A oferta doméstica chinesa de wafers produzidos em processos de 7 nanômetros ou menores pode crescer 46% ao ano até 2035, acima da alta anual de 17% projetada para a demanda. A participação da produção local deve subir de cerca de 8% da demanda em 2025 para aproximadamente 66% em 2035, reduzindo o déficit de 92% par...
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Resposta de pesquisa

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What does Goldman Sachs project about China’s ability to meet its domestic demand for advanced semiconductor wafers by 2035, including the e. Article summary: Goldman Sachs’ central projection is substantial progress, not full advanced-chip self-sufficiency: China could domestically supply about 66% of its demand for 7-nm-and-below wafers by 2035, leaving a 34% shortfall. The . Topic tags: general, general web, user generated, news. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts w
A China pode reduzir de forma drástica sua dependência de chips avançados importados na próxima década, mas a independência completa ainda não está no horizonte. Uma projeção do Goldman Sachs indica que a produção doméstica de wafers fabricados em processos de 7 nanômetros ou menores pode crescer a uma taxa composta anual de 46% até 2035 — muito acima do crescimento anual de 17% esperado para a demanda. Mesmo nesse ritmo, a produção local atenderia cerca de 66% do consumo chinês ao fim do período, deixando um déficit de 34%. 2
9
13
O modelo do Goldman Sachs estima que a demanda mensal da China por wafers de 7 nm ou menores chegará a aproximadamente 619 mil unidades em 2035. A oferta doméstica poderia alcançar cerca de 410 mil wafers por mês, deixando uma diferença de aproximadamente 209 mil unidades mensais. 4
10
14
Isso representaria uma melhora expressiva em relação a 2025, quando a produção local respondia por cerca de 8% da demanda e o déficit equivalia a 92%. A diferença projetada diminui para 34% em 2035 porque a oferta cresceria mais rapidamente que o consumo. 2
12
14
| Indicador | 2025 | Projeção do Goldman Sachs para 2035 |
|---|---|---|
| Participação doméstica na demanda por wafers avançados | Cerca de 8% | Cerca de 66% |
| Déficit de oferta | 92% | 34% |
| Oferta doméstica mensal | — | 410 mil wafers |
| Demanda mensal | — | 619 mil wafers |
São projeções, não uma garantia de produção. Os números pressupõem que a expansão de capacidade, os rendimentos industriais e a aprovação dos produtos pelos clientes avancem de maneira próxima ao cenário considerado pelo banco.
A tese de investimento está diretamente ligada à infraestrutura de inteligência artificial. O Goldman Sachs elevou para US$ 82 bilhões até 2030 sua previsão para os gastos de capital da indústria chinesa de semicondutores — alta de 79% em relação à estimativa anterior. O banco espera crescimento anual de dois dígitos nos investimentos do setor até 2030.
A instituição também estima que Alibaba, Tencent, ByteDance e Baidu, juntas, gastarão cerca de US$ 102 bilhões em investimentos de capital relacionados à IA em 2026. Esse desembolso pode aumentar a demanda por capacidade computacional produzida na China e estimular as fabricantes a ampliar sua capacidade de processamento de wafers.
A diferença entre demanda e autossuficiência é essencial. O investimento em IA pode criar um mercado robusto para mais chips, mas não resolve automaticamente os desafios de equipamentos, rendimento e controle de processos necessários para fabricar os wafers mais avançados.
A projeção pressupõe que a Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC), principal fabricante chinesa de chips por encomenda, conduzirá boa parte da expansão dos processos avançados no país. O modelo considera acréscimos de aproximadamente 30 mil a 50 mil wafers mensais de capacidade avançada por ano entre 2026 e 2031, seguidos por aumentos de cerca de 20 mil wafers mensais por ano até 2035. 4
14
Capacidade instalada, porém, não é suficiente. Uma fábrica precisa produzir uma parcela elevada de chips utilizáveis a um custo comercialmente viável. Uma análise citada na projeção afirma que a SMIC teria de elevar seu rendimento em processos avançados de cerca de 23% para 75% — praticamente triplicá-lo — para fechar o déficit estimado. 3
Por isso, a melhora do rendimento é uma das condições mais importantes por trás da previsão. O cenário não deve ser interpretado como uma afirmação de que a SMIC alcançará tecnologicamente a Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC). Trata-se, antes, de uma hipótese em que a China amplia sua capacidade e melhora a eficiência industrial apesar das restrições persistentes a equipamentos. 8
O desempenho operacional recente da SMIC ajuda a explicar por que analistas enxergam espaço para uma expansão acelerada. A Reuters informou que a capacidade mensal da empresa havia chegado a 1,1 milhão de wafers equivalentes de 8 polegadas, com utilização de 93,7%. A companhia também acrescentou 8 mil wafers mensais de capacidade de 12 polegadas no segundo trimestre.
