Powerchip dispara 53% no 2º tri e alerta: escassez de memória é estrutural e deve durar até 2027

• Receita operacional: NT$ 17.291 milhões (aproximadamente US$ 527 milhões), alta de 27% em relação ao trimestre anterior e 53% na comparação anual .
• Lucro líquido: NT$ 3.291 milhões — uma queda de 77% em relação ao 1º tri de 2026, mas uma forte recuperação em relação ao prejuízo líquido de NT$ 3.226 milhões no 2º tri de 2025 .
• Margem bruta: subiu para 28%, ante apenas 10% no 1º tri de 2026 .
• Resultado operacional: NT$ 3,68 bilhões .
• Lucro por ação (2º tri): NT$ 0,76, ante um prejuízo de NT$ 0,80 por ação no 2º tri de 2025 .
• Reservas de caixa: cresceram significativamente no trimestre .

A queda sequencial no lucro líquido, apesar do forte crescimento da receita, reflete que o 1º tri de 2026 incluiu ganhos não recorrentes. Em termos operacionais subjacentes, o desempenho do 2º tri foi robusto: a receita disparou, as margens se expandiram e a empresa voltou à lucratividade na comparação anual.

Os aumentos de preço em detalhe

Em julho de 2026, a Powerchip elevou os preços de foundry para DRAM em 45% e implementou aumentos de 10% a 15% para circuitos integrados de gerenciamento de energia (PMIC) e drivers de display (DDIC) . Esses reajustes seguiram aumentos anteriores em 2026: preços de DDIC de 12 polegadas subiram 30% e de sensores de imagem CMOS (CIS), 20% . O presidente da PSMC, Martin Chu, afirmou que os aumentos impulsionariam a receita em dois dígitos percentuais a partir de junho .

A magnitude desses aumentos reflete o ambiente geral de preços. Segundo a TrendForce, os preços de DRAM sob contrato no 1º tri de 2026 dispararam de 90% a 95% em relação ao trimestre anterior (com DRAM para PC até dobrando), e no 2º tri continuaram subindo de 58% a 63% . O chip de referência DDR4 8Gb atingiu um recorde histórico de US$ 20 por unidade em maio de 2026 .

O alerta de oferta: estrutural, não cíclico

O principal aviso da Powerchip é que a atual escassez de oferta de memória é estrutural — impulsionada não por uma interrupção temporária, mas por uma realocação fundamental da capacidade de fabricação — e pode durar até 2027, com possibilidade de novos aumentos de preços . Essa visão é praticamente unânime em toda a indústria de semicondutores.

SK Hynix — Em 11 de julho de 2026, o CEO Kwak Noh-jung alertou que a indústria global de memória enfrenta sua "pior escassez de oferta da história" em 2027, com a demanda dos clientes devendo superar a capacidade de oferta além de 2030. Ele citou a demanda por HBM e DRAM para servidores de IA como o principal motor .

Samsung — Em 30 de abril de 2026, o chefe de memória Kim Jaejune alertou que "escassez significativa" em todos os produtos de memória deve continuar pelo menos até 2027, com taxas de atendimento de demanda em mínimos históricos. Alguns clientes já garantiram alocações de fornecimento até 2027 .

TSMC — O CEO C.C. Wei alertou em 4 de junho de 2026 que a escassez de chips de IA durará "por anos" e que a foundry terá dificuldades para satisfazer a demanda por vários anos .

Omdia — Em maio de 2026, a empresa de inteligência de mercado elevou sua previsão de receita de semicondutores para 2026 para crescimento de 62,7%, apontando para uma expansão sem precedentes de DRAM e NAND impulsionada pela demanda sustentada e pela contínua escassez de oferta, com alívio significativo improvável antes de meados de 2027 .

TrendForce — Documentou que os fornecedores de DRAM continuam realocando processos avançados e nova capacidade para produtos HBM e servidores, limitando significativamente a oferta em outros mercados .

Goldman Sachs — Revisou sua previsão de preços de DRAM para 2026 para aumento anual de 250% a 280%, afirmando explicitamente que "a escassez de memória pode se estender até 2027" .

S&P Global — Reportou que a escassez de memória impulsionada por IA está criando um risco de lucratividade para produtos não relacionados a IA, à medida que a capacidade é realocada para HBM e DRAM para servidores .

J.P. Morgan — Espera que as escassezes estruturais se estendam pelo menos até 2027, e possivelmente até 2028, à medida que o crescimento da demanda continua .

Sobre Counterpoint Research e IDC especificamente: O conjunto de fontes disponíveis não trouxe declarações públicas diretas de nenhuma das duas empresas sobre restrições de oferta de memória no período 2026-2027. No entanto, o consenso das fontes acima — todos os principais produtores de memória e firmas de análise independentes que se manifestaram — é notavelmente consistente em esperar que o aperto estrutural na oferta de memória persista pelo menos até 2027.

Por que essa escassez é diferente

O superciclo de memória impulsionado por IA difere das escassezes cíclicas anteriores em um aspecto crucial: trata-se de uma realocação estrutural da capacidade de produção, não de um pico temporário de demanda. Os fabricantes de memória — SK Hynix, Samsung e Micron — deslocaram uma parcela significativa da produção de wafers para memórias de alta largura de banda (HBM) para aceleradores de IA . O UBS estima que cerca de 20% da capacidade de DRAM front-end foi deslocada para HBM até o final de 2025 . A HBM usa empacotamento avançado e consome significativamente mais capacidade de fabricação por unidade do que a DRAM convencional .

Essa realocação tem sufocado o mercado de DRAM commodity, levando os preços a máximas históricas e criando efeitos em cascata em toda a cadeia de suprimentos de semicondutores. O surto de preços está se espalhando para além da memória, atingindo semicondutores de potência, com Infineon, Texas Instruments e outros também elevando preços .

O que isso significa para os compradores

A conclusão prática é clara: se o seu produto depende de DRAM commodity, circuitos integrados de gerenciamento de energia ou drivers de display, espere pressão contínua sobre preços e desafios de alocação pelo menos até 2027. Como disse o CEO da SK Hynix: "Prevemos que o próximo ano será o pior ano da história da indústria do ponto de vista da oferta" .