AMD Zen 7 'Grimlock': Vazamentos revelam salto para 1.4nm, 32 núcleos e um novo motor de IA para 2028

A litografia A14 da TSMC está com previsão de entrar em produção de alto volume em 2028, o que bate com a janela de lançamento prevista para os primeiros produtos Zen 7, tanto para servidores quanto para desktops . Observadores da indústria notam que essa linha do tempo se alinha com a nova fábrica da TSMC, a Fab 25 P1, em Taichung, Taiwan, programada para iniciar a produção piloto em 2027 e acelerar para a produção em massa em 2028 .

Empacotamento: Estreia do FOPLP em CPUs de Consumo

Uma mudança radical na forma de "embalar" o processador também está sob avaliação. Segundo um relatório da consultoria TrendForce, a AMD está considerando a solução FOPLP (Fan-Out Panel-Level Packaging) da Powertech Technology (PTI) para integrar os CCDs e o die de I/O no substrato . Se confirmado, seria a primeira vez que essa técnica, mais avançada e com maior densidade de integração, é usada em CPUs domésticas da AMD, abandonando o empacotamento tradicional.

É importante entender a divisão de tarefas: essa mudança foca na base do pacote. A fabricação dos CCDs e o empilhamento vertical das memórias 3D V-Cache continuarão a cargo da TSMC, utilizando a tecnologia de empilhamento 3D SoIC-X . A grande novidade está na "ponte" de comunicação.

A AMD já havia qualificado a primeira interconexão 2.5D em painel do setor, chamada EFB (Embedded Fan-Out Bridge), em parceria com a PTI usando a tecnologia FOPLP. Essa tecnologia já foi usada em seus aceleradores da linha Instinct . Para o Zen 7, a informação sugere uma evolução nessa interconexão, o que significa uma comunicação mais rápida e eficiente entre os "ladrilhos" de computação dentro do processador.

Arquitetura: Núcleos, Cache e um 'Novo Motor de Matriz' para IA

No front oficial, a apresentação do roadmap da AMD no final de 2025 confirmou o Zen 7 como um projeto em um "nó futuro" e um design de "verdadeira próxima geração" . A empresa declarou explicitamente que o Zen 7 introduzirá um novo motor de matriz (new matrix engine), projetado para lidar com formatos de dados de IA mais amplos. Isso sinaliza uma capacidade de aceleração de IA nativa muito mais profunda dentro dos próprios núcleos do processador, sem depender exclusivamente de uma NPU externa .

Já os vazamentos não oficiais revelam um cenário ambicioso para as configurações de núcleo. A plataforma para desktop, de codinome Grimlock Ridge, deve oferecer até 32 núcleos através de dois CCDs de 16 núcleos, combinados com um die de I/O de aproximadamente 155 mm² . Isso representaria um aumento de 33% na contagem de núcleos em relação ao Zen 6 para desktop, cujos vazamentos apontavam para 24 núcleos. Cada CCD de 16 núcleos teria um tamanho físico estimado em 98 mm² .

Os roadmaps vazados também detalharam duas variantes principais de CCD:

• Silverton: A versão completa, com 16 núcleos, clocks agressivos e suporte para empilhamento do 3D V-Cache .
• Silverking: Uma versão de entrada e mais enxuta, com 8 núcleos e que, segundo os rumores, não terá suporte para o 3D V-Cache .

Quando o assunto é a quantidade de memória cache, os números são chamativos. Múltiplas fontes sugerem que os modelos topo de linha com 3D V-Cache podem acumular até 448 MB de cache L3 total (somando o cache interno do CCD com o V-Cache empilhado) .

Quanto ao soquete, as informações são conflitantes: alguns vazamentos indicam que a nova geração vai migrar para a inédita plataforma AM6, enquanto outros defendem que a AMD manterá a compatibilidade com o AM5 atual, reutilizando o die de I/O do Zen 6 .

Metas de Desempenho: Agressivas, Mas Não Confirmadas

Todas as projeções de desempenho vêm de fontes não oficiais e devem ser encaradas como metas iniciais de engenharia. Os vazamentos apontam para um aumento de 15% a 25% em IPC (instruções por ciclo de clock) em relação ao Zen 6 . Esse número corrobora uma meta interna que circula nos bastidores: um ganho de pelo menos 20% no benchmark SPECint 2017 quando ambos os processadores forem testados na mesma frequência .

Entre os rumores mais otimistas, há quem afirme que os SKUs topo de linha para desktop poderão se aproximar de clocks de boost de 7 GHz . No entanto, ainda não existe nenhuma amostra de engenharia ou benchmark validado que sustente essa marca tão expressiva de frequência.

Cronograma Esperado: Final de 2028 e Além

A linha do tempo traçada pelos relatórios da cadeia de suprimentos pinta um lançamento escalonado entre servidores e consumidores:

• Processadores para Servidor EPYC (“Grimlock”): Previstos para o final de 2028 .
• Processadores para Desktop Ryzen (“Grimlock Ridge”): A expectativa é de que cheguem ao mercado somente em 2029 .

Essas estimativas batem com o cronograma de produção em massa do processo A14 da TSMC. Por outro lado, a linguagem oficial da AMD sobre o Zen 7 ainda é bastante cautelosa, limitando-se a uma janela "após 2026", sem qualquer compromisso público com um nó de fabricação ou data específicos .