ASML Reduz Tempo de Construção de Máquinas EUV em 30% e Acelera Produção para Aliviar o Gargalo dos Chips de IA

A ASML, única fabricante mundial de sistemas de litografia por ultravioleta extremo (EUV), está colocando em prática sua estratégia mais agressiva de aceleração de produção dos últimos anos. Em 15 de julho de 2026, juntamente com resultados trimestrais acima do esperado, a empresa detalhou um esforço multifacetado para reduzir o tempo de construção das máquinas EUV em cerca de 30%, expandir a capacidade anual de produção para aproximadamente 85 sistemas EUV de baixa abertura numérica (low-NA) até 2027, e planejar um novo salto de capacidade em 2028. O objetivo central é atacar diretamente o gargalo do lado da oferta que restringe a produção dos chips de IA mais avançados do mundo.

Redução no Tempo de Construção: Como a ASML Está Cortando o Ciclo em ~30%

As máquinas EUV low-NA (abertura numérica de 0,33) estão entre os equipamentos industriais mais complexos já construídos, cada uma custando cerca de US$ 300 milhões . O tempo desde o início da montagem em sala limpa até o embarque — conhecido como cycle time — era de aproximadamente 22 semanas alguns trimestres atrás. O CFO da ASML, Roger Dassen, confirmou que a empresa está agora mirando um ciclo de 15 a 16 semanas, uma redução de aproximadamente 30% .

Os métodos específicos que impulsionam essa aceleração incluem:

• Reorganização da fábrica e fluxos de trabalho paralelos: A ASML está rearranjando as cabines de sala limpa para dedicar todo o espaço à produção, em vez de armazenamento temporário, e executando mais etapas de montagem e teste em paralelo, em vez de sequencialmente .
• Protocolos de teste otimizados: A empresa está reduzindo os tempos dos ciclos de teste sem comprometer os padrões de qualidade, um equilíbrio delicado para máquinas que precisam atingir precisão em escala nanométrica .
• Maior produtividade de wafers por máquina: O modelo mais recente, o TWINSCAN NXE:3800E, já entrega 230 wafers por hora, contra 160 da geração anterior . Isso significa que cada máquina produz mais chips, então os clientes precisam de menos máquinas para a mesma produção — amplificando o ganho de capacidade de cada unidade enviada.
• Melhorias na cadeia de suprimentos e na montagem de componentes: Os gargalos na entrega de componentes e na integração final estão sendo reduzidos para que as máquinas passem menos tempo total no chão de fábrica .

Metas de Capacidade de Produção para 2027 e 2028

A ASML apresentou um roteiro plurianual de capacidade, com metas que foram elevadas significativamente em relação às orientações anteriores:

Métrica	2025 (real)	2026 (meta)	2027 (meta)	2028 (plano)
Unidades de EUV low-NA enviadas	~44	~60	~80 (capacidade ~85)	Avaliando outra expansão de ~30%
Unidades de DUV de imersão	~131	~130	Expansão de +30% em avaliação	Nova expansão em consideração

• O número de capacidade para EUV low-NA em 2027, de aproximadamente 85 sistemas, implica um aumento de cerca de 30% sobre os ~65 sistemas planejados para 2026 . Quase toda essa capacidade para 2027 já está reservada por clientes .
• O Bank of America elevou sua previsão de unidades de EUV low-NA para 2028 para 97 unidades, refletindo a confiança na expansão contínua . O Barclays modela números ainda maiores: 90 unidades em 2027 e 100 em 2028 .
• Os planos de capacidade levam em conta explicitamente a demanda da Terafab, a megafábrica planejada por Elon Musk no Texas .

A ASML também observou que, teoricamente, poderia embarcar até 90 ferramentas EUV em 2027 sem adicionar capacidade física de fábrica, apenas com ganhos de eficiência . Alguns analistas, como os do JPMorgan, acreditam que a empresa pode produzir até 110 unidades até 2028, se a demanda se mantiver .

Conexão com o Gargalo dos Chips de IA

As máquinas de litografia EUV são a ferramenta mais crítica e com maior restrição de oferta na produção de semicondutores de ponta. Cada chip de IA avançado — seja uma GPU da NVIDIA, um acelerador da AMD ou um chip personalizado do Google ou da Amazon — depende da EUV para imprimir os menores detalhes do circuito. Cada máquina leva cerca de um ano para ser construída, limitando diretamente a rapidez com que a infraestrutura de IA pode se expandir . O CEO Christophe Fouquet disse que a empresa está fazendo "todo o possível" para acelerar as entregas e atender à demanda crescente impulsionada pela IA .

Ao combinar:

• Redução do tempo de construção em ~30%,
• Aumento da produtividade por máquina (NXE:3800E com 230 wafers/hora, ante 160),
• Quase duplicação da produção anual de EUV low-NA de ~44 unidades (2025) para mais de 80 até 2027,

a ASML está atacando diretamente o gargalo do lado da oferta que tem restringido a produção de chips de IA. A empresa também demonstrou uma fonte de luz EUV de 1.000 watts, um avanço que pode permitir um aumento de 50% na produção geral de chips até 2030 .

Resultados do 2º Trimestre de 2026

A ASML divulgou os resultados do segundo trimestre de 2026 em 15 de julho de 2026, superando tanto sua própria orientação quanto o consenso de Wall Street:

Métrica	Resultado do 2º Tri de 2026	vs. Orientação / Consenso
Vendas líquidas totais	€9,3 bilhões	Acima do ponto médio da orientação de €8,7 bilhões
Margem bruta	54,0%	Acima da faixa orientada de 51–52%
Lucro líquido	€2,9 bilhões	—
Lucro por ação (EPS) básico	€7,59 (~US$ 8,69)	Superou o consenso de ~€6,88/US$ 7,95
Vendas de Gestão da Base Instalada	€2,8 bilhões	Forte contribuinte para o resultado

Orientação de Receita Revisada para o Ano Fiscal de 2026

A ASML elevou sua perspectiva de vendas líquidas para o ano fiscal de 2026 pela segunda vez neste ano, refletindo o aumento sustentado da demanda por chips de IA:

• Nova orientação para 2026: €43 bilhões a €45 bilhões
• Orientação anterior (abril de 2026): €36 bilhões a €40 bilhões
• Orientação inicial (início de 2026): €34 bilhões a €39 bilhões

A empresa também orientou as vendas líquidas do 3º trimestre de 2026 em uma faixa de €11,0 a €12,0 bilhões, com margem bruta de 55–57% .