Intel lidera a corrida pelo High-NA EUV enquanto Samsung e TSMC pisam no freio

A Intel também já sinalizou que deve usar High-NA EUV em seu próximo nó, o 14A .

Samsung: meta para 1nm (A10) por volta de 2030

O cronograma da Samsung mudou significativamente. Na conferência NGL de 2026, o VP de Tecnologia da Samsung, ChangMin Park, afirmou que a empresa planeja adotar o High-NA EUV como sua principal tecnologia de manufatura a partir do nó de 1nm (A10), por volta de 2030 . A Samsung esperava introduzir a ferramenta nos nós de 2nm e 1,4nm, mas melhorias técnicas adicionais ainda são necessárias .

• Nós intermediários (2nm, 1,4nm e início do 1nm): Continuarão a usar EUV convencional de 0,33 NA com multipadronização; a Samsung descartou explicitamente o High-NA para esses nós .

Apesar dessa postura cautelosa para produção, a Samsung já instalou dois sistemas High-NA EUV — um no campus de Hwaseong em 2025 e um segundo no primeiro semestre de 2026 —, representando um investimento de mais de KRW 1 trilhão . No entanto, a empresa está segurando a implantação comercial para conter custos .

Relatos do início de 2025 sugeriam que a Samsung poderia usar High-NA em 2nm para chips como o Exynos 2600 e os próximos chips de IA da Tesla , mas as declarações mais recentes da diretoria contradizem essa expectativa anterior .

TSMC: adiamento para pelo menos 2029

A TSMC é a mais cautelosa das três. O CEO C.C. Wei declarou na teleconferência de resultados do segundo trimestre de 2026 que a empresa não precisa de High-NA para os nós de 2nm (N2) até A16 e A14, e que a adoção depende de capacidade técnica, sensibilidade a custos dos clientes e maturidade do equipamento .

• Nó e ano alvo: Relatórios indicam que os processos A13 e A12 da TSMC (ambos previstos para 2029) não devem exigir High-NA EUV . Alguns analistas dizem que a implantação significativa pode não ocorrer antes do nó A14, em 2028 ou depois, mas esse cronograma foi questionado por declarações públicas da diretoria .
• Motivo principal: A prioridade da TSMC é o controle de custos e a estabilidade de rendimento para seus clientes, e a empresa considera o preço de cerca de US$ 400 milhões por ferramenta injustificado para seu roteiro de curto prazo .

A TSMC já recebeu um sistema High-NA para P&D (EXE:5000) e iniciou o desenvolvimento de processos de litografia para scanners High-NA em 2025, mas não tem pressa para implantá-los em produção .

Como os atrasos afetam a ASML

A perspectiva geral de receita da ASML permanece forte. A empresa registrou € 32,7 bilhões em vendas líquidas totais em 2025, com um recorde de € 9,7 bilhões no quarto trimestre de 2025, e encerrou o ano com uma carteira de pedidos de € 38,8 bilhões . Para 2026, a ASML tem como meta mais de 60 remessas de Low-NA EUV — aproximadamente 25% a mais que em 2025 — e planeja aumentar a capacidade total em 30% ao ano nos próximos dois anos para atender à crescente demanda por chips de IA .

O adiamento dos pedidos em volume de High-NA por parte da TSMC e da Samsung para o final da década de 2020/início de 2030 significa que o High-NA terá uma adoção mais lenta do que as expectativas anteriores do mercado. Analistas observam que o adiamento da TSMC especificamente "pesa sobre as perspectivas da ASML" para o segmento de ponta . Cada compra adiada libera cerca de € 350-400 milhões para um cliente, mas para a ASML significa que os bilhões em receita esperados do High-NA levarão mais tempo para se materializar .

A ASML está gerenciando a adoção mais lenta do High-NA concentrando-se no sistema de próxima geração EXE:5200B (primeira remessa no segundo trimestre de 2025) e contando com a Intel — e, em menor escala, com a SK hynix para DRAM — como os principais clientes de High-NA no curto prazo . A empresa também embarcou um total de oito sistemas High-NA até o início de 2026, de acordo com sua coletiva de imprensa do quarto trimestre de 2025 .

Resumo dos cronogramas do High-NA EUV

Conclusão

A liderança inicial da Intel com o High-NA EUV é real e tangível: é a única empresa que hoje embarca um produto lógico de alto volume fabricado com a ferramenta. Samsung e TSMC estão adotando uma postura de "esperar para ver", priorizando custo e rendimento em vez de ser o primeiro a chegar ao mercado. Para a ASML, isso significa que a adoção do High-NA será gradual, em vez de explosiva, mas seus negócios como um todo permanecem robustos graças à demanda insaciável por suas ferramentas maduras Low-NA EUV e DUV, impulsionada pela fabricação de chips de IA.