Xiaomi XRing O3 promete novo salto em desempenho e memória para celulares

A Xiaomi apresentou o XRing O3, seu segundo processador topo de linha para smartphones desenvolvido internamente. Segundo relatos, o chip é fabricado pela TSMC no processo de 3 nm N3P e fará sua estreia na China em setembro de 2026, inicialmente no dobrável Xiaomi 18 Fold e no tablet Xiaomi Pad 9 Pro Max. 202833

O principal destaque é a afirmação da Xiaomi de que o O3 é o primeiro SoC para smartphones compatível com memória LPDDR6. A informação foi amplamente divulgada, mas os números de desempenho disponíveis ainda são, em sua maioria, declarações da própria fabricante — e não resultados de testes independentes em aparelhos vendidos ao público. 2830

XRing O3: especificações principais

• Fabricação: processo de 3 nm N3P da TSMC, segundo relatos
• Transistores: 24 bilhões
• Área do chip: 133 mm²
• CPU: 10 núcleos em configuração com todos os núcleos voltados ao desempenho
• Frequência máxima: 4,35 GHz
• Cache SLC: 16 MB
• GPU: G2-Ultra NX com 16 núcleos
• Memória: suporte anunciado à LPDDR6 de até 10.667 Mbps
• Largura de banda máxima: 113,8 GB/s
• Primeiros aparelhos: Xiaomi 18 Fold e Xiaomi Pad 9 Pro Max

Com 24 bilhões de transistores e uma área de 133 mm², o XRing O3 representa um projeto de grande porte para a categoria de chips móveis topo de linha. Os relatos descrevem uma CPU formada por dois núcleos C1-Ultra, quatro C1-Premium e quatro C1-Pro, com frequências máximas de 4,35 GHz, 3,68 GHz e 3,15 GHz, respectivamente. 171825

Desempenho: números impressionantes, mas ainda preliminares

A Xiaomi afirma que o XRing O3 alcança 3.945 pontos no teste single-core do Geekbench 6.5 e supera 15 mil pontos no multi-core. A empresa também divulga uma pontuação de 5,22 milhões no AnTuTu V11. Esses resultados colocariam o chip entre os mais rápidos já anunciados para smartphones, mas ainda não devem ser tratados como medições independentes feitas em aparelhos disponíveis no varejo. 182930

A parte gráfica fica a cargo da GPU G2-Ultra NX, com 16 núcleos. Em comparação com o XRing O1, a Xiaomi promete até 85% mais desempenho gráfico de pico, ganho de 182% em ray tracing e redução de até 64% no consumo de energia da GPU. Como se trata de uma comparação feita pela própria fabricante, os números precisarão ser confirmados em testes controlados. 1725

O que o suporte à LPDDR6 pode mudar

A Xiaomi posiciona o O3 como o primeiro processador de smartphone com suporte nativo à LPDDR6. Os dados divulgados indicam velocidade de transferência de até 10.667 Mbps e largura de banda de 113,8 GB/s — um aumento anunciado de 48% em relação ao XRing O1. 2830

Na prática, uma memória mais rápida pode aumentar a quantidade de dados disponível para a CPU, a GPU e os recursos de inteligência artificial. Isso, porém, não significa automaticamente maior autonomia de bateria ou um ganho proporcional em aplicativos e jogos. A configuração exata do barramento também aparece de forma inconsistente nos relatos públicos; por isso, detalhes sobre canais e largura em bits devem ser vistos com cautela até que a Xiaomi publique uma ficha técnica completa.

