A Celestica anunciou o DS6005 em 12 de outubro de 2026, com capacidade de comutação de até 102,4 Tbps e refrigeração líquida integral. A página do produto descreve 64 portas de 1,6 TbE e mecanismos ópticos integrados diretamente ao chip do switch.
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Resposta de pesquisa

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did Toronto-based Celestica announce on Monday, October 12, about its DS6005 liquid-cooled, co-packaged-optics switch for AI data cente. Article summary: Celestica announced the DS6005 on October 12, 2026: a fully liquid-cooled, co-packaged-optics data-center switch delivering 102.4 Tbps in a compact 1.5OU enclosure for OCP ORv3 deployments. [3] The available evidence con. Topic tags: general, general web. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fake numbers, clic
A Celestica anunciou em 12 de outubro de 2026 o DS6005, um switch de data center voltado a redes de inteligência artificial. O equipamento oferece capacidade de comutação de até 102,4 Tbps, usa refrigeração líquida integral e foi projetado em formato compacto de 1,5OU para implantações em racks OCP ORv3. 1
Segundo a página do produto, o switch tem 64 portas de 1,6 TbE cada. A Celestica também informa que os mecanismos ópticos são integrados diretamente ao ASIC — o chip responsável pela comutação de dados. O equipamento usa o silício de comutação Broadcom Tomahawk 6–Davisson. 10
3
| Característica | Especificação divulgada |
|---|---|
| Capacidade de comutação | Até 102,4 Tbps |
| Portas | 64 × 1,6 TbE |
| Arquitetura óptica | Óptica co-empacotada, com mecanismos ópticos integrados ao ASIC |
| Refrigeração e formato | Refrigeração líquida integral; formato de 1,5OU para implantações OCP ORv3 |
| Chip de comutação | Broadcom Tomahawk 6–Davisson |
Na arquitetura de óptica co-empacotada (CPO, na sigla em inglês), os mecanismos ópticos ficam integrados ao chip de comutação, em vez de serem instalados como módulos ópticos removíveis no painel frontal. É essa integração que a Celestica destaca na descrição do DS6005. 10
5
A empresa apresenta o sistema como uma resposta às demandas de largura de banda e consumo de energia de redes para IA. Segundo o anúncio, o formato compacto e a refrigeração líquida foram projetados para aumentar a densidade de banda e reduzir o consumo de energia em implantações OCP ORv3. 1
Esses benefícios são objetivos de projeto, não resultados quantificados nos materiais citados. O resumo do anúncio não informa uma medição de economia de energia em comparação com switches que usam módulos ópticos plugáveis. 1
As informações disponíveis confirmam os principais pontos do lançamento: um switch CPO de até 102,4 Tbps, com refrigeração líquida integral e formato compacto para OCP ORv3. A página da Celestica acrescenta a configuração de 64 portas de 1,6 TbE e a integração dos mecanismos ópticos ao ASIC. 1
10
Por outro lado, os materiais citados não apresentam resultados de testes independentes nem uma melhoria de eficiência expressa em números. Também não confirmam detalhes como conformidade com ORv3-HPR, processador AMD Ryzen, interfaces para módulos laser externos ou suporte a SONiC. Portanto, esses itens não devem ser tratados como especificações confirmadas com base nas informações deste lançamento.
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A Celestica anunciou o DS6005 em 12 de outubro de 2026, com capacidade de comutação de até 102,4 Tbps e refrigeração líquida integral.
A Celestica anunciou o DS6005 em 12 de outubro de 2026, com capacidade de comutação de até 102,4 Tbps e refrigeração líquida integral. A página do produto descreve 64 portas de 1,6 TbE e mecanismos ópticos integrados diretamente ao chip do switch.
O sistema usa o chip Broadcom Tomahawk 6–Davisson e tem formato 1,5OU para implantações OCP ORv3.
A Celestica anunciou o DS6005 em 12 de outubro de 2026, com capacidade de comutação de até 102,4 Tbps e refrigeração líquida integral. A página do produto descreve 64 portas de 1,6 TbE e mecanismos ópticos integrados diretamente ao chip do switch.
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A Celestica anunciou em 12 de outubro de 2026 o DS6005, um switch de data center voltado a redes de inteligência artificial. O equipamento oferece capacidade de comutação de até 102,4 Tbps, usa refrigeração líquida integral e foi projetado em formato compacto de 1,5OU para implantações em racks OCP ORv3. 1
Segundo a página do produto, o switch tem 64 portas de 1,6 TbE cada. A Celestica também informa que os mecanismos ópticos são integrados diretamente ao ASIC — o chip responsável pela comutação de dados. O equipamento usa o silício de comutação Broadcom Tomahawk 6–Davisson. 10
3
| Característica | Especificação divulgada |
|---|---|
| Capacidade de comutação | Até 102,4 Tbps |
| Portas | 64 × 1,6 TbE |
| Arquitetura óptica | Óptica co-empacotada, com mecanismos ópticos integrados ao ASIC |
| Refrigeração e formato | Refrigeração líquida integral; formato de 1,5OU para implantações OCP ORv3 |
| Chip de comutação | Broadcom Tomahawk 6–Davisson |
Na arquitetura de óptica co-empacotada (CPO, na sigla em inglês), os mecanismos ópticos ficam integrados ao chip de comutação, em vez de serem instalados como módulos ópticos removíveis no painel frontal. É essa integração que a Celestica destaca na descrição do DS6005. 10
5
A empresa apresenta o sistema como uma resposta às demandas de largura de banda e consumo de energia de redes para IA. Segundo o anúncio, o formato compacto e a refrigeração líquida foram projetados para aumentar a densidade de banda e reduzir o consumo de energia em implantações OCP ORv3. 1
Esses benefícios são objetivos de projeto, não resultados quantificados nos materiais citados. O resumo do anúncio não informa uma medição de economia de energia em comparação com switches que usam módulos ópticos plugáveis. 1
As informações disponíveis confirmam os principais pontos do lançamento: um switch CPO de até 102,4 Tbps, com refrigeração líquida integral e formato compacto para OCP ORv3. A página da Celestica acrescenta a configuração de 64 portas de 1,6 TbE e a integração dos mecanismos ópticos ao ASIC. 1
10
Por outro lado, os materiais citados não apresentam resultados de testes independentes nem uma melhoria de eficiência expressa em números. Também não confirmam detalhes como conformidade com ORv3-HPR, processador AMD Ryzen, interfaces para módulos laser externos ou suporte a SONiC. Portanto, esses itens não devem ser tratados como especificações confirmadas com base nas informações deste lançamento.
Studio Global AI
Esta página inclui uma resposta baseada na fonte que você pode continuar em Studio Global.
A Celestica anunciou o DS6005 em 12 de outubro de 2026, com capacidade de comutação de até 102,4 Tbps e refrigeração líquida integral.
A Celestica anunciou o DS6005 em 12 de outubro de 2026, com capacidade de comutação de até 102,4 Tbps e refrigeração líquida integral. A página do produto descreve 64 portas de 1,6 TbE e mecanismos ópticos integrados diretamente ao chip do switch.
O sistema usa o chip Broadcom Tomahawk 6–Davisson e tem formato 1,5OU para implantações OCP ORv3.