Por dentro do chip mais avançado da China: o que o laboratório de Dylan Patel descobriu no Kirin 9030 Pro

A SemiAnalysis foi rápida em dar o contexto, alertando que essa é uma métrica "cuidadosamente escolhida" e não representa uma paridade real de processos . A densidade lógica total conta uma história mais equilibrada, mas ainda impressionante pelo caminho tortuoso que a China percorreu. O N+3 atingiu 113,4 milhões de transistores por milímetro quadrado (MTr/mm²), ligeiramente acima dos 107,7 MTr/mm² do consolidado processo N6 da TSMC . A altura da célula encolheu para 228 nm e o passo da porta de contato (CGP) caiu para 57 nm .

Como? A pura força bruta da litografia ultravioleta profunda (DUV), sem uma única máquina EUV no parque fabril. A SMIC recorreu a múltiplas exposições agressivas (multi-patterning) e a um intenso trabalho de co-otimização entre design e tecnologia (DTCO) . O preço, porém, é salgado: complexidade estratosférica, rendimento (yield) mais baixo e um custo por chip que inviabiliza qualquer comparação de maturidade com a TSMC .

A SemiAnalysis é taxativa ao classificar o N+3 como a terceira geração do nó de 7 nm da SMIC, não um verdadeiro processo de 5 nm . Uma análise anterior da TechInsights, de dezembro de 2025, já havia chegado à mesma conclusão: densidade de classe 6 nm, significativamente abaixo dos nós de 5 nm da TSMC e da Samsung .

Desempenho: o abismo geracional que as métricas não contam

Se na prancheta o N+3 arranca suspiros, na mão do usuário a história é outra. A análise de benchmarks da SemiAnalysis é um balde de água fria: o Kirin 9030 Pro roda, em termos práticos, três anos atrás dos atuais topo de linha .

CPU
O núcleo principal Taishan v124, rodando a 2,75 GHz, tem instruções por ciclo de clock (IPC) equivalentes ao Arm Cortex-X2, um design de 2021 . O núcleo Firestorm do Apple M1, lançado em 2020, ainda bate o Kirin por 35% em IPC. Já o núcleo de performance do moderno Apple M5 supera o rival chinês em 60% no IPC e entrega 2,7 vezes mais desempenho absoluto .

No Geekbench 6, a sangria é explícita: o Kirin 9030 Pro marcou aproximadamente 1.131 pontos em single-core e 4.277 em multi-core, ficando mais de 300% atrás de um Snapdragon 8 Elite Gen 5 atual em single-core e 245% em multi-core .

GPU
A GPU proprietária Maleoon 935 tem seus méritos, chegando perto dos flagships de 2022 e superando ligeiramente a Snapdragon 8+ Gen 1 em benchmarks como o 3DMark Wild Life Extreme . Mas contra a Snapdragon 8 Elite Gen 5 contemporânea, a diferença fica entre 2,4 e 2,6 vezes .

Eficiência energética
O ponto mais doloroso, segundo a SemiAnalysis, não é a velocidade bruta, mas o consumo. A análise aponta uma comparação cruel: um núcleo de eficiência de baixíssimo consumo da Apple (E-core) entrega 20% mais desempenho em inteiros consumindo apenas 1 Watt, enquanto o núcleo principal do Kirin suga 4,5 Watts . A raiz do problema, argumentam os analistas, não está na capacidade de design da Huawei — que flerta com o estado da arte da geração passada —, mas no abismo fabril. Enquanto rivais usam os processos TSMC N4 e N3P, que dão vantagens intrínsecas na curva de tensão-frequência, a SMIC está presa ao DUV .

LogicFolding: a aposta 3D para reescrever a lei de Moore

É nesse cenário de desvantagem crônica que a Huawei lançou sua carta mais ousada. Em 25 de maio de 2026, na conferência IEEE ISCAS em Xangai, He Tingbo, presidente do departamento de semicondutores da Huawei, apresentou uma estratégia para abandonar a miniaturização planar e abraçar o empilhamento 3D . A SemiAnalysis posiciona essa iniciativa, chamada LogicFolding, como a resposta estratégica direta ao bloqueio da litografia EUA .

A Lei de Escala Tau (τ)
Como alternativa à Lei de Moore, a Huawei propôs a Lei de Escala Tau. Em vez de focar na redução geométrica dos transistores, a prioridade passa a ser reduzir o tempo de trânsito dos sinais elétricos por meio da integração vertical e interconexões ultra-densas entre camadas .

Como funciona
O LogicFolding empilha verticalmente circuitos digitais, analógicos e de memória em camadas ativas, usando hybrid bonding avançado para encurtar os caminhos críticos que antes serpenteavam por um único plano . A Huawei alega que essa técnica já proporciona, em um mesmo nó de processo, um salto de 55% na densidade de transistores e uma melhoria de 41% na eficiência energética .

Um dado reforça a seriedade do projeto: a empresa afirma que 381 chips usando esses princípios já foram produzidos em massa nos últimos seis anos . Não são apenas slides. E o próximo passo já tem data: o chip Kirin 2026, com lançamento previsto para o final do ano, deve atingir cerca de 238 MTr/mm², igualando a densidade do Intel 18A, com um núcleo de performance a 3,1 GHz .

O roadmap é agressivo. Para os anos seguintes, a Huawei projeta frequências de 3,39 GHz (2027), 3,71 GHz (2028) e 3,97 GHz (2029) . A SemiAnalysis observa ainda que o passo da interconexão por hybrid bonding nos chips de 2026 já é de ínfimos 1,5 micrômetros, podendo encolher para 1 µm no ano seguinte — uma conexão entre dados de 16 a 36 vezes mais densa que a da concorrência .

As letras miúdas
Apesar do discurso triunfante, o próprio artigo técnico da Huawei projeta um horizonte mais modesto para os chips de alta performance. Os processadores Ascend para inteligência artificial, que exigem o máximo da arquitetura, devem continuar usando empacotamento 2.5D e chiplets (pequenos dados independentes) no curto prazo, migrando para o LogicFolding 3D mais denso apenas por volta de 2030 . Isso cria uma linha do tempo dividida: os smartphones Kirin servirão de bancada de testes para o consumidor, enquanto os chips de datacenter chegarão anos depois .

O relatório do STEEL Lab termina com uma advertência que é quase um epitáfio para o N+3: métricas individuais são impressionantes, mas o déficit fundamental de processo ainda é gigantesco. O LogicFolding é, para a Huawei, a única saída do cerco. A viagem, no entanto, está apenas começando .