A Expansão de US$ 518 Bilhões das Três Grandes

As três gigantes do setor estão gastando em níveis sem precedentes para fechar a lacuna de oferta:

• Samsung e SK Hynix estão investindo conjuntamente 800 trilhões de wons (~US$ 518 bilhões) para construir quatro novas fábricas e um centro de empacotamento de memória de alta largura de banda (HBM) na região sudoeste da Coreia do Sul . A Samsung está acelerando a capacidade de DRAM em sua fábrica P4 em Pyeongtaek .
• SK Hynix planeja dobrar sua capacidade de wafers de DRAM para 1 milhão de wafers por mês até 2030, antecipando essa meta em uma década . A empresa já elevou sua produção de wafers de DRAM para aproximadamente 600.000 por mês no segundo semestre de 2026 .
• Micron é a investidora mais agressiva em termos de crescimento de CAPEX: US$ 13,5 bilhões em 2026, um aumento de 23% em relação ao ano anterior, focado em seu nó de 1-gama e equipamentos TSV .
• O CAPEX global de DRAM deve subir de US$ 53,7 bilhões em 2025 para US$ 61,3 bilhões em 2026 .

Grande parte dessa nova capacidade está sendo desviada para HBM (High Bandwidth Memory) — Samsung e SK Hynix alocam de 80 a 90% de sua capacidade de nós avançados para HBM, enquanto a Micron redireciona cerca de 70% .

CXMT: A Quarta Força Emergente

A chinesa CXMT (ChangXin Memory Technologies) está emergindo como uma legítima quarta força no mercado de DRAM:

• A CXMT está operando aproximadamente 265.000 inícios de wafer por mês (wspm) em meados de 2026, com projeção de atingir 350.000 wspm até o final do ano — chegando perto dos estimados 385.000 da Micron .
• A SemiAnalysis projeta que a CXMT pode chegar a aproximadamente 420.000 wspm até o final de 2028, representando cerca de 17% da capacidade global de DRAM .
• A participação de mercado da CXMT em embarques de bits (bit shipment) deve crescer de 9% em 2025 para 12% em 2027 .
• A empresa assinou um contrato de fornecimento de longo prazo de US$ 2,94 bilhões com a Tencent e planeja um IPO de grande porte no Mercado STAR de Xangai .

As preocupações de que a CXMT possa desencadear um excesso de oferta são provavelmente exageradas para os próximos dois anos, segundo a SemiAnalysis, dado o enorme crescimento da demanda geral .

'Chipflação' e os Alertas de Chey Tae-won

O chairman do Grupo SK, Chey Tae-won, tem sido a voz mais proeminente sobre os riscos de preços:

• Em março de 2026, ele alertou que a escassez de chips de memória persistiria até aproximadamente 2030 devido a restrições endêmicas de produção, incluindo falta de wafers, capacidade de construção, energia e água .
• Em julho de 2026, ele classificou os preços atuais da memória como "anormalmente altos" e alertou para a "chipflação" — a inflação de preços impulsionada pela escassez de chips, que pode prejudicar o crescimento de longo prazo do ecossistema de IA .
• Ele prevê que a demanda por chips de IA vai disparar 60–100% no próximo ano, enquanto a oferta mal aumentará, aprofundando o desequilíbrio .
• Chey descreveu a situação como "caos total" e "pandemônio", insinuando a necessidade de investimentos em fábricas nos EUA para estabilizar a oferta .

A Tensão Central: Escassez de Hoje vs. Potencial Excesso de Amanhã

A indústria está dividida entre duas forças opostas:

• Cenário otimista (escassez persiste): A demanda por IA cresce mais rápido do que as novas fábricas conseguem produzir. Chey vê escassez até 2030 . A Samsung alerta para o agravamento da oferta em 2027 . O CEO da SK Hynix chamou 2027 de a pior escassez de oferta da história .
• Cenário pessimista (excesso de oferta no final de 2027): Um conselheiro da Samsung, Kyung Kye-hyun, alertou que a expansão agressiva de capacidade em todo o setor pode criar um excesso de oferta significativo no final de 2027 . A construção simultânea de Samsung, SK Hynix, Micron e CXMT lembra os ciclos de expansão e contração do passado.

O desempenho das ações reflete o boom: as ações de memória saltaram aproximadamente 30% em uma única semana em maio de 2026 , e as ações dos três maiores produtores atingiram máximas históricas em meados de 2026 . Embora os percentuais exatos de valorização no ano para Samsung e SK Hynix não tenham sido verificados de forma independente com uma fonte primária de dados de mercado, a alta direcional é bem documentada.

Para investidores, compradores de tecnologia e analistas do setor, a questão central é se a indústria conseguirá navegar neste superciclo sem repetir o padrão de expansão e contração que historicamente define os mercados de memória.

