TSMC acelera produção de 3nm e 2nm em 2026 com cinco fábricas e investimento bilionário nos EUA

Produção de 3nm: 180 mil wafers por mês — adiantado

• Nova meta: 180 mil wafer starts por mês (WPM) — um aumento de 20% em relação ao plano original de 150 mil WPM .
• Cronograma acelerado: a TSMC deve atingir 180 mil WPM já no início do quarto trimestre de 2026, cerca de 2 a 3 meses antes das expectativas iniciais .
• Crescimento anual: representa um aumento de mais de 40% na capacidade em relação a 2025 .
• Principais clientes: NVIDIA, AMD e Broadcom estão garantindo pedidos agressivamente, junto com a Apple . A Omdia confirma que os nós de 2nm e 3nm da TSMC estão "amplamente reservados" por esses líderes de IA .
• Preço dos wafers: wafers de 3nm (N3/N3E) custam aproximadamente US$ 19.500 por wafer no início de 2026, com prazos de entrega superiores a 50 semanas .

Produção de 2nm: cinco fábricas e crescimento de 70% ao ano

• Início da produção em massa: o processo de 2nm (N2) entrou em produção em massa no quarto trimestre de 2025, fazendo a transição da arquitetura FinFET para a nanosheet (GAA) .
• Meta para o fim de 2026: a TSMC pretende atingir 100 mil WPM para 2nm até o final de 2026 .
• Taxa de crescimento (CAGR): a TSMC espera que a capacidade de 2nm cresça a uma taxa composta anual de 70% entre 2026 e 2028 .
• Clientes: a AMD planeja produção de CPUs baseadas em 2nm a partir de 2026; Google e AWS também miram adoção inicial do 2nm . A NVIDIA deve transferir seus pedidos de aceleradores de IA para 2nm em volume .
• Rendimento: a curva de aprendizado de rendimento do 2nm está superando a do 3nm no mesmo estágio .

Planos de expansão de fábricas: Taiwan, Arizona, Japão

Taiwan (sede):

• Até 10 fábricas estão em construção ou começando a operar em 2026 nos parques científicos do norte, centro e sul de Taiwan .
• Cinco fábricas de 2nm estão sendo expandidas simultaneamente neste ano — duas em Hsinchu (Fab 20) e três em Kaohsiung (Fab 22) — a expansão mais agressiva de um único nó na história da TSMC .
• A TSMC dobrou o ritmo histórico de construção, erguendo ou convertendo nove fases de fábricas por ano em 2025–2026, contra uma média histórica de quatro .

Arizona, EUA:

• A TSMC anunciou um investimento adicional de US$ 100 bilhões no Arizona em julho de 2026, elevando o total planejado para US$ 265 bilhões .
• Fab 1 (4nm): já está em produção e contribuindo para os lucros .
• Fab 2: a instalação de equipamentos está prevista para o quarto trimestre de 2026, com produção em massa antecipada para o segundo semestre de 2027 (antes era 2028) .
• Fab 3: a instalação de equipamentos está prevista para setembro de 2027 .
• A TSMC está adquirindo um segundo terreno no Arizona para estabelecer um "gigafab cluster" independente .

Japão (Kumamoto):

• Em fevereiro de 2026, a TSMC anunciou planos de fabricar chips de 3nm em Kumamoto, com investimento estimado em US$ 17 bilhões .

Próxima geração: 1,4nm (A14)

• Local da fábrica: Parque Científico de Taichung (centro de Taiwan).
• Situação da construção: adiantada. O primeiro prédio (Fase 1) deve ser concluído antes de abril de 2027 .
• Produção experimental: pode começar já no terceiro trimestre de 2027 .
• Meta de produção em massa: meados de 2028 (segundo semestre de 2028) .
• Investimento: estimado entre US$ 48,5 e US$ 49 bilhões para a instalação de 1,4nm .
• Tecnologia: usará transistores GAAFETs de segunda geração (NanoFlex Pro) com litografia EUV atual — a TSMC informou à ASML que não adotará o High-NA EUV antes de 2029 .
• Interesse dos clientes: forte interesse de Apple, Qualcomm, NVIDIA, AMD e clientes de IA/HPC; a validação interna do A14 já está próxima de 90% da meta .
• Roteiro de longo prazo: após o A14 (1,4nm), a TSMC espera que A13 e A12 atinjam produção em massa em 2029 .