A arquitetura rompe com o design tradicional ao integrar os motores ópticos TeraPHY da Ayar Labs e a fonte de luz remota SuperNova diretamente na estrutura de servidores da Wiwynn . O ponto central é um ASIC de IA com empacotamento avançado 2.5D que combina computação eletrônica e I/O óptica no mesmo encapsulamento — a característica que define a tecnologia CPO .

As especificações e detalhes do design apresentado incluem:

• Escala: A topologia com conexão óptica é projetada para alcançar 1.024 aceleradores de IA, com cada um capaz de oferecer mais de 100 Tbps de conectividade, permitindo que milhares deles operem como um sistema único em múltiplos racks .
• Design Térmico e de Energia: O rack possui uma arquitetura 100% refrigerada a líquido, preparada para lidar com a carga térmica das fontes de luz laser externas (ELSFP). Também incorpora um sistema de energia em Corrente Contínua de Alta Tensão (HVDC) para suportar a demanda dos aceleradores da próxima geração .
• Maturidade para Implantação: O design de referência abrange desde o chassi L10 até o rack L11 totalmente integrado, representando um modelo de implantação completo para hiperescala, e não uma simples prova de conceito em nível de componente .

CommScope: Instalação de Fibra 98,5% Mais Rápida

Enquanto os chips e motores ópticos evoluem, a instalação física da fibra continua sendo um gargalo crítico. A CommScope, agora uma empresa da Amphenol, usou a Computex para revelar sua nova tecnologia de conectores de fibra de alta densidade FastSelfClean .

A empresa afirma que o novo conector reduz o tempo de instalação em até 98,5% em comparação com métodos tradicionais de terminação em campo, ao mesmo tempo que oferece desempenho de perda ultrabaixa . O mecanismo de autolimpeza foi projetado para manter a integridade do sinal nos ambientes densos e muitas vezes contaminados dos data centers de IA, onde um único conector sujo pode derrubar uma largura de banda significativa.

A CommScope posiciona o FastSelfClean como uma ferramenta para acelerar a implantação de redes de expansão (scale-up e scale-out) em data centers de IA, agilizando a conexão de todo um rack . Embora a empresa não tenha divulgado métricas técnicas detalhadas do mecanismo de autolimpeza, a redução de 98,5% no tempo está alinhada com seu foco corporativo em reduzir a complexidade de implantação por meio de soluções modulares e pré-projetadas .

Um Ecossistema Óptico Completo em Formação

A demonstração da Wiwynn montou um verdadeiro quebra-cabeça industrial, reunindo oito parceiros para revelar a cadeia de fornecimento de CPO tomando forma em tempo real .

Design de ASIC e Integração Fotônica

A GUC (Global Unichip Corporation) colaborou no design do rack CPO integrando ASICs de IA com empacotamento 2.5D, trabalhando na fase de design do chip para considerar plenamente I/O óptica, entrega de energia e gerenciamento térmico, reduzindo a complexidade de integração .

Roteamento de Fibra e Conectividade Física

A infraestrutura de fibra interna do rack e as conexões "blind-mate" (conexão cega) dependeram de:

• Corning, Molex, SENKO e TE Connectivity: Fornecendo Unidades de Matriz de Fibra (FAU), conectores ópticos de alta densidade, tecnologia blind-mate e sistemas de gerenciamento de fibra tanto para cabeamento interno do servidor quanto em nível de rack .

Componentes Ópticos Passivos

Browave e FOCI contribuíram com componentes ópticos passivos e soluções de interconexão, completando o caminho óptico de ponta a ponta, da fotônica de silício ao conector no rack .

O resultado é uma demonstração que cobre a cadeia completa: de ASICs com CPO e motores ópticos TeraPHY, passando por fontes de luz SuperNova e canais de fibra gerenciados, até conectores blind-mate prontos para o data center .

A Contexto Bilionário da Nvidia: Por Que a IA Está Migrando para a Óptica

Os anúncios da Computex 2026 não acontecem no vácuo. Desde março de 2026, a Nvidia comprometeu pelo menos US$ 6,5 bilhões em empresas de fotônica e CPO, tornando-se a maior investidora individual nessa transição tecnológica . Os negócios específicos incluem:

• US$ 2 bilhões para cada uma: Coherent, Lumentum e Marvell .
• Até US$ 3,2 bilhões na Corning .
• Participação na rodada de investimentos Série E de US$ 500 milhões da Ayar Labs .

Esses investimentos, anunciados em apenas três meses, representam uma das viradas estratégicas mais rápidas da história dos semicondutores . O objetivo é explícito: substituir o cobre por interconexões baseadas em luz, à medida que os clusters de treinamento de IA superam os limites práticos da sinalização elétrica em largura de banda, distância e consumo de energia . Especialistas apontam que a fotônica, ao usar luz em vez de eletricidade para mover dados, reduz drasticamente o consumo de energia enquanto lida com um volume muito maior de informações .

As demonstrações de CPO na Computex 2026 da Wiwynn, Ayar Labs, CommScope e seus parceiros são a primeira prova tangível de uma infraestrutura sendo construída especificamente para absorver essa onda de investimentos em fotônica, marcando a transição dos artigos de pesquisa para designs de produção em escala de rack.

