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Huawei detalha o Kirin 9050 Pro e confirma testes do Kirin 2027
A Huawei afirma que a série Kirin 9050 já entrou em produção em escala com LogicFolding e divulgou a arquitetura detalhada do 9050 Pro. O diagrama reúne CPU, GPU, NPU, processador de imagem, modem e módulos de segurança e controle.
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Principais conclusões
- A Huawei afirma que a série Kirin 9050 já entrou em produção em escala com LogicFolding e divulgou a arquitetura detalhada do 9050 Pro.
- O diagrama reúne CPU, GPU, NPU, processador de imagem, modem e módulos de segurança e controle.
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Em uma reunião técnica realizada em 13 de outubro, em Xangai, a Huawei apresentou mais detalhes sobre a produção em escala da tecnologia LogicFolding e divulgou a arquitetura detalhada do Kirin 9050 Pro. A empresa afirma que a série Kirin 9050 já está em produção em escala e que, desde 2023, aparelhos equipados com chips Kirin somam mais de 100 milhões de unidades enviadas. Já o Kirin 2027 continua em fase de testes. 17
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O que foi apresentado no encontro
Xu Songyu, responsável pela área de gestão de produtos de chips para dispositivos sem fio na divisão de semicondutores da Huawei, falou sobre os avanços da linha Kirin. Segundo o veículo chinês Yicai, foi a primeira reunião técnica dedicada aos chips Kirin em seis anos e a primeira apresentação mais sistemática da empresa sobre a produção em escala do LogicFolding e as tecnologias que a sustentam. 20
No lançamento, a Huawei havia mostrado um diagrama simplificado. Desta vez, apresentou uma representação mais detalhada dos módulos do Kirin 9050 Pro. 19
Os componentes do Kirin 9050 Pro
A arquitetura divulgada inclui uma nova geração da CPU Lingxi, a GPU Maleoon, uma NPU baseada na arquitetura Da Vinci, o processador de imagem Kirin AI ISP e o modem Balong AI. O conjunto também traz processadores de áudio e vídeo e de segurança, um microcore Lingxi e o escalonador de tarefas FFTS, que organiza o fluxo de funções. 22
A Huawei descreveu esses componentes como partes de uma arquitetura integrada. Segundo a empresa, o LogicFolding chegou pela primeira vez à produção em escala com a série Kirin 9050. Xu disse à imprensa que a abordagem envolve o projeto coordenado de múltiplos dies — partes de silício que formam o chip — para encurtar os caminhos percorridos pelos sinais. 20
Números de desempenho são afirmações da Huawei
Relatos do evento citam a Huawei afirmando que a GPU Maleoon do Kirin 9050 Pro oferece um ganho de desempenho de 40% e que o chip inclui o que a empresa chama de primeiro ISP de fusão de alta resolução de 200 megapixels do setor. São alegações do fabricante: os resumos disponíveis não trazem detalhes suficientes sobre condições de teste ou parâmetros de comparação para que os resultados sejam tratados como avaliações independentes. 23
O que significa a marca de 100 milhões
A Huawei informou que, desde 2023, foram enviadas mais de 100 milhões de unidades de produtos equipados com chips Kirin. O total abrange dispositivos com chips da linha — não apenas o Kirin 9050 — e inclui produtos das famílias Mate, Pura, nova e Enjoy. A empresa diz que os chips Kirin voltaram a equipar produtos voltados ao consumidor em agosto de 2023. 18
Nesse contexto, a série 9050 representa, segundo a Huawei, uma nova etapa na retomada da linha Kirin: é a primeira a levar o LogicFolding à produção em escala. Isso marca um avanço, mas não comprova que a mesma solução será adequada a todos os produtos. 17
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Kirin 2027 está em testes, não à venda
Xu Songyu disse que os chips da próxima geração, chamados Kirin 2027, já estão em testes com amostras e que os resultados obtidos até agora estão dentro do esperado. Chips de gerações posteriores também estão em fase de planejamento e projeto. Essas informações dizem respeito ao desenvolvimento; não significam que o Kirin 2027 já tenha sido lançado comercialmente. 20
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Xu também afirmou que, com base na experiência atual, o LogicFolding tem espaço para evoluir ao longo dos próximos dez anos. Trata-se de uma avaliação da Huawei sobre o potencial da tecnologia, não de uma promessa de lançamentos anuais ou de ganhos de desempenho específicos. A adoção em celulares intermediários ou de entrada dependerá das necessidades de cada produto; não há um roteiro público detalhado nem datas de lançamento para esses segmentos. 10
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Os desafios que ainda precisam ser resolvidos
Chegar à produção em escala não significa que o caminho esteja consolidado. No início das pesquisas, a Huawei ainda não sabia se o LogicFolding entregaria os ganhos de desempenho esperados nem se alcançaria um rendimento de fabricação suficiente para a produção em escala. A empresa também precisou desenvolver processos, ferramentas e métodos de projeto sem contar com caminhos já estabelecidos. 10
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Xu listou cinco desafios que ainda estão no horizonte: 17
- desenvolver ferramentas e métodos de projeto;
- compensar variações nos processos de fabricação;
- reduzir os custos das interconexões entre camadas;
- controlar o consumo de energia;
- estabelecer métodos de avaliação de desempenho.
A produção da série 9050 é, portanto, um avanço importante, mas não encerra o trabalho de desenvolvimento e fabricação. Xu defendeu a cooperação entre empresas do setor de semicondutores e universidades, afirmando que o progresso não deve depender de uma única companhia. 17
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