Vários fatores alimentaram os relatos de potenciais atrasos:
| Marco | Data / Janela | Fonte |
|---|---|---|
| Rubin GPU e Vera CPU concluídos (tape-out), em fabricação na TSMC | Agosto de 2025 | |
| Produção total anunciada na CES 2026 | 5 a 8 de janeiro de 2026 | |
| Início de wafers na TSMC a 40.000–50.000/mês | 2º trimestre de 2026 | |
| Primeiro lote de empacotamento final concluído | Julho–Agosto de 2026 | |
| Primeiros embarques para clientes | 3º trimestre de 2026 | |
| Rampagem de volume | 4º trimestre de 2026, continuando no 1º semestre de 2027 | |
| Rubin Ultra (próximo passo) | 2º semestre de 2027 |
A plataforma usa aproximadamente 500 bilhões de transistores no processo N2 da TSMC, memória HBM4 com largura de banda de 13 TB/s, NVLink 6 a 5 TB/s bidirecional e entrega até 8 exaFLOPS por rack . O site oficial da Nvidia afirma que a plataforma está 'acelerando para produção total, com os principais fabricantes de servidores de Taiwan e líderes globais da cadeia de suprimentos fabricando em escala' .
As preocupações com o atraso do Vera Rubin ocorrem em meio a um histórico de desafios de produção:
Conclusão: Huang afirma publicamente que o Vera Rubin está no caminho certo, com a produção já em andamento. As evidências contrárias críveis concentram-se nos gargalos de memória HBM4 e nas restrições de empacotamento que podem desacelerar a rampagem de volume, em vez de uma parada total. O atraso separado do rack Kyber (para 2028) e o histórico de problemas iniciais do Blackwell aumentam a sensibilidade do mercado a qualquer sinal da cadeia de suprimentos da Nvidia.