IA pode levar investimento em novos data centers a mais de US$ 4 trilhões até 2028

A expansão da inteligência artificial não depende apenas de GPUs e outros aceleradores. A mensagem predominante na Conferência de Inovação e Desenvolvimento de Circuitos Integrados de Wuxi 2026 foi que o próximo grande ciclo de investimento também passa por memória, empacotamento avançado, interconexões, energia e refrigeração.

As cifras apresentadas no evento são projeções e avaliações de executivos do setor, não garantias oficiais. Ainda assim, elas ajudam a dimensionar a escala que a indústria espera para a infraestrutura de IA nos próximos anos. 5

Mais de US$ 4 trilhões para novos data centers

Feng Li, presidente da SEMI China — braço chinês da associação global da indústria de semicondutores —, afirmou que os investimentos mundiais em infraestrutura de novos data centers podem superar US$ 4 trilhões até 2028. Desse total, cerca de US$ 2,8 trilhões seriam gastos em semicondutores, ou seja, mais da metade. 5

O dado amplia a discussão para além do chip de processamento. Para operar sistemas de IA em larga escala, é preciso combinar silício de computação com memória de alto desempenho, tecnologias de encapsulamento, redes de interconexão, equipamentos de fabricação, componentes de potência e sistemas térmicos.

Mercado de chips teria ultrapassado US$ 1 trilhão antes do previsto

Bai Peng, presidente e gerente-geral da Hua Hong Grace, disse que o impulso da IA levou o setor global de circuitos integrados a ultrapassar US$ 1 trilhão em 2026, cerca de quatro anos antes de uma expectativa anteriormente citada para 2030. Segundo sua projeção, o mercado poderia alcançar aproximadamente US$ 1,6 trilhão em 2026. 5

A leitura apresentada em Wuxi é a de uma expansão estrutural puxada por IA, e não apenas de uma recuperação comum do ciclo de semicondutores. Mas o ritmo e o tamanho do mercado continuam condicionados por demanda, capacidade produtiva e pelo cenário tecnológico e econômico mais amplo.

HBM cresce rápido, mas ainda é um gargalo

A memória de alta largura de banda, conhecida pela sigla HBM, apareceu como um dos maiores pontos de restrição. Feng estimou que o mercado global de HBM cresceria quase 60% em 2026, chegando a US$ 54,6 bilhões e se aproximando de 40% do mercado total de DRAM, a memória dinâmica usada em computadores e servidores. 5

Mesmo com Samsung, SK hynix e Micron destinando 70% de sua capacidade nova e realocável à HBM, o déficit de capacidade informado ainda ficaria entre 50% e 60%. 5

Na prática, isso significa que a expansão da computação para IA não depende só de garantir processadores: também exige memória suficiente e capacidade de encapsulamento para integrar e alimentar esses componentes em sistemas de alto desempenho.

Empacotamento, energia e calor ganham papel central

Cao Liqiang, vice-presidente do Instituto de Microeletrônica da Academia Chinesa de Ciências, apontou o empacotamento avançado como um caminho para continuar elevando o desempenho dos sistemas na era pós-Lei de Moore — fase em que reduzir continuamente os transistores se torna mais difícil e caro.

Segundo ele, a ligação híbrida (hybrid bonding) poderia elevar a densidade de interconexão de dezenas de conexões de entrada e saída por milímetro quadrado, no empacotamento convencional, para mais de 1 milhão de conexões por milímetro quadrado. 5

Cao também citou uma possível mudança de sistemas planos de entrega de energia em três estágios para uma arquitetura vertical de dois estágios. Com o aumento do consumo elétrico dos chips, a gestão térmica precisa se tornar mais agressiva; a Nvidia foi mencionada no evento como empresa que já utiliza refrigeração por imersão bifásica. 5

O ponto em comum é que o desempenho da IA passa a ser limitado cada vez mais pela eficiência do conjunto: chips, memória, alimentação elétrica e dissipação de calor precisam funcionar como um único sistema.

Equipamentos chineses e iniciativas em Jiangsu

A conferência também destacou o avanço chinês em equipamentos para a indústria de semicondutores. Feng afirmou que a Naura ficou em quinto lugar e a AMEC em oitavo em um ranking global de 2025 das dez maiores empresas do segmento. 5

Bai disse que o setor chinês de equipamentos para semicondutores teve taxa anual composta de crescimento de 57% entre 2017 e 2025, ante 26% no mundo, e estimou que o crescimento doméstico possa ser de duas a três vezes a média global nos próximos anos. 5 Separadamente, Feng citou uma projeção da SEMI segundo a qual a China responderá por 42% da capacidade de fabricação de semicondutores convencionais em 2028. 7

Esses indicadores não equivalem à autossuficiência em todas as etapas da cadeia produtiva. Eles mostram, porém, a ênfase do encontro em ampliar capacidades locais em equipamentos, fabricação e empacotamento.

A província de Jiangsu lançou sua Aliança da Indústria de Circuitos Integrados, conectando empresas, universidades, institutos de pesquisa e plataformas públicas de tecnologia sob um sistema de presidência rotativa. O evento também colocou em operação o Laboratório-Chave de Materiais para Processos Avançados e iniciou laboratórios voltados à integração de microssistemas optoeletrônicos de alta densidade, substratos avançados e circuitos integrados de alimentação para computação de IA. 49

Cinco tecnologias e produtos de Jiangsu foram apresentados, incluindo uma plataforma de pesquisa e desenvolvimento para empacotamento avançado 2,5D/3D da Wuxi Huatian/SHJC, chips de radiofrequência de nitreto de gálio sobre silício, equipamento de inspeção de defeitos por feixe de elétrons de alta resolução, uma plataforma de computação para IA e chips de interconexão de alta velocidade. 510

A aposta da Fudan Microelectronics em agentes de IA para FPGA

Zhang Wei, presidente e gerente-geral da Fudan Microelectronics, defendeu que o desenvolvimento de FPGAs — chips programáveis usados em aplicações específicas — pode mudar de forma relevante com a colaboração entre engenheiros e agentes de IA.

Na avaliação dele, esse modelo pode reduzir ciclos de iteração de produtos, hoje medidos em meses, para semanas ou até dias, além de criar um ciclo mais integrado entre desenvolvimento e verificação. 57

A empresa informou que abriria, em setembro, o acesso de teste à plataforma de desenvolvimento de FPGA fmfpga agent. 5 A iniciativa resume uma das teses centrais do encontro: a IA não é vista apenas como fonte de demanda por hardware, mas também como uma ferramenta para projetar e validar esse hardware mais rapidamente.

O que fica de Wuxi

A conferência não tratou a IA simplesmente como uma forma de vender mais chips. A visão apresentada é que ela está reorganizando as prioridades da indústria em torno dos limites práticos do sistema: memória, empacotamento, energia, refrigeração, equipamentos e produtividade no projeto.

A projeção de US$ 4 trilhões em infraestrutura até 2028 e a estimativa de um mercado de circuitos integrados de US$ 1,6 trilhão em 2026 indicam o tamanho da ambição. O déficit de HBM, por sua vez, mostra que a capacidade de executar — fabricar, empacotar, alimentar e resfriar esses sistemas — será tão importante quanto a demanda. 5