Esses dados apontam para uma demanda geral forte e para uma expansão ativa da capacidade. Eles não comprovam, por si só, que a China consiga produzir volume suficiente de wafers de 7 nm ou menores com rendimentos competitivos. A produção em processos avançados é uma questão mais específica, e o cenário do Goldman Sachs continua dependendo de melhorias próprias desses processos.
A litografia é o maior obstáculo do cenário. O acesso restrito da China a equipamentos de fabricação de última geração dificulta a expansão dos processos avançados e a melhoria dos rendimentos pelo mesmo caminho tecnológico disponível aos principais fabricantes de outras regiões. 2
8
Os riscos estão interligados:
A conclusão do Goldman Sachs é, portanto, condicional. A China pode reduzir drasticamente a distância no segmento de chips avançados, mas o déficit restante de 34% representa limitações de fabricação e de cadeia de suprimentos ainda não resolvidas — não um detalhe estatístico irrelevante.
A projeção sobre wafers avançados trata principalmente da produção de chips lógicos em processos de 7 nm ou menores. Um movimento relacionado, mas distinto, é a expansão da ChangXin Memory Technologies (CXMT) no segmento de memórias.
O Goldman Sachs projeta que a CXMT poderá atender cerca de 50% da demanda chinesa por DRAM até 2028, desde que consiga executar seus planos de investimento, melhorar os rendimentos e obter a qualificação de seus produtos pelos clientes. A capacidade mensal de wafers da empresa deve subir de aproximadamente 270 mil em 2026 para 447 mil em 2028 e 665 mil em 2030. 5
10
As ambições da CXMT em memória HBM, usada em sistemas de inteligência artificial, são mais incertas. Uma projeção ligada ao Goldman Sachs estima que a HBM represente 2% da receita da CXMT em 2026 e 27% em 2030. Outra previsão citada indica que a empresa poderia atender cerca de 40% da demanda chinesa por HBM em 2028. São cenários futuros, não evidências de que a CXMT já tenha alcançado Samsung Electronics ou SK hynix na produção de HBM de alta capacidade. 10
Os dados atuais do setor também mostram a distância existente: a Counterpoint registrou a Samsung com 38% do mercado global de DRAM no primeiro trimestre de 2026, seguida pela SK hynix, com 29%, e pela CXMT, com 8%. O crescimento projetado da CXMT pode pressionar fornecedores sul-coreanos no mercado chinês de DRAM convencional, mas não demonstra paridade em tecnologia HBM avançada ou em oferta global.
A principal conclusão é que a estratégia chinesa para semicondutores pode sair de uma dependência severa para uma cobertura doméstica significativa ao longo da próxima década. Se a oferta crescer 46% ao ano, acima dos 17% anuais esperados para a demanda por wafers avançados, a produção local poderá chegar a aproximadamente dois terços do mercado chinês em 2035. 2
13
Mas dizer que a China terá “66% de autossuficiência” não equivale a dizer que o país alcançará independência tecnológica. A previsão exige investimentos contínuos em IA, sucessivas ampliações da capacidade da SMIC, rendimentos muito maiores e avanços para contornar as restrições de litografia. Se qualquer uma dessas condições ficar aquém do esperado, o déficit de oferta poderá ser maior que o projetado pelo Goldman Sachs.
Para o mercado de semicondutores, o cenário é relevante por dois motivos: sinaliza uma possível fonte chinesa muito maior de capacidade para chips avançados e, ao mesmo tempo, mostra que a parte mais difícil da disputa continua sendo o gargalo de equipamentos e rendimento — não apenas a demanda.
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A oferta doméstica chinesa de wafers produzidos em processos de 7 nanômetros ou menores pode crescer 46% ao ano até 2035, acima da alta anual de 17% projetada para a demanda.
A oferta doméstica chinesa de wafers produzidos em processos de 7 nanômetros ou menores pode crescer 46% ao ano até 2035, acima da alta anual de 17% projetada para a demanda. A participação da produção local deve subir de cerca de 8% da demanda em 2025 para aproximadamente 66% em 2035, reduzindo o déficit de 92% para 34%.