A arquitetura rompe com o design tradicional ao integrar os motores ópticos TeraPHY da Ayar Labs e a fonte de luz remota SuperNova diretamente na estrutura de servidores da Wiwynn . O ponto central é um ASIC de IA com empacotamento avançado 2.5D que combina computação eletrônica e I/O óptica no mesmo encapsulamento — a característica que define a tecnologia CPO .

As especificações e detalhes do design apresentado incluem:

• Escala: A topologia com conexão óptica é projetada para alcançar 1.024 aceleradores de IA, com cada um capaz de oferecer mais de 100 Tbps de conectividade, permitindo que milhares deles operem como um sistema único em múltiplos racks .
• Design Térmico e de Energia: O rack possui uma arquitetura 100% refrigerada a líquido, preparada para lidar com a carga térmica das fontes de luz laser externas (ELSFP). Também incorpora um sistema de energia em Corrente Contínua de Alta Tensão (HVDC) para suportar a demanda dos aceleradores da próxima geração .
• Maturidade para Implantação: O design de referência abrange desde o chassi L10 até o rack L11 totalmente integrado, representando um modelo de implantação completo para hiperescala, e não uma simples prova de conceito em nível de componente .

CommScope: Instalação de Fibra 98,5% Mais Rápida

Enquanto os chips e motores ópticos evoluem, a instalação física da fibra continua sendo um gargalo crítico. A CommScope, agora uma empresa da Amphenol, usou a Computex para revelar sua nova tecnologia de conectores de fibra de alta densidade FastSelfClean .

A empresa afirma que o novo conector reduz o tempo de instalação em até 98,5% em comparação com métodos tradicionais de terminação em campo, ao mesmo tempo que oferece desempenho de perda ultrabaixa . O mecanismo de autolimpeza foi projetado para manter a integridade do sinal nos ambientes densos e muitas vezes contaminados dos data centers de IA, onde um único conector sujo pode derrubar uma largura de banda significativa.

A CommScope posiciona o FastSelfClean como uma ferramenta para acelerar a implantação de redes de expansão (scale-up e scale-out) em data centers de IA, agilizando a conexão de todo um rack . Embora a empresa não tenha divulgado métricas técnicas detalhadas do mecanismo de autolimpeza, a redução de 98,5% no tempo está alinhada com seu foco corporativo em reduzir a complexidade de implantação por meio de soluções modulares e pré-projetadas .

Um Ecossistema Óptico Completo em Formação

A demonstração da Wiwynn montou um verdadeiro quebra-cabeça industrial, reunindo oito parceiros para revelar a cadeia de fornecimento de CPO tomando forma em tempo real .

Design de ASIC e Integração Fotônica

A GUC (Global Unichip Corporation) colaborou no design do rack CPO integrando ASICs de IA com empacotamento 2.5D, trabalhando na fase de design do chip para considerar plenamente I/O óptica, entrega de energia e gerenciamento térmico, reduzindo a complexidade de integração .

Roteamento de Fibra e Conectividade Física

A infraestrutura de fibra interna do rack e as conexões "blind-mate" (conexão cega) dependeram de:

• Corning, Molex, SENKO e TE Connectivity: Fornecendo Unidades de Matriz de Fibra (FAU), conectores ópticos de alta densidade, tecnologia blind-mate e sistemas de gerenciamento de fibra tanto para cabeamento interno do servidor quanto em nível de rack .

Componentes Ópticos Passivos

Browave e FOCI contribuíram com componentes ópticos passivos e soluções de interconexão, completando o caminho óptico de ponta a ponta, da fotônica de silício ao conector no rack .

O resultado é uma demonstração que cobre a cadeia completa: de ASICs com CPO e motores ópticos TeraPHY, passando por fontes de luz SuperNova e canais de fibra gerenciados, até conectores blind-mate prontos para o data center .

A Contexto Bilionário da Nvidia: Por Que a IA Está Migrando para a Óptica

Os anúncios da Computex 2026 não acontecem no vácuo. Desde março de 2026, a Nvidia comprometeu pelo menos US$ 6,5 bilhões em empresas de fotônica e CPO, tornando-se a maior investidora individual nessa transição tecnológica . Os negócios específicos incluem:

• US$ 2 bilhões para cada uma: Coherent, Lumentum e Marvell .
• Até US$ 3,2 bilhões na Corning .
• Participação na rodada de investimentos Série E de US$ 500 milhões da Ayar Labs .

Esses investimentos, anunciados em apenas três meses, representam uma das viradas estratégicas mais rápidas da história dos semicondutores . O objetivo é explícito: substituir o cobre por interconexões baseadas em luz, à medida que os clusters de treinamento de IA superam os limites práticos da sinalização elétrica em largura de banda, distância e consumo de energia . Especialistas apontam que a fotônica, ao usar luz em vez de eletricidade para mover dados, reduz drasticamente o consumo de energia enquanto lida com um volume muito maior de informações .

As demonstrações de CPO na Computex 2026 da Wiwynn, Ayar Labs, CommScope e seus parceiros são a primeira prova tangível de uma infraestrutura sendo construída especificamente para absorver essa onda de investimentos em fotônica, marcando a transição dos artigos de pesquisa para designs de produção em escala de rack.