TSMC comprou as máquinas High‑NA EUV da ASML—mas aqui está o motivo de elas ficarem no laboratório

A fala esclarece o mal-estar causado por declarações de abril de 2026, quando o vice-co-CEO Kevin Zhang disse que a empresa “não tinha planos” de adotar os novos equipamentos e os classificou como “muito, muito caros” . Na reunião com acionistas, Wei ajustou o tom: a TSMC não está abandonando a tecnologia; a estratégia real, explicou, é esticar ao máximo o desempenho das máquinas EUV atuais (as de baixa abertura numérica). A equipe de P&D da companhia continua encontrando formas de encolher os transistores e melhorar a performance dos chips sem precisar migrar para a nova geração de equipamentos — algo que o próprio Zhang chamou de “impressionante” .

Analistas do setor agora projetam que o nó A13 da TSMC, previsto para 2029, não exigirá High‑NA EUV, o que empurra a estreia da tecnologia na produção comercial da empresa para algum momento depois dessa data .

O xadrez competitivo: quem está saindo na frente

O compasso cauteloso da TSMC contrasta com os movimentos agressivos de Intel e SK Hynix. Ambas se preparam para usar o High‑NA EUV na fabricação de chips lógicos para inteligência artificial e de memória de alta largura de banda já em 2027 . A Intel, que recebeu o primeiro sistema High‑NA EUV da indústria em dezembro de 2023, já expôs cerca de 300 mil wafers em suas máquinas de desenvolvimento enquanto se prepara para o nó 14A . A SK Hynix, por sua vez, tornou-se a primeira fabricante de chips de memória a montar uma máquina High‑NA para P&D em uma unidade dedicada .

O CEO da ASML, Christophe Fouquet, jogou ainda mais lenha na fogueira em maio de 2026 ao afirmar que os primeiros chips comerciais produzidos com as máquinas High‑NA EUV — tanto de memória quanto de lógica — chegariam “em alguns meses” .

Wei descartou qualquer sugestão de que os early adopters estejam obtendo uma vantagem definitiva. Disse que a TSMC “nunca teve falta de concorrentes” e que a empresa continuará apostando em inovação de processo e na otimização do parque de EUV atual, em vez de correr para uma transição de ferramentas tão cara . Ele mencionou nominalmente o processo 18A da Intel e a divisão de fundição da Samsung como pressões competitivas, mas declarou confiança de que a TSMC “continuará trabalhando para se manter à frente” .

A demanda por IA está muito acima da oferta — e não vai dar trégua

Além da estratégia de equipamentos, Wei mandou um recado duro sobre o boom da inteligência artificial: “A demanda por IA é tão alta que só conseguimos produzir até certo ponto”. Ele afirmou que a procura por semicondutores avançados seguirá acima da capacidade da empresa por muitos anos .

A pressão vem de consumidores, empresas e programas governamentais de “IA soberana”, e os clientes, segundo Wei, continuam extremamente otimistas com o futuro do setor . Mesmo com a ampliação da capacidade fabril — incluindo as obras de expansão nos Estados Unidos —, a TSMC não consegue atender a todos os pedidos que recebe .

Os números que mostram a dimensão do boom

O tsunami da IA está transbordando diretamente no balanço da TSMC. No primeiro trimestre de 2026, a receita atingiu NT$ 1,13 trilhão (cerca de US$ 35,7 bilhões), um salto de 35% em relação ao mesmo período do ano anterior, e o lucro líquido disparou 58%, batendo recorde ao alcançar NT$ 572,5 bilhões (aproximadamente US$ 17,7 bilhões) . Wei orientou o mercado para um crescimento de receita superior a 30% no acumulado de 2026 .

Esses resultados vêm na esteira de um 2025 histórico, quando receita e lucro por ação atingiram máximas recordes e o preço das ações mais que dobrou, subindo de NT$ 950 para NT$ 2.425 em um único ano .

Para sustentar o ritmo, a TSMC planeja investimentos de capital entre US$ 52 bilhões e US$ 56 bilhões em 2026, boa parte voltada para expandir a capacidade de fabricação nos nós mais avançados .