Em 2035, a China poderá produzir cerca de 410 mil wafers avançados por mês, contra uma demanda estimada em 619 mil unidades — uma diferença de aproximadamente 209 mil wafers mensais.
A oferta doméstica chinesa de wafers produzidos em processos de 7 nanômetros ou menores pode crescer 46% ao ano até 2035, acima da alta anual de 17% projetada para a demanda. A participação da produção local deve subir de cerca de 8% da demanda em 2025 para aproximadamente 66% em 2035, reduzindo o déficit de 92% par...
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A China pode reduzir de forma drástica sua dependência de chips avançados importados na próxima década, mas a independência completa ainda não está no horizonte. Uma projeção do Goldman Sachs indica que a produção doméstica de wafers fabricados em processos de 7 nanômetros ou menores pode crescer a uma taxa composta anual de 46% até 2035 — muito acima do crescimento anual de 17% esperado para a demanda. Mesmo nesse ritmo, a produção local atenderia cerca de 66% do consumo chinês ao fim do período, deixando um déficit de 34%. 2
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O modelo do Goldman Sachs estima que a demanda mensal da China por wafers de 7 nm ou menores chegará a aproximadamente 619 mil unidades em 2035. A oferta doméstica poderia alcançar cerca de 410 mil wafers por mês, deixando uma diferença de aproximadamente 209 mil unidades mensais. 4
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Isso representaria uma melhora expressiva em relação a 2025, quando a produção local respondia por cerca de 8% da demanda e o déficit equivalia a 92%. A diferença projetada diminui para 34% em 2035 porque a oferta cresceria mais rapidamente que o consumo. 2
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| Indicador | 2025 | Projeção do Goldman Sachs para 2035 |
|---|---|---|
| Participação doméstica na demanda por wafers avançados | Cerca de 8% | Cerca de 66% |
| Déficit de oferta | 92% | 34% |
| Oferta doméstica mensal | — | 410 mil wafers |
| Demanda mensal | — | 619 mil wafers |
São projeções, não uma garantia de produção. Os números pressupõem que a expansão de capacidade, os rendimentos industriais e a aprovação dos produtos pelos clientes avancem de maneira próxima ao cenário considerado pelo banco.
A tese de investimento está diretamente ligada à infraestrutura de inteligência artificial. O Goldman Sachs elevou para US$ 82 bilhões até 2030 sua previsão para os gastos de capital da indústria chinesa de semicondutores — alta de 79% em relação à estimativa anterior. O banco espera crescimento anual de dois dígitos nos investimentos do setor até 2030.
A instituição também estima que Alibaba, Tencent, ByteDance e Baidu, juntas, gastarão cerca de US$ 102 bilhões em investimentos de capital relacionados à IA em 2026. Esse desembolso pode aumentar a demanda por capacidade computacional produzida na China e estimular as fabricantes a ampliar sua capacidade de processamento de wafers.
A diferença entre demanda e autossuficiência é essencial. O investimento em IA pode criar um mercado robusto para mais chips, mas não resolve automaticamente os desafios de equipamentos, rendimento e controle de processos necessários para fabricar os wafers mais avançados.
A projeção pressupõe que a Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC), principal fabricante chinesa de chips por encomenda, conduzirá boa parte da expansão dos processos avançados no país. O modelo considera acréscimos de aproximadamente 30 mil a 50 mil wafers mensais de capacidade avançada por ano entre 2026 e 2031, seguidos por aumentos de cerca de 20 mil wafers mensais por ano até 2035. 4
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Capacidade instalada, porém, não é suficiente. Uma fábrica precisa produzir uma parcela elevada de chips utilizáveis a um custo comercialmente viável. Uma análise citada na projeção afirma que a SMIC teria de elevar seu rendimento em processos avançados de cerca de 23% para 75% — praticamente triplicá-lo — para fechar o déficit estimado. 3
Por isso, a melhora do rendimento é uma das condições mais importantes por trás da previsão. O cenário não deve ser interpretado como uma afirmação de que a SMIC alcançará tecnologicamente a Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC). Trata-se, antes, de uma hipótese em que a China amplia sua capacidade e melhora a eficiência industrial apesar das restrições persistentes a equipamentos. 8
O desempenho operacional recente da SMIC ajuda a explicar por que analistas enxergam espaço para uma expansão acelerada. A Reuters informou que a capacidade mensal da empresa havia chegado a 1,1 milhão de wafers equivalentes de 8 polegadas, com utilização de 93,7%. A companhia também acrescentou 8 mil wafers mensais de capacidade de 12 polegadas no segundo trimestre.
