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USFP: Cisco e Nvidia propõem nova geração de óptica para data centers de IA
O USFP foi projetado para sinais de 400 Gb/s por via. Os primeiros transceptores planejados terão 16 vias full duplex, com capacidade inicial de 6,4 Tb/s e possibilidade de chegar a 12,8 Tb/s.
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Principais conclusões
- O USFP foi projetado para sinais de 400 Gb/s por via. Os primeiros transceptores planejados terão 16 vias full duplex, com capacidade inicial de 6,4 Tb/s e possibilidade de chegar a 12,8 Tb/s.
- Cisco e Nvidia alegam quatro vezes mais densidade de largura de banda e eficiência energética cerca de 1,3 vez maior que a de módulos pluggable de 200 Gb/s por via; são comparações divulgadas pelas empresas, sem valid...
- O formato ainda é um plano: não há data de amostragem ou disponibilidade informada, e os detalhes finais da especificação aberta ainda precisam ser definidos.
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openai.comCreate a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did Cisco and Nvidia announce at the October 12–15, 2026, Open Compute Project Global Summit in San Jose about scaling AI data-center n. Article summary: Cisco and Nvidia announced plans for USFP, a higher-density, 400Gb/s-per-lane pluggable-optics format intended to scale AI Ethernet fabrics while retaining replaceable modules and customer choice; Cisco also highlighted . Topic tags: general, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fa
Na cúpula global de 2026 do Open Compute Project (OCP), realizada em outubro, Cisco e Nvidia apresentaram planos para o USFP, um formato de óptica pluggable pensado para redes Ethernet de inteligência artificial. A proposta mira sinais de 400 Gb/s por via e capacidade de até 12,8 Tb/s, mantendo módulos que podem ser substituídos sem trocar todo o equipamento. Por enquanto, trata-se de um roteiro de desenvolvimento, não de um produto com data anunciada para chegar ao mercado.2
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O que o USFP prevê
USFP é a sigla de Ultra-Dense Small Form-Factor Pluggable. Os primeiros transceptores planejados devem reunir 16 vias full-duplex em um espaço aproximadamente do tamanho de um módulo OSFP. A proposta prevê compatibilidade com switches e SuperNICs. A configuração inicial é descrita com capacidade de 6,4 Tb/s, com um caminho até 12,8 Tb/s pela expansão para 32 vias.9
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Cisco e Nvidia afirmam que o formato pode oferecer quatro vezes a densidade de largura de banda e cerca de 1,3 vez a eficiência energética de ópticas pluggable baseadas em sinais de 200 Gb/s por via. Esses números são comparações divulgadas pelas próprias empresas; as fontes disponíveis não trazem resultados de testes independentes.8
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A ideia central é aumentar a capacidade sem abrir mão da manutenção mais simples associada a módulos removíveis. As empresas dizem que pretendem preservar a facilidade de substituição e a escolha dos clientes. Também planejam desenvolver uma especificação aberta para o setor com parceiros como TE Connectivity e Amphenol.2
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O que ainda não está definido
Os materiais disponíveis descrevem planos de projeto e uma especificação aberta em desenvolvimento, mas não informam quando haverá amostras ou disponibilidade comercial do USFP.11 Também não apresentam detalhes suficientes para confirmar alegações sobre capacidade térmica de 100 watts ou para avaliar os benefícios de desgaste e integridade de sinal atribuídos ao conector proposto.
A documentação citada tampouco faz uma comparação técnica direta com óptica co-packaged — integrada ao chip — nem esclarece a relação entre o USFP e a integração Spectrum-X de Cisco e Nvidia. Portanto, não há base suficiente aqui para concluir como essas abordagens se comparam.
O ponto mais sólido é mais restrito: USFP é uma proposta de formato pluggable de maior densidade. As fontes não demonstram que os módulos ou todo o ecossistema associado já estejam sendo comercializados.2
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Os marcos de Cisco Silicon One
A Cisco também apresentou etapas distintas de sua linha de chips de rede Silicon One:
- G302: a empresa anunciou um chip de comutação de 51,2 Tb/s, com SerDes de 200G, voltado a equipamentos instalados no topo dos racks. A previsão informada é começar a enviar o chip a clientes antes do fim de 2026.
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- G300: o chip de 102,4 Tb/s estava disponível para envio de amostras a clientes, enquanto os primeiros sistemas equipados com G300 já estavam sendo enviados, segundo o relato.
- P200: a Cisco afirmou que sistemas de 51,2 Tb/s baseados no P200 estavam em produção em grandes provedores de nuvem, incluindo Microsoft e Alibaba Cloud.
Uma reportagem específica sobre a Alibaba diz que roteadores Quantum Cat com P200 já haviam sido implantados em escala na rede de backbone eCORE da empresa.29 A Cisco também informou que planeja oferecer suporte ao Live Protect para clientes Cisco SONiC a partir de meados de 2027.
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Outros anúncios de redes para IA no OCP
A cúpula reuniu outras iniciativas de infraestrutura. A Nvidia disse que contribuiria com projetos de racks e bandejas de computação Vera Rubin para o OCP por meio da arquitetura MGX. A empresa também anunciou, junto com o Google, suporte ao Falcon Transport em futuras SuperNICs ConnectX-10 e DPUs BlueField.15
A Meta apresentou duas variantes do switch IceCube: uma baseada no Spectrum-6 da Nvidia e outra no Tomahawk6C da Broadcom. Segundo a empresa, ambas usam o sistema operacional de rede FBOSS.36 Em outro anúncio, Lumentum, Astera Labs e Corning apresentaram uma demonstração de PCIe por óptica para conexões em escala de rack, combinando o switch Scorpio Smart Fabric da Astera Labs, a tecnologia VCSEL de 1.060 nm da Lumentum e fibra da Corning.
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Em conjunto, os anúncios mostram diferentes caminhos para ampliar a capacidade das redes de IA, incluindo links mais rápidos e projetos de hardware abertos. No caso do USFP, porém, a conclusão por ora é específica: Cisco e Nvidia propõem um formato pluggable de maior densidade e manutenção prática, mas as especificações finais e a disponibilidade ainda estão por estabelecer.2
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O que devo fazer a seguir na prática?
O formato ainda é um plano: não há data de amostragem ou disponibilidade informada, e os detalhes finais da especificação aberta ainda precisam ser definidos.
Fontes
blogs.cisco.comCisco and NVIDIA Announce USFP: Expanding the Path to ...
newsroom.cisco.comNVIDIA and Cisco Introduce New Pluggable Optics Form Factor to Scale AI Factories
storagereview.comNVIDIA and Cisco USFP Optics Target 400Gb/s per Lane, With MGX ...
convergedigest.comNVIDIA and Cisco Unveil 12.8T USFP Pluggable Optics