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Open3D-PIMC propõe uma camada aberta para programar chips de IA 3D
Tsingway e BAAI abriram o código do Open3D PIMC, um modelo de programação e framework voltado a chips de computação 3D dentro do ecossistema FlagOS. A proposta é que desenvolvedores definam a distribuição dos dados e a divisão das tarefas, enquanto o framework adapta e otimiza a execução para cada hardware.
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Principais conclusões
- Tsingway e BAAI abriram o código do Open3D PIMC, um modelo de programação e framework voltado a chips de computação 3D dentro do ecossistema FlagOS.
- A proposta é que desenvolvedores definam a distribuição dos dados e a divisão das tarefas, enquanto o framework adapta e otimiza a execução para cada hardware.
- O FlagOS afirma já adaptar mais de 30 chips de IA de mais de 20 fabricantes, mas isso não comprova que o Open3D PIMC esteja pronto para produção em todos esses dispositivos.
Prompt de IA
openai.comCreate a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did Tsingway and the Beijing Academy of Artificial Intelligence announce at the China Computing Power Conference about open-sourcing Op. Article summary: Tsingway and BAAI announced that they had open-sourced Open3D-PIMC as a FlagOS component: a unified programming model and framework intended for emerging 3D compute chips rather than a proven, production-ready universal . Topic tags: general, general web, user generated, education. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, cha
Tsingway e a Academia de Inteligência Artificial de Pequim (BAAI, na sigla em inglês) anunciaram a liberação em código aberto do Open3D-PIMC, um modelo de programação e framework de software para chips emergentes de computação tridimensional. Integrado à pilha FlagOS, o projeto tenta oferecer uma camada comum para desenvolvedores trabalharem com hardware de IA heterogêneo, em vez de exigir uma pilha de software diferente para cada fabricante de aceleradores. 1
O problema que o projeto tenta resolver
Novos aceleradores de IA combinam técnicas como compute-in-memory — processamento próximo ou dentro da memória —, chiplets e lógica reconfigurável. A promessa é reduzir o deslocamento de dados entre memória e unidades de processamento, o que pode elevar a largura de banda efetiva e diminuir a energia gasta em transferências. 1
Mas essa diversidade de hardware cria outro obstáculo: cada arquitetura pode ter instruções, comportamento de memória e formas de execução próprios. Sem uma camada comum, uma mesma carga de trabalho precisa ser portada e otimizada separadamente para cada chip.
É esse modelo de “um chip, uma pilha de software” que o Open3D-PIMC pretende enfrentar, propondo uma abordagem unificada para hardware de computação 3D. 1
Como funciona a abstração proposta
O framework pede que os desenvolvedores descrevam dois elementos principais:
- Distribuição e organização dos dados: onde os dados devem ficar e como são estruturados;
- Particionamento das tarefas: como o trabalho será dividido entre os recursos computacionais disponíveis.
A partir dessa descrição, o Open3D-PIMC deve mapear e otimizar a carga para o dispositivo-alvo. Instruções proprietárias e características de microarquitetura podem permanecer em plug-ins específicos de cada fabricante. Assim, os fornecedores preservariam detalhes proprietários, enquanto os desenvolvedores teriam uma interface mais consistente. 1
Na prática, porém, a portabilidade de desempenho dependerá da qualidade desses plug-ins e dos back ends de compilação. Fazer um programa funcionar em chips distintos não garante, por si só, desempenho equivalente entre arquiteturas muito diferentes.
