Kirin 9050 Pro: como funciona o chip de duas camadas da Huawei

A principal escolha de projeto do Kirin 9050 Pro é empilhar duas matrizes ativas de silício, em vez de depender apenas de transistores menores. A desmontagem feita pela Geekerwan e as imagens das matrizes divulgadas pela Kurnal Insights mostram uma camada voltada à computação e outra centrada em SRAM e cache. A abordagem pode aumentar a densidade efetiva do chip e encurtar algumas conexões, mas os dados divulgados não comprovam o uso de um processo de fabricação de ponta.31113

O que as análises da desmontagem mostram

As duas matrizes parecem ter dimensões semelhantes: cerca de 11,13 × 10,84 mm, ou 120,65 mm² cada. Os relatos descrevem uma delas como dedicada à lógica de computação; a outra reúne SRAM e cache, além de funções como entrada e saída de dados e circuitos de clock.111315

As camadas são unidas face a face por ligação híbrida cobre com cobre. O passo de ligação informado é de aproximadamente 1,5 micrômetro, o que permite conexões verticais muito próximas entre as matrizes.1315

Os relatos também mencionam cerca de 50 milhões de interconexões verticais e aproximadamente 80 mil vias através do silício (TSVs). São categorias diferentes de conexão: os números não devem ser somados nem tratados como equivalentes. As descrições disponíveis também divergem sobre o trajeto dos TSVs; por isso, é mais adequado entendê-los como contagens reportadas separadamente, não como um mapa confirmado de todas as conexões.13515

Processos de fabricação e densidade

Análises da desmontagem estimam que a matriz de computação use o processo N+3 da SMIC e a camada voltada à SRAM, o N+2. São estimativas divulgadas em reportagens, não uma confirmação definitiva do processo usado em cada camada.1115

A Huawei informa uma densidade efetiva de cerca de 238 milhões de transistores por milímetro quadrado, ante aproximadamente 155 milhões no parâmetro de comparação citado pela empresa — um aumento de cerca de 54%. Esse número representa o ganho de densidade atribuído ao empilhamento; não significa que cada matriz, isoladamente, tenha obtido o mesmo aumento por passar a um processo de fabricação menor.1211

O que se sabe sobre consumo e desempenho

A Huawei afirma que, em níveis de desempenho equivalentes, o consumo de energia cai 41% na CPU, 58% na GPU e 66% na NPU. Esses números são declarações da empresa, não medições comprovadas pela desmontagem; reportagens sobre o lançamento observaram que as alegações ainda não haviam sido auditadas de forma independente.1248

Os resultados de benchmark também pedem cautela. Segundo relatos sobre uma análise da Bernstein, o Kirin 9050 Pro superou o A17 Pro da Apple em alguns testes multicore do Geekbench 6, mas ficou atrás do A20 Pro, chip mais recente, na comparação. Isso indica avanço em determinados testes, não uma vitória geral sobre outros processadores ou em todos os benchmarks.49

O processador é usado em modelos mais avançados da linha Mate 90, o que faz do LogicFolding uma solução aplicada comercialmente — não apenas uma arquitetura proposta.6

Vantagens e limites sob controles de exportação

O empilhamento oferece à Huawei outra forma de aumentar a densidade efetiva sem depender exclusivamente da redução convencional do tamanho dos transistores. Separar a computação das funções de memória também pode permitir o uso de processos distintos em cada parte do projeto e aproximar alguns caminhos de dados.711

A contrapartida é uma integração mais complexa: duas matrizes ativas precisam ser fabricadas e unidas com ligações de passo muito fino. Os relatos disponíveis não confirmam rendimento de produção, custos ou desempenho térmico; esses resultados práticos continuam incertos. E empilhar camadas não faz com que um transistor fabricado em um processo mais antigo se torne equivalente a um transistor de um processo de ponta.

No contexto dos controles de exportação dos Estados Unidos, o LogicFolding deve ser entendido como uma forma de contornar parte das limitações de escala — não como prova de equivalência com os processos mais avançados ou de uma cadeia de suprimentos totalmente independente. Reportagens sobre o chip afirmam que sua cadeia de fornecimento não foi divulgada.19