Relatos apontam ainda a chinesa CXMT como uma das principais parceiras de memória LPDDR6 do O3. Se a informação for confirmada nos produtos comerciais, o chip poderá marcar um dos primeiros usos em larga escala de memória móvel de próxima geração desenvolvida na China. A CXMT, contudo, ainda terá de competir com fabricantes consolidadas de DRAM, como a SK hynix, enquanto escala de produção, rendimento fabril e desempenho nos aparelhos permanecem questões em aberto. 3435

Xiaomi 18 Fold e Pad 9 Pro Max estreiam em setembro

O Xiaomi 18 Fold deve ser o primeiro smartphone equipado com o XRing O3, enquanto o Xiaomi Pad 9 Pro Max será o primeiro tablet a utilizar o processador. Os dois produtos têm lançamento previsto para setembro na China. A Xiaomi informa que o dobrável já está disponível para pré-venda, e apresenta o tablet como um equipamento voltado à produtividade profissional. 2332

Informações da cadeia de suprimentos divulgadas pela Reuters apontam para uma meta inicial de aproximadamente 200 mil a 300 mil unidades do Xiaomi 18 Fold com o O3. O volume relativamente limitado pode permitir que a empresa valide o chip, a memória e a integração de software antes de tentar ampliar a produção de seus celulares topo de linha. 35

O100 e D100 levam a estratégia XRing além dos celulares

O anúncio da Xiaomi não ficou restrito a um processador para smartphones. A empresa também apresentou dois chips destinados a ampliar seu controle sobre computação de inteligência artificial e sistemas automotivos.

XRing O100

O O100 é um acelerador de IA fabricado em processo de 6 nm. Ele foi projetado para trabalhar em conjunto com o O3 e reforçar a execução do modelo de linguagem de grande porte MiMo, concentrando-se em cargas de trabalho de inteligência artificial de alta largura de banda, e não no processamento geral de smartphones. 4352

XRing D100

O D100 é um chip desenvolvido internamente para tarefas de direção inteligente. A Xiaomi afirma que concluiu sua validação e planeja utilizá-lo comercialmente em veículos a partir de 2027. Os relatos descrevem uma CPU de 20 núcleos, uma NPU de 16 núcleos e suporte à execução local de modelos de IA de grande porte. Essas capacidades devem ser entendidas como especificações anunciadas pela empresa até que o chip chegue a veículos em produção. 4553

Em conjunto, O3, O100 e D100 mostram que a Xiaomi tenta construir uma plataforma comum de semicondutores para celulares, inteligência artificial e carros — em vez de tratar o processador móvel como um projeto isolado.

Até onde vai a independência da Xiaomi?

O XRing O3 é desenvolvido internamente pela Xiaomi, mas não é fabricado de forma totalmente doméstica. A Reuters informou que a TSMC produzirá o chip em processo de 3 nm, enquanto relatos associam o fornecimento da memória LPDDR6 à CXMT. Assim, a Xiaomi ganha maior controle sobre arquitetura e integração de produtos, mas ainda depende de parceiros externos em partes importantes da cadeia de semicondutores. 3334

O objetivo imediato é reduzir a dependência de Qualcomm e MediaTek — não eliminar todos os fornecedores externos de uma hora para outra. Segundo a Reuters, o O3 faz parte do esforço da Xiaomi para controlar componentes estratégicos e fortalecer sua cadeia de suprimentos. 33 Analistas citados pelo South China Morning Post colocaram o avanço da empresa entre os mais relevantes da indústria chinesa de SoCs móveis desenvolvidos localmente. Ainda assim, a Xiaomi precisará provar que consegue manter produção em escala, otimizar o software e entregar desempenho competitivo em aparelhos comerciais. 43

A avaliação mais equilibrada é que o XRing O3 representa um passo importante na ambição da Xiaomi de criar seus próprios chips. O projeto combina um processo de fabricação avançado, uma CPU grande com foco em desempenho, promessas agressivas para gráficos e suporte antecipado à LPDDR6. O impacto de longo prazo, porém, dependerá menos de uma única pontuação de benchmark e mais da capacidade de fabricar o chip de forma consistente, ampliar sua presença nos produtos e transformar o desenvolvimento interno em uma vantagem duradoura para celulares, sistemas de IA e veículos.