A Nvidia e a Cisco anunciaram planos para desenvolver o USFP (Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable), um formato de módulo óptico voltado a redes de data centers de inteligência artificial. A proposta é suportar sinais elétricos de 400 Gb/s por canal e abrir caminho para módulos com capacidade de até 12,8 Tb/s. O anúncio descreve um projeto de formato e especificação — não confirma que já exista um produto disponível para compra.
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O que está previsto para o USFP
Os primeiros transceptores planejados devem reunir 16 canais full-duplex — ou seja, com transmissão nos dois sentidos — em um espaço comparável ao de um módulo OSFP. Essa configuração teria capacidade de 6,4 Tb/s. A capacidade poderá chegar a 12,8 Tb/s; a cobertura do plano associa esse patamar a uma configuração de 32 canais.
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A ideia é concentrar mais capacidade de rede em um módulo compacto e manter o modelo de óptica plugável, que pode ser instalado e substituído. As empresas também planejam desenvolver uma especificação aberta para o formato. A Cisco apresenta a proposta como uma forma de ampliar a densidade de banda sem abandonar práticas conhecidas de implantação e manutenção.
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As promessas de densidade e eficiência
Nvidia e Cisco afirmam que o USFP deve oferecer quatro vezes mais densidade de banda e 1,3 vez mais eficiência energética do que ópticas de 200 Gb/s por canal. Esses números são metas e declarações das empresas, não medições independentes de desempenho.
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O objetivo de rede é conectar mais sistemas de computação sem ampliar o espaço ocupado pela infraestrutura. Segundo as empresas, a maior densidade poderia ajudar redes Ethernet usadas em sistemas de IA a crescer sem acrescentar novos níveis à rede.
10 Uma reportagem separada também aponta que o projeto poderia permitir que um switch conectasse mais equipamentos de 1,6 Tb/s sem adicionar uma camada de rede.
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O que ainda não foi confirmado
As informações divulgadas descrevem planos para desenvolver o formato e uma especificação aberta. Não há, nos comunicados citados, confirmação de quando os transceptores serão enviados nem de quanto custarão.
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Detalhes técnicos adicionais mencionados em coberturas iniciais — como mecanismos específicos do conector, limites térmicos e uso em SuperNICs — não estão estabelecidos pelos comunicados citados. Por isso, os ganhos de desempenho e de escala devem ser entendidos como capacidades pretendidas, ainda não como resultados demonstrados.