Onde o Open3D-PIMC se encaixa no FlagOS
A BAAI lidera o FlagOS, uma iniciativa de infraestrutura aberta para computação de IA heterogênea. O sistema é apresentado como uma camada intermediária de software para permitir que grandes modelos sejam usados sobre diferentes chips de IA. 3
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O Open3D-PIMC leva essa estratégia aos chips de computação 3D. A ambição mais ampla do FlagOS é permitir o modelo “desenvolver uma vez, executar em vários chips”, cobrindo GPUs, NPUs, GPGPUs, DSAs, dispositivos de IA baseados em RISC-V e arquiteturas da classe Arm. 1
Materiais do FlagOS afirmam que o ecossistema já adaptou mais de 30 chips de IA de mais de 20 fabricantes e consegue preparar novas versões de modelos de linguagem relevantes para múltiplos chips em um dia. São declarações sobre o ecossistema FlagOS como um todo — não evidência independente de que o Open3D-PIMC já entregue a mesma cobertura, confiabilidade ou desempenho em todos os dispositivos. 1
O papel da Tsingway e a demonstração com Qwen
A Tsingway apresenta seu processador reconfigurável de segunda geração como um exemplo do tipo de hardware visado pelo framework. O chip combina integração 3D de computação na memória, empacotamento com chiplets e computação reconfigurável. A BAAI, por sua vez, posiciona o Open3D-PIMC como parte de seu esforço para criar uma base aberta de compiladores para chips 3D. 1
A divulgação também diz que, em agosto de 2026, o FlagOS concluiu verificações de adaptação no dia do lançamento do modelo Qwen3.8-2.4T-A95B, da Alibaba, em nove plataformas de chips de IA. O Qwen3.8-2.4T-A95B é um modelo mixture-of-experts de pesos abertos, com 2,4 trilhões de parâmetros no total e 95 bilhões de parâmetros ativos durante a inferência. 1
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Isso sugere que o FlagOS busca acelerar a disponibilização de modelos em diferentes plataformas. Ainda assim, a informação não constitui, sozinha, um benchmark reproduzível da portabilidade do compilador Open3D-PIMC, nem de latência, eficiência energética ou confiabilidade em hardware 3D.
O que já está estabelecido — e o que ainda falta provar
O anúncio confirma que o Open3D-PIMC foi lançado como software de código aberto e que seus criadores buscam uma abstração comum para uma nova classe de aceleradores de IA. 1
Mas permanecem questões decisivas:
- Se fabricantes além dos participantes iniciais criarão e manterão plug-ins prontos para uso em produção;
- Se aplicações manterão desempenho competitivo ao migrarem entre arquiteturas substancialmente diferentes;
- Como as ferramentas se comportarão em depuração, tratamento de falhas, criação de perfis de desempenho e manutenção de longo prazo;
- Se testes independentes e reproduzíveis confirmarão correção, vazão, latência e consumo de energia entre fornecedores.
Os desenvolvedores afirmaram que continuarão trabalhando em padronização, suporte entre fornecedores e ferramentas para programadores, com novos resultados de otimização para chips 3D previstos para o quarto trimestre de 2026. 1
Em resumo
O Open3D-PIMC deve ser entendido, por enquanto, como uma porta de entrada aberta e uma proposta de camada comum de compilação e framework para hardware de IA 3D. A ideia é simples: o desenvolvedor descreve a carga de trabalho em um nível mais alto, e os plug-ins dos fornecedores absorvem a complexidade específica de cada chip.
É uma ambição relevante para aceleradores baseados em computação na memória e chiplets. Mas disponibilizar código aberto e anunciar um ecossistema amplo não é o mesmo que comprovar uma implantação madura, multi-fornecedor e validada de forma independente. A evidência mais importante virá de contribuições externas contínuas e de benchmarks transparentes em chips realmente distintos. 1
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Qual é a resposta curta para "Open3D-PIMC propõe uma camada aberta para programar chips de IA 3D"?
Tsingway e BAAI abriram o código do Open3D PIMC, um modelo de programação e framework voltado a chips de computação 3D dentro do ecossistema FlagOS.
Quais são os pontos-chave para validar primeiro?
Tsingway e BAAI abriram o código do Open3D PIMC, um modelo de programação e framework voltado a chips de computação 3D dentro do ecossistema FlagOS. A proposta é que desenvolvedores definam a distribuição dos dados e a divisão das tarefas, enquanto o framework adapta e otimiza a execução para cada hardware.
O que devo fazer a seguir na prática?
O FlagOS afirma já adaptar mais de 30 chips de IA de mais de 20 fabricantes, mas isso não comprova que o Open3D PIMC esteja pronto para produção em todos esses dispositivos.
Fontes
news.cn硬件为骨，开源为脉：Open3D ‑PIMC补齐国产算力软件生态关键拼图
china.org.cnInternet conference eyes new development empowered by digital, AI technologies
cctvplus.comAI open-source system FlagOS 2.0 released at ZGC Forum - cctv+
runtimewire.comQwen opens a 2.4T model to self-hosting, with 95B active parameters
pandaily.com