WAIC 2026: por que a competição chinesa de IA está migrando dos chips para sistemas completos

A World Artificial Intelligence Conference (WAIC) 2026, realizada em Xangai, deixou um recado mais importante do que a simples comparação entre o pico de desempenho de chips: a disputa por computação para inteligência artificial está avançando em direção aos supernós e aos sistemas completos.\n\nOs fabricantes passaram a apresentar não apenas aceleradores, mas também interconexões de alta velocidade, formas de acesso à memória, densidade de racks, refrigeração líquida, confiabilidade de rede e software. A ideia de um supernó é fazer com que dezenas, centenas ou até milhares de aceleradores operem de maneira mais parecida com um único computador coordenado do que com um conjunto de servidores independentes.744\n\nAinda assim, dizer que a WAIC 2026 foi o ponto exato em que as empresas chinesas deixaram de competir por chips e passaram a vender sistemas é uma interpretação baseada nos anúncios e produtos exibidos — não um fato já comprovado por testes independentes.\n\n## Por que o supernó importa mais que o pico de um único chip\n\nTreinamento e inferência de grandes modelos exigem trocas frequentes de parâmetros, ativações, gradientes e dados de roteamento entre os aceleradores. Quando a interconexão tem pouca largura de banda, latência alta ou congestionamento, os chips ficam esperando. O resultado é que o desempenho teórico não se transforma necessariamente em vazão real.\n\nPor isso, um supernó tenta resolver vários problemas ao mesmo tempo:\n\n- aumentar a largura de banda entre os dispositivos e reduzir a latência;\n- tornar a comunicação coletiva mais previsível e lidar com congestionamentos e falhas;\n- ampliar o espaço de memória que pode ser usado conjuntamente pelo modelo;\n- melhorar a operação contínua por meio de projeto de rack, energia e refrigeração;\n- permitir que compiladores, runtimes e sistemas de escalonamento administrem recursos heterogêneos em maior escala.\n\nA mudança também altera os indicadores que interessam aos compradores. No fim, uma empresa não compra apenas FLOPS de pico: ela compra a capacidade de concluir treinamentos ou gerar tokens de inferência continuamente. Utilização dos aceleradores, custo de comunicação, consumo de energia, refrigeração, confiabilidade, adaptação de software e complexidade operacional influenciam o verdadeiro custo por token útil.\n\n## Biren: NPO e BLink 2.0 ampliam o domínio de Scale-up\n\nA Biren Technology apresentou na WAIC 2026 um supernó com óptica próxima ao encapsulamento — tecnologia conhecida como near-package optics (NPO) — e arquitetura distribuída e desacoplada. Segundo a empresa, um único supernó pode conectar até 1.024 placas em uma expansão de Scale-up.1435\n\nA proposta da NPO é posicionar o mecanismo óptico mais perto do encapsulamento computacional, encurtando o caminho da interconexão. Fibras ópticas conectam os nós de computação e de rede fisicamente separados. Reportagens associaram esse desenho às limitações de distância, consumo de energia e integridade de sinal enfrentadas por conexões elétricas tradicionais em expansões muito grandes.46\n\nA Biren também posiciona o BLink 2.0 como um protocolo de interconexão para supernós, e não apenas como uma tecnologia de enlace. Entre as capacidades anunciadas estão:\n\n- Interconexão com semântica de memória: objetivo de permitir que até 1.024 GPUs compartilhem o mesmo espaço de memória;\n- Computação na rede: execução de parte das operações matemáticas de comunicação nos equipamentos de rede;\n- Controle de congestionamento: redução de bloqueios durante comunicações em larga escala;\n- Reparo de enlaces: proteção contra falhas em múltiplas camadas, da física ao framework.35\n\nO anúncio mostra que o foco competitivo da Biren se expandiu do desempenho de uma placa para a capacidade de fazer muitas placas trabalharem juntas. Mas memória compartilhada, confiabilidade e vazão efetiva ainda aparecem nos materiais disponíveis principalmente como objetivos arquiteturais divulgados pela empresa. Eles não equivalem a resultados finais validados de forma independente em diferentes cargas de trabalho.\n\n## Yixin Intelligent: RISC-V, Epoch e integração elétrica\n\nA Yixin Intelligent apresentou o que chamou de primeiro supernó de computação de IA baseado em RISC-V. O sistema combina o acelerador de nuvem Epoch, a interconexão de alta velocidade ELink, uma estrutura ortogonal sem backplane, refrigeração líquida do equipamento e uma pilha completa de software.1923\n\nO Epoch utiliza o conjunto aberto de instruções RISC-V e oferece suporte a FP8 com quantização em blocos. A empresa afirmou que a próxima geração deverá acrescentar formatos de menor precisão, como EXFP4 e MXFP4, além de elevar capacidade de computação, memória e largura de banda de memória.2223\n\nFormatos de baixa precisão podem melhorar a eficiência computacional e de memória em determinados cenários de treinamento ou inferência. O ganho, porém, depende do modelo, dos operadores e da implementação de software; não é possível deduzir uma melhoria uniforme apenas pelo nome do formato.\n\nNo desenho do sistema, a Yixin destaca a estrutura ortogonal sem backplane. Materiais públicos da empresa afirmam que essa arquitetura pode reduzir em 80% o custo do hardware de interconexão e manter a latência na faixa de centenas de nanossegundos.1331 Esses números devem ser tratados como metas ou indicadores de projeto declarados pelo fornecedor, e não como referências de mercado validadas de forma independente em diferentes escalas e cargas.