Esses dados apontam para uma demanda geral forte e para uma expansão ativa da capacidade. Eles não comprovam, por si só, que a China consiga produzir volume suficiente de wafers de 7 nm ou menores com rendimentos competitivos. A produção em processos avançados é uma questão mais específica, e o cenário do Goldman Sachs continua dependendo de melhorias próprias desses processos.
A litografia é o maior obstáculo do cenário. O acesso restrito da China a equipamentos de fabricação de última geração dificulta a expansão dos processos avançados e a melhoria dos rendimentos pelo mesmo caminho tecnológico disponível aos principais fabricantes de outras regiões. 2
8
Os riscos estão interligados:
A conclusão do Goldman Sachs é, portanto, condicional. A China pode reduzir drasticamente a distância no segmento de chips avançados, mas o déficit restante de 34% representa limitações de fabricação e de cadeia de suprimentos ainda não resolvidas — não um detalhe estatístico irrelevante.
A projeção sobre wafers avançados trata principalmente da produção de chips lógicos em processos de 7 nm ou menores. Um movimento relacionado, mas distinto, é a expansão da ChangXin Memory Technologies (CXMT) no segmento de memórias.
O Goldman Sachs projeta que a CXMT poderá atender cerca de 50% da demanda chinesa por DRAM até 2028, desde que consiga executar seus planos de investimento, melhorar os rendimentos e obter a qualificação de seus produtos pelos clientes. A capacidade mensal de wafers da empresa deve subir de aproximadamente 270 mil em 2026 para 447 mil em 2028 e 665 mil em 2030. 5
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As ambições da CXMT em memória HBM, usada em sistemas de inteligência artificial, são mais incertas. Uma projeção ligada ao Goldman Sachs estima que a HBM represente 2% da receita da CXMT em 2026 e 27% em 2030. Outra previsão citada indica que a empresa poderia atender cerca de 40% da demanda chinesa por HBM em 2028. São cenários futuros, não evidências de que a CXMT já tenha alcançado Samsung Electronics ou SK hynix na produção de HBM de alta capacidade. 10
Os dados atuais do setor também mostram a distância existente: a Counterpoint registrou a Samsung com 38% do mercado global de DRAM no primeiro trimestre de 2026, seguida pela SK hynix, com 29%, e pela CXMT, com 8%. O crescimento projetado da CXMT pode pressionar fornecedores sul-coreanos no mercado chinês de DRAM convencional, mas não demonstra paridade em tecnologia HBM avançada ou em oferta global.
A principal conclusão é que a estratégia chinesa para semicondutores pode sair de uma dependência severa para uma cobertura doméstica significativa ao longo da próxima década. Se a oferta crescer 46% ao ano, acima dos 17% anuais esperados para a demanda por wafers avançados, a produção local poderá chegar a aproximadamente dois terços do mercado chinês em 2035. 2
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Mas dizer que a China terá “66% de autossuficiência” não equivale a dizer que o país alcançará independência tecnológica. A previsão exige investimentos contínuos em IA, sucessivas ampliações da capacidade da SMIC, rendimentos muito maiores e avanços para contornar as restrições de litografia. Se qualquer uma dessas condições ficar aquém do esperado, o déficit de oferta poderá ser maior que o projetado pelo Goldman Sachs.
Para o mercado de semicondutores, o cenário é relevante por dois motivos: sinaliza uma possível fonte chinesa muito maior de capacidade para chips avançados e, ao mesmo tempo, mostra que a parte mais difícil da disputa continua sendo o gargalo de equipamentos e rendimento — não apenas a demanda.
Studio Global AI
Esta página inclui uma resposta baseada na fonte que você pode continuar em Studio Global.
A oferta doméstica chinesa de wafers produzidos em processos de 7 nanômetros ou menores pode crescer 46% ao ano até 2035, acima da alta anual de 17% projetada para a demanda.
A oferta doméstica chinesa de wafers produzidos em processos de 7 nanômetros ou menores pode crescer 46% ao ano até 2035, acima da alta anual de 17% projetada para a demanda. A participação da produção local deve subir de cerca de 8% da demanda em 2025 para aproximadamente 66% em 2035, reduzindo o déficit de 92% para 34%.
Em 2035, a China poderá produzir cerca de 410 mil wafers avançados por mês, contra uma demanda estimada em 619 mil unidades — uma diferença de aproximadamente 209 mil wafers mensais.