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Plano da TSMC para Longtan pode reforçar liderança em chips de IA até a próxima década
A TSMC avalia um plano inicial de três instalações em Longtan, no norte de Taiwan, para processos abaixo de 1,4 nm, com investimento superior a NT$ 1 trilhão — cerca de US$ 31,4 bilhões. O resultado recorde do segundo trimestre de 2026 dá fôlego financeiro à estratégia: a empresa registrou NT$ 1,27 trilhão em receit...
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Principais conclusões
- A TSMC avalia um plano inicial de três instalações em Longtan, no norte de Taiwan, para processos abaixo de 1,4 nm, com investimento superior a NT$ 1 trilhão — cerca de US$ 31,4 bilhões.
- O resultado recorde do segundo trimestre de 2026 dá fôlego financeiro à estratégia: a empresa registrou NT$ 1,27 trilhão em receita, NT$ 706,56 bilhões de lucro líquido e margem bruta de 67,7%.
- A capacidade de empacotamento CoWoS pode dobrar até 2028, um ponto decisivo porque a oferta desses pacotes limita a entrega de grandes aceleradores de IA, mesmo quando há wafers disponíveis.
Prompt de IA
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A aprovação da terceira fase de expansão do Parque Científico de Longtan, em Taiwan, recolocou no radar uma grande ampliação industrial da TSMC no norte da ilha. A empresa é a maior fabricante terceirizada de chips do mundo — isto é, produz semicondutores projetados por outras companhias — e, segundo reportagens da cadeia de fornecimento, o plano inicial prevê três instalações para processos abaixo de 1,4 nanômetro, com investimento superior a NT$ 1 trilhão, ou aproximadamente US$ 31,4 bilhões. A primeira unidade poderia estar pronta por volta de 2030. 33
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O valor chama atenção, mas há uma ressalva importante: número de fábricas, custo, tecnologias produzidas e cronograma ainda são informações reportadas após a aprovação da expansão do parque, não o anúncio detalhado de um projeto de capital pela TSMC. Portanto, o desenho final deve ser visto como indicativo, e não definitivo.
O que pode ser construído em Longtan
O Conselho Nacional de Desenvolvimento de Taiwan aprovou, em 17 de setembro de 2026, a expansão da Fase III de Longtan. A área deve atrair a fabricação de semicondutores da classe de 1,4 nm e de processos ainda mais avançados. 33
Fontes da cadeia de fornecimento descrevem um plano inicial de três fábricas de wafers, com a primeira voltada à conclusão e à preparação para produção em massa em torno de 2030. O investimento estimado supera NT$ 1 trilhão. 35 Reportagens anteriores apontavam uma configuração possível com duas fábricas de 1,4 nm e uma unidade de empacotamento em nível de painel, o que reforça que a composição do complexo ainda não está fechada.
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Por que Longtan importa para a corrida da IA
O roteiro tecnológico público da TSMC prevê a produção da tecnologia A14 em 2028, seguida por A13 e A12 em 2029. A A14 é a segunda geração da arquitetura de transistores nanosheet, também conhecida como gate-all-around; a A12 deve introduzir alimentação elétrica pela parte traseira do chip, recurso relevante para aplicações mais exigentes. 7
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Nesse contexto, Longtan pode representar capacidade para a geração posterior ao início da produção da A14. Na prática, o projeto daria à TSMC e a seus clientes uma pista mais longa para fabricar futuros aceleradores de IA, processadores e chips personalizados para data centers em Taiwan, reduzindo o risco de falta de capacidade na próxima transição tecnológica.
A iniciativa também preserva uma característica central da estratégia da companhia: manter uma parcela expressiva da produção de ponta em Taiwan, enquanto amplia fabricação e empacotamento em outros países. Isso não elimina o risco de concentração geográfica, mas mantém o ecossistema industrial e de engenharia mais avançado perto de sua base estabelecida.
Resultados recordes ajudam a bancar a expansão
A possível construção chega em um período de rentabilidade excepcional para a TSMC. No segundo trimestre de 2026, a empresa registrou receita de NT$ 1,27038 trilhão — US$ 40,20 bilhões —, lucro líquido de NT$ 706,56 bilhões e margem bruta de 67,7%. 49
Para o terceiro trimestre, a projeção de receita ficou entre US$ 44,6 bilhões e US$ 45,8 bilhões. A administração também elevou sua previsão de investimentos de capital em 2026 para US$ 60 bilhões a US$ 64 bilhões. 49
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Esses números não asseguram que cada detalhe do plano de Longtan será executado como reportado. Ainda assim, mostram por que a TSMC pode considerar investimentos de dezenas de bilhões de dólares ao mesmo tempo em que expande outros pontos de sua rede produtiva.
