Vazamento do Roadmap do Intel Nova Lake (Core Ultra Series 400): Lançamento Escalonado em 2027, Atrasos e Flagship de 52 Núcleos

Marca e Lançamento Escalonado em 2027

Os processadores de desktop Nova Lake-S usarão a marca Intel Core Ultra Series 400, pulando a numeração Series 3 usada nos mobile Panther Lake para se alinhar com o esquema de nomenclatura atual dos desktops (Arrow Lake era Series 2) . Em vez de um único dia de lançamento, o roadmap vazado mapeia quatro janelas de review sobrepostas ao longo de 2027 :

O modelo de 28 núcleos DS (provavelmente um i5 com 8 P-cores + 16 E-cores + 4 LP-E cores) chega primeiro, enquanto o flagship de 52 núcleos só aparece entre meados e o final de 2027 — potencialmente em setembro .

Motivos do Atraso

• A meta oficial passa do final de 2026 para 2027. O CEO da Intel, Lip-Bu Tan, confirmou um lançamento no final de 2026 em janeiro, mas observou que "o aumento dos custos dos componentes pode restringir nossas oportunidades no segmento de consumo este ano" . Em fevereiro de 2026, vazadores conhecidos (Golden Pig Upgrade, HXL) relataram que o lançamento para desktop havia sido adiado para a CES 2027 .
• Aumento dos custos de componentes e desafios no mercado de DRAM. Um pico nos preços da DRAM tornou a memória DDR5 cara, atrasando a preparação do ecossistema para o novo padrão de memória que o Nova Lake exige .
• "Inverno dos produtos" / turbulência na indústria. Vários relatos descrevem uma queda mais ampla na demanda por PCs de consumo e um "inverno dos produtos", com Intel e AMD adiando suas CPUs de desktop de próxima geração de 2026 para 2027 .
• Realocação de recursos para chips de servidor de IA. A mudança estratégica da Intel em direção a processadores de servidor para IA/data center desviou a capacidade de fabricação e os recursos de engenharia das peças para desktop .
• Escassez de wafers e estoque baixo de CPUs. A Intel admitiu que seu "estoque de CPU está baixo" e que as restrições de oferta estavam prejudicando sua capacidade de abastecer totalmente o mercado de consumo .

Principais Características Arquiteturais

Flagship de 52 núcleos com dois chips:

• 16 núcleos P Coyote Cove (núcleos de performance, nova arquitetura)
• 32 núcleos E Arctic Wolf (núcleos de eficiência, nova arquitetura)
• 4 núcleos LP-E de baixo consumo no tile SoC
• Total: 52 núcleos em dois tiles de computação (8P+16E por tile) mais o cluster LP-E no tile SoC

bLLC (Big Last Level Cache):

• Até 288 MB no total (144 MB por tile de computação)
• Descrito como a resposta direta da Intel à tecnologia 3D V-Cache da AMD

TDP e consumo:

• Flagship de 52 núcleos com TDP de aproximadamente 175W

Suporte a memória:

• Suporte a DDR5-8000, exigindo novos kits de memória de alta velocidade

Socket e plataforma:

• Novo socket LGA 1954 — confirmado por logs de remessa que mostram ferramentas "ALUMINUM JIG MODEL 1954LGA"
• Exige novas placas-mãe com chipset Z990; não é compatível com as plataformas LGA 1700 ou LGA 1851 atuais

Processo de fabricação:

• Deve usar uma combinação de nós próprios da Intel e possivelmente nós de fundições externas (a divisão exata ainda não foi confirmada)

Aviso: Todas as informações acima vêm de documentos internos vazados, manifestos de remessa e relatos de vazadores — nada foi confirmado oficialmente pela Intel. Roadmaps e especificações estão sujeitos a alterações.