencional não significa alcançar paridade em HBM para aplicações de IA. A HBM exige não apenas a fabricação das células de memória, mas também processos avançados de empilhamento, encapsulamento e aprovação pelos clientes. O acesso restrito à litografia acrescenta outra dificuldade.
O caminho mais provável para a CXMT, portanto, é uma substituição doméstica mais forte em DRAM convencional do que uma rápida equiparação aos líderes globais em HBM.
O que pode impedir o resultado de 2035?
O índice de 66% é um cenário de modelagem, não um resultado de produção já comprovado nem uma meta garantida para o setor. Para que ele se concretize, várias premissas precisam se confirmar ao mesmo tempo:
- a SMIC precisa adicionar a capacidade avançada projetada;
- os rendimentos devem subir de 23% para 75% ao longo do período;
- a China precisa manter os investimentos em semicondutores e IA;
- equipamentos DUV, componentes e máquinas de suporte devem continuar disponíveis;
- clientes domésticos precisam continuar adotando processadores e memórias produzidos localmente;
- a CXMT precisa transformar a expansão de capacidade em produção comercialmente utilizável e qualificada de DRAM e HBM.
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Atrasos na construção de fábricas, rendimentos menores, gargalos de equipamentos ou uma validação mais lenta pelos clientes deixariam a China mais dependente de importações do que o modelo prevê.
Conclusão
A projeção da Goldman Sachs indica que a China pode dar um salto importante rumo ao atendimento de sua própria demanda por chips avançados até 2035. Um crescimento anual de 46% na oferta de wafers de 7 nanômetros ou menos elevaria a cobertura doméstica de cerca de 8% da demanda em 2025 para aproximadamente 66% em 2035, reduzindo o déficit de 92% para 34%. 2
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Isso, contudo, não equivale à autossuficiência completa na fronteira tecnológica. Os fatores mais importantes — os rendimentos da SMIC, o acesso a equipamentos de litografia e a capacidade da CXMT de qualificar produtos HBM — continuam incertos. A China pode se tornar muito menos dependente de chips avançados importados e, ainda assim, manter uma diferença tecnológica e de custos em relação aos líderes do setor.
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Qual é a resposta curta para "China poderá atender 66% da demanda por chips avançados até 2035 — mas ainda não será autossuficiente"?
A oferta doméstica chinesa de wafers de 7 nanômetros ou menos pode chegar a 410 mil unidades por mês em 2035, contra uma demanda projetada de 619 mil.
Quais são os pontos-chave para validar primeiro?
A oferta doméstica chinesa de wafers de 7 nanômetros ou menos pode chegar a 410 mil unidades por mês em 2035, contra uma demanda projetada de 619 mil. A cobertura da demanda avançada subiria de cerca de 8% em 2025 para 66% em 2035, reduzindo o déficit de 92% para 34%.
O que devo fazer a seguir na prática?
O cenário depende de crescimento anual de 46% na oferta, expansão da SMIC e aumento do rendimento de fabricação de 23% em 2026 para 75% em 2035.
Fontes
scmp.comChina’s advanced chip deficit to shrink from 92% to 34% by 2035, Goldman says
techflowpost.com高盛研报解读：中国半导体数量自给率升至70%，2030年资本开支目标820亿美元