Empacotamento avançado virou gargalo estratégico
Em sistemas modernos de IA, o wafer de ponta é só uma parte do produto final. O empacotamento avançado determina como chips de processamento e memórias de alta largura de banda são reunidos em um único pacote de alto desempenho. O CoWoS, sigla de chip-on-wafer-on-substrate, é uma das tecnologias da TSMC usadas nesse tipo de integração. 29
Os planos reportados indicam a dimensão desse gargalo. A TSMC deve elevar a capacidade de CoWoS de cerca de 130 mil equivalentes de wafers de 12 polegadas por mês, no fim de 2026, para aproximadamente 260 mil no fim de 2028. A expansão seria concentrada na unidade AP7, em Taiwan, e em instalações no Arizona, nos Estados Unidos. 17
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Isso é crucial porque a disponibilidade de empacotamento pode limitar a entrega de aceleradores de IA mesmo quando há wafers de ponta suficientes. Uma base maior de empacotamento fortalece, assim, a proposta da TSMC como fornecedora integrada de lógica avançada e montagem em nível de sistema — e não apenas como fabricante de transistores menores.
A TSMC não estará sozinha nesse mercado. Analistas citados em reportagens do setor estimam que a capacidade da tecnologia EMIB-T da Intel, medida em equivalentes de CoWoS, pode alcançar cerca de 40 mil a 45 mil wafers mensais em 2028. 23 Essa oferta alternativa pode aliviar parte da escassez e ampliar as opções dos clientes, embora ainda fique bem abaixo da meta reportada para o CoWoS da TSMC.
A disputa com Samsung e Intel
O roteiro da TSMC coloca A14 em produção em 2028 e A13/A12 em 2029. 7 A Samsung reafirmou a meta de iniciar a produção em massa do processo SF1.4 em 2029.
3 Já a Intel disse que pretende iniciar a fabricação em alto volume do 14A em 2028, segundo reportagens do setor.
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O calendário sugere que a TSMC pode manter uma posição inicial forte na transição para a era do angstrom. Mas o nome do processo, sozinho, não decide a disputa: as nomenclaturas em nanômetros não são diretamente comparáveis entre fabricantes. O vencedor comercial dependerá de rendimento de produção, custos, ferramentas para projetistas, desempenho, consumo de energia, integração de empacotamento e, sobretudo, da capacidade de clientes levarem produtos a mercado em alto volume.
Os principais riscos
Três fatores serão especialmente importantes:
- O investimento em infraestrutura de IA precisa continuar forte. A saúde financeira atual da TSMC reflete a demanda por tecnologias avançadas, mas uma expansão de fábricas que leva anos pressupõe que clientes sigam financiando grandes data centers e sistemas de IA.
- O empacotamento precisa acompanhar o crescimento dos wafers. Dobrar a capacidade reportada de CoWoS seria relevante, porém a procura pode continuar apertada à medida que os pacotes de IA se tornam maiores e mais complexos.
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- A intensidade de capital pode pressionar margens ao longo do tempo. Novas fábricas, operações internacionais, depreciação e investimentos em empacotamento exigem utilização elevada e preços firmes para preservar as margens que hoje sustentam o ritmo de expansão.
Em resumo
Longtan deve ser entendido como uma possível extensão da estratégia de infraestrutura para IA da TSMC, e não apenas como anúncio imobiliário ou de capacidade industrial. Caso o plano de três instalações se confirme, ele acrescentará uma rota de fabricação em Taiwan para o período pós-A14, justamente quando o empacotamento avançado se torna indispensável para sistemas de IA de grande porte.
Os resultados do segundo trimestre e o plano de investimentos indicam que a TSMC tem recursos para perseguir essa estratégia. A vantagem duradoura, porém, dependerá de mais do que chegar primeiro a um novo processo: a empresa precisará transformar liderança em wafers, escala de CoWoS e tecnologias futuras de empacotamento em sistemas confiáveis, produzidos em alto volume, até o fim da década. 49
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Qual é a resposta curta para "Plano da TSMC para Longtan pode reforçar liderança em chips de IA até a próxima década"?
A TSMC avalia um plano inicial de três instalações em Longtan, no norte de Taiwan, para processos abaixo de 1,4 nm, com investimento superior a NT$ 1 trilhão — cerca de US$ 31,4 bilhões.
Quais são os pontos-chave para validar primeiro?
A TSMC avalia um plano inicial de três instalações em Longtan, no norte de Taiwan, para processos abaixo de 1,4 nm, com investimento superior a NT$ 1 trilhão — cerca de US$ 31,4 bilhões. O resultado recorde do segundo trimestre de 2026 dá fôlego financeiro à estratégia: a empresa registrou NT$ 1,27 trilhão em receita, NT$ 706,56 bilhões de lucro líquido e margem bruta de 67,7%.
O que devo fazer a seguir na prática?
A capacidade de empacotamento CoWoS pode dobrar até 2028, um ponto decisivo porque a oferta desses pacotes limita a entrega de grandes aceleradores de IA, mesmo quando há wafers disponíveis.
Fontes
en.fnnews.comTaiwan Approves Third-Phase Expansion of Longtan Science Park ...
news.futunn.comTaiwan Semiconductor Plans Return to Longtan for New Facility, Prioritizing Process Nodes Below 1.4 Nanometers
bit.fanLongtan science park expansion restarts as TSMC signals interest in ...
tomshardware.comTSMC unveils process technology roadmap through 2029