\n\nEnquanto a Biren enfatiza a interconexão óptica NPO para ampliar o domínio de Scale-up, a Yixin apresenta uma integração mais abrangente entre acelerador RISC-V, interconexão, refrigeração líquida e software. As duas empresas vendem uma proposta de capacidade em nível de sistema, mas com prioridades técnicas distintas: a Biren destaca óptica e semântica de memória em grande escala; a Yixin, conjunto de instruções aberto, coordenação entre chip e equipamento e evolução de precisão.\n\n## Kunlunxin: densidade de rack e capacidade de entrega\n\nA Kunlunxin, unidade de chips de IA associada ao Baidu, exibiu produtos de supernó com 32 ou 64 placas de aceleração por rack. Segundo os materiais e reportagens disponíveis, o sistema pode ser expandido para até 512 placas.71148\n\nEssa abordagem não começa necessariamente pela interconexão óptica. Seu foco é concentrar dezenas de aceleradores em um produto de rack que possa ser instalado e entregue. Reportagens classificaram o sistema como um dos primeiros produtos de supernó desenvolvidos na China a alcançar produção em escala e entrega comercial.1148\n\nIsso evidencia outra dimensão da competição. Ser capaz de conectar mais chips não significa automaticamente que os clientes conseguirão usá-los em grande escala. Densidade do rack, fornecimento de energia, dissipação térmica, consistência de fabricação, adaptação de software e logística de entrega também determinam se uma solução sai do estande da feira e chega ao data center.\n\n## O que é possível afirmar sobre as outras empresas\n\nOs materiais fornecidos mencionam a Iluvatar CoreX, a SingularMOL e a Infinigence — também conhecida como Wuwen Xinqiong — em diferentes propostas de sistema. As descrições incluem chips voltados a treinamento, uma arquitetura de terceira geração, interconexão baseada em chiplets e software de supercluster virtual.\n\nNo entanto, as fontes disponíveis não oferecem detalhes confiáveis, específicos e suficientemente cruzáveis para confirmar a topologia dos supernós, a extensão da coerência ou do compartilhamento de memória, o tipo de interconexão, a largura de banda, o suporte a formatos de precisão ou a situação real de entrega dessas empresas.\n\nAssim, as conclusões mais prudentes são:\n\n- não há evidências suficientes para confirmar detalhes específicos das interconexões ópticas ou elétricas e da escala de sistema da Iluvatar CoreX;\n- não há informação suficiente para verificar uma estrutura de supernó baseada em chiplets da SingularMOL, seu modelo de memória ou sua largura de banda;\n- também não é possível confirmar, com os materiais disponíveis, o alcance de compatibilidade, o desempenho ou a capacidade de agendamento entre fabricantes do supercluster virtual da Infinigence.\n\nUma demonstração conceitual, uma reportagem de segunda mão ou uma descrição sem especificações técnicas não deve ser transformada diretamente em afirmação de produção em massa, memória unificada ou desempenho determinado.\n\n## A orquestração de software será decisiva\n\nSe os clientes deixarem de comprar apenas aceleradores de uma marca e passarem a combinar chips chineses de diferentes fornecedores por motivos de oferta, custo e risco, o software ganhará ainda mais importância. Compiladores, bibliotecas de operadores, bibliotecas de comunicação coletiva, runtimes, escalonadores, ferramentas de monitoramento e mecanismos de tratamento de falhas precisarão esconder, tanto quanto possível, as diferenças entre os hardwares.\n\nPor isso, “sistema” não significa simplesmente colocar mais placas em um rack. Um supernó utilizável também precisa responder a questões operacionais: o modelo pode ser particionado sem problemas? A comunicação pode ser escalonada? Uma falha interrompe o trabalho? Os recursos são observáveis? Quanto código os desenvolvedores precisam reescrever para cada acelerador?\n\nNesse sentido, o supernó físico e o pool de recursos definido por software são complementares. O primeiro faz com que os aceleradores dentro de um mesmo domínio de hardware cooperem de maneira mais estreita. O segundo pode tornar mais fácil o uso conjunto de clusters e aceleradores diferentes. Ainda assim, as fontes não permitem tirar conclusões firmes sobre a compatibilidade e o desempenho de plataformas específicas, como a da Infinigence.\n\n## A conclusão mais precisa da WAIC 2026\n\nA WAIC 2026 não provou que os sistemas chineses já alcançaram, em todos os indicadores de desempenho, maturidade de software e ecossistema, as plataformas globais líderes. O que a feira mostrou com mais clareza foi uma mudança nos critérios de competição: o pico de desempenho de um único chip continua relevante, mas já não basta para descrever a capacidade real de um sistema que executa grandes modelos.\n\nO supernó NPO da Biren para 1.024 placas, o BLink 2.0 e a semântica de memória unificada representam uma rota de expansão óptica do Scale-up. O Epoch, o RISC-V e o ELink da Yixin representam uma rota de integração entre chip, precisão, interconexão, refrigeração e software. A Kunlunxin, por sua vez, coloca no centro a densidade do rack e a maturidade de entrega.41323\n\nA formulação mais precisa, portanto, não é que as empresas chinesas tenham encerrado definitivamente a competição por chips individuais na WAIC 2026. É que elas estão cada vez mais definindo o produto como um sistema completo: acelerador, interconexão, memória, refrigeração, rede e software passam a determinar juntos o valor final.\n\nPara quem compra infraestrutura, a próxima comparação tende a ser menos sobre a capacidade teórica estampada na ficha técnica e mais sobre vazão efetiva, disponibilidade, custo de expansão, eficiência energética e dificuldade de migração de software — em outras palavras, quanto trabalho de IA o sistema realmente entrega pelo dinheiro investido.