A Expansão de US$ 518 Bilhões das Três Grandes

As três gigantes do setor estão gastando em níveis sem precedentes para fechar a lacuna de oferta:

• Samsung e SK Hynix estão investindo conjuntamente 800 trilhões de wons (~US$ 518 bilhões) para construir quatro novas fábricas e um centro de empacotamento de memória de alta largura de banda (HBM) na região sudoeste da Coreia do Sul . A Samsung está acelerando a capacidade de DRAM em sua fábrica P4 em Pyeongtaek .
• SK Hynix planeja dobrar sua capacidade de wafers de DRAM para 1 milhão de wafers por mês até 2030, antecipando essa meta em uma década . A empresa já elevou sua produção de wafers de DRAM para aproximadamente 600.000 por mês no segundo semestre de 2026 .
• Micron é a investidora mais agressiva em termos de crescimento de CAPEX: US$ 13,5 bilhões em 2026, um aumento de 23% em relação ao ano anterior, focado em seu nó de 1-gama e equipamentos TSV .
• O CAPEX global de DRAM deve subir de US$ 53,7 bilhões em 2025 para US$ 61,3 bilhões em 2026 .

Grande parte dessa nova capacidade está sendo desviada para HBM (High Bandwidth Memory) — Samsung e SK Hynix alocam de 80 a 90% de sua capacidade de nós avançados para HBM, enquanto a Micron redireciona cerca de 70% .

CXMT: A Quarta Força Emergente

A chinesa CXMT (ChangXin Memory Technologies) está emergindo como uma legítima quarta força no mercado de DRAM:

• A CXMT está operando aproximadamente 265.000 inícios de wafer por mês (wspm) em meados de 2026, com projeção de atingir 350.000 wspm até o final do ano — chegando perto dos estimados 385.000 da Micron .
• A SemiAnalysis projeta que a CXMT pode chegar a aproximadamente 420.000 wspm até o final de 2028, representando cerca de 17% da capacidade global de DRAM .
• A participação de mercado da CXMT em embarques de bits (bit shipment) deve crescer de 9% em 2025 para 12% em 2027 .
• A empresa assinou um contrato de fornecimento de longo prazo de US$ 2,94 bilhões com a Tencent e planeja um IPO de grande porte no Mercado STAR de Xangai .

As preocupações de que a CXMT possa desencadear um excesso de oferta são provavelmente exageradas para os próximos dois anos, segundo a SemiAnalysis, dado o enorme crescimento da demanda geral .

'Chipflação' e os Alertas de Chey Tae-won

O chairman do Grupo SK, Chey Tae-won, tem sido a voz mais proeminente sobre os riscos de preços:

• Em março de 2026, ele alertou que a escassez de chips de memória persistiria até aproximadamente 2030 devido a restrições endêmicas de produção, incluindo falta de wafers, capacidade de construção, energia e água .
• Em julho de 2026, ele classificou os preços atuais da memória como "anormalmente altos" e alertou para a "chipflação" — a inflação de preços impulsionada pela escassez de chips, que pode prejudicar o crescimento de longo prazo do ecossistema de IA .
• Ele prevê que a demanda por chips de IA vai disparar 60–100% no próximo ano, enquanto a oferta mal aumentará, aprofundando o desequilíbrio .
• Chey descreveu a situação como "caos total" e "pandemônio", insinuando a necessidade de investimentos em fábricas nos EUA para estabilizar a oferta .

A Tensão Central: Escassez de Hoje vs. Potencial Excesso de Amanhã

A indústria está dividida entre duas forças opostas:

• Cenário otimista (escassez persiste): A demanda por IA cresce mais rápido do que as novas fábricas conseguem produzir. Chey vê escassez até 2030 . A Samsung alerta para o agravamento da oferta em 2027 . O CEO da SK Hynix chamou 2027 de a pior escassez de oferta da história .
• Cenário pessimista (excesso de oferta no final de 2027): Um conselheiro da Samsung, Kyung Kye-hyun, alertou que a expansão agressiva de capacidade em todo o setor pode criar um excesso de oferta significativo no final de 2027 . A construção simultânea de Samsung, SK Hynix, Micron e CXMT lembra os ciclos de expansão e contração do passado.

O desempenho das ações reflete o boom: as ações de memória saltaram aproximadamente 30% em uma única semana em maio de 2026 , e as ações dos três maiores produtores atingiram máximas históricas em meados de 2026 . Embora os percentuais exatos de valorização no ano para Samsung e SK Hynix não tenham sido verificados de forma independente com uma fonte primária de dados de mercado, a alta direcional é bem documentada.

Para investidores, compradores de tecnologia e analistas do setor, a questão central é se a indústria conseguirá navegar neste superciclo sem repetir o padrão de expansão e contração que historicamente define os mercados de memória.