BE Semiconductor Industries (BESI) — O banco atualizou a recomendação para compra e elevou o preço‑alvo para €125, ante €95, apostando em forte crescimento da tecnologia de hybrid bonding — usada em empacotamento avançado de chips — entre 2026 e 2027.

Outras empresas importantes da indústria europeia, como Infineon Technologies e ASM International, aparecem no panorama positivo do setor, embora os relatórios públicos não detalhem novos níveis específicos de preço‑alvo para essas companhias.

As seis tendências que sustentam o otimismo

Além dos upgrades individuais, o Deutsche Bank destacou seis tendências estruturais que devem moldar o mercado de hardware tecnológico na Europa ao longo de 2026. Essas forças ajudam a explicar por que os analistas acreditam que o setor pode entrar em uma fase mais forte do ciclo.

1. Escassez de memória elevando preços

Os mercados de DRAM e NAND passaram por aumentos expressivos de preços à medida que a oferta ficou mais restrita. Em alguns períodos recentes, os preços spot de DRAM subiram 300% a 400% em poucos meses, enquanto a NAND também registrou saltos significativos. O banco acredita que esse desequilíbrio entre oferta e demanda pode persistir até 2027.

2. IA pressionando a demanda por componentes

A expansão da infraestrutura de inteligência artificial está aumentando a demanda não apenas por GPUs, mas também por memória, chips de rede e outros componentes essenciais para data centers e sistemas eletrônicos.

3. Crescimento da fotônica em data centers

Com data centers exigindo velocidades de transmissão cada vez maiores, tecnologias ópticas e fotônicas ganham espaço para interconexões de alta largura de banda. Analistas veem essa tendência acelerando conforme provedores de nuvem expandem infraestrutura para IA.

4. Empacotamento avançado e hybrid bonding

À medida que o avanço na miniaturização tradicional dos chips desacelera, fabricantes estão investindo mais em empacotamento avançado — que permite combinar múltiplos chips em um único sistema. Tecnologias como hybrid bonding se tornam centrais nesse processo, beneficiando fornecedores de equipamentos especializados.

5. Arquiteturas de potência de 800 volts

O setor automotivo e industrial está migrando para arquiteturas elétricas de 800V, especialmente em veículos elétricos. Essa mudança aumenta a demanda por semicondutores de potência mais avançados e eficientes.

6. Retorno do crescimento do edge AI

Após uma fase dominada por grandes data centers, analistas esperam expansão do edge AI — inteligência artificial incorporada em dispositivos, carros, equipamentos industriais e eletrônicos de consumo. Isso amplia a base de demanda por chips.

Por que o segundo semestre de 2026 pode ser melhor

Combinadas, essas tendências indicam melhora gradual das condições em toda a cadeia de semicondutores. A escassez de memória sustenta preços mais altos, a corrida pela IA impulsiona investimentos em infraestrutura e novas tecnologias aumentam a complexidade — e o valor — dos equipamentos e processos necessários para fabricar chips.

Para líderes europeus como ASML, STMicroelectronics e BESI, esse cenário pode significar maior previsibilidade de receita e recuperação de margens à medida que o ciclo do setor ganha força entre o fim de 2026 e 2027.

Ainda assim, analistas ressaltam que os benefícios não serão iguais para todas as empresas. Mesmo assim, a mensagem geral das revisões recentes do Deutsche Bank é clara: a combinação de IA, escassez de memória e avanços tecnológicos está criando um ambiente mais favorável para o setor europeu de semicondutores nos próximos anos.

BE Semiconductor Industries (BESI) — O banco atualizou a recomendação para compra e elevou o preço‑alvo para €125, ante €95, apostando em forte crescimento da tecnologia de hybrid bonding — usada em empacotamento avançado de chips — entre 2026 e 2027.

Outras empresas importantes da indústria europeia, como Infineon Technologies e ASM International, aparecem no panorama positivo do setor, embora os relatórios públicos não detalhem novos níveis específicos de preço‑alvo para essas companhias.

As seis tendências que sustentam o otimismo

Além dos upgrades individuais, o Deutsche Bank destacou seis tendências estruturais que devem moldar o mercado de hardware tecnológico na Europa ao longo de 2026. Essas forças ajudam a explicar por que os analistas acreditam que o setor pode entrar em uma fase mais forte do ciclo.

1. Escassez de memória elevando preços

Os mercados de DRAM e NAND passaram por aumentos expressivos de preços à medida que a oferta ficou mais restrita. Em alguns períodos recentes, os preços spot de DRAM subiram 300% a 400% em poucos meses, enquanto a NAND também registrou saltos significativos. O banco acredita que esse desequilíbrio entre oferta e demanda pode persistir até 2027.

2. IA pressionando a demanda por componentes

A expansão da infraestrutura de inteligência artificial está aumentando a demanda não apenas por GPUs, mas também por memória, chips de rede e outros componentes essenciais para data centers e sistemas eletrônicos.

3. Crescimento da fotônica em data centers

Com data centers exigindo velocidades de transmissão cada vez maiores, tecnologias ópticas e fotônicas ganham espaço para interconexões de alta largura de banda. Analistas veem essa tendência acelerando conforme provedores de nuvem expandem infraestrutura para IA.

4. Empacotamento avançado e hybrid bonding

À medida que o avanço na miniaturização tradicional dos chips desacelera, fabricantes estão investindo mais em empacotamento avançado — que permite combinar múltiplos chips em um único sistema. Tecnologias como hybrid bonding se tornam centrais nesse processo, beneficiando fornecedores de equipamentos especializados.

5. Arquiteturas de potência de 800 volts

O setor automotivo e industrial está migrando para arquiteturas elétricas de 800V, especialmente em veículos elétricos. Essa mudança aumenta a demanda por semicondutores de potência mais avançados e eficientes.

6. Retorno do crescimento do edge AI

Após uma fase dominada por grandes data centers, analistas esperam expansão do edge AI — inteligência artificial incorporada em dispositivos, carros, equipamentos industriais e eletrônicos de consumo. Isso amplia a base de demanda por chips.

Por que o segundo semestre de 2026 pode ser melhor

Combinadas, essas tendências indicam melhora gradual das condições em toda a cadeia de semicondutores. A escassez de memória sustenta preços mais altos, a corrida pela IA impulsiona investimentos em infraestrutura e novas tecnologias aumentam a complexidade — e o valor — dos equipamentos e processos necessários para fabricar chips.

Para líderes europeus como ASML, STMicroelectronics e BESI, esse cenário pode significar maior previsibilidade de receita e recuperação de margens à medida que o ciclo do setor ganha força entre o fim de 2026 e 2027.

Ainda assim, analistas ressaltam que os benefícios não serão iguais para todas as empresas. Mesmo assim, a mensagem geral das revisões recentes do Deutsche Bank é clara: a combinação de IA, escassez de memória e avanços tecnológicos está criando um ambiente mais favorável para o setor europeu de semicondutores nos próximos anos.