Lenovo afirmou na ISC 2026 que os preços de DRAM e NAND 'nunca mais' serão como em 2025, prevendo um 'novo normal' de custos elevados até 2030. A crise 'RAMageddon' é causada pela realocação da produção global para memórias HBM usadas em IA, que consomem 70% de todos os chips fabricados.

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Em um alerta contundente durante a conferência ISC 2026, em Hamburgo, na Alemanha, a Lenovo deixou uma mensagem clara para a indústria de tecnologia: a era dos preços baixos de memória acabou. A empresa apresentou um slide que projeta a trajetória de preços de DRAM e NAND, afirmando que os custos provavelmente nunca retornarão aos níveis do início de 2025. A avaliação é que os preços elevados se tornarão o "novo normal" até 2030 e além . Este aviso é o sinal mais forte de que a escassez conhecida como "RAMageddon" não é um pico temporário, mas uma mudança permanente no mercado
.
De acordo com relatos do ComputerBase, Wccftech e TechRadar, a apresentação da Lenovo foi inequívoca: os preços "nunca mais serão como no ano passado" . A empresa mostrou que os preços começaram a acelerar rapidamente por volta do final do terceiro trimestre e início do quarto trimestre de 2025, atingindo níveis impensáveis poucos meses antes
.
A Lenovo também previu que todas as categorias de dispositivos, incluindo PCs e celulares, enfrentarão pressão contínua de aumento de preços, com os reajustes se tornando o "novo normal" em 2030 e além . Esta não é uma visão isolada: a Microsoft, separadamente, prevê que os custos de memória dobrarão novamente em pouco mais de um ano
.
O aviso não foi teórico. A Lenovo já havia aumentado os preços de seus PCs em fevereiro de 2026 para compensar a alta e alertou seus parceiros sobre novas mudanças .
O período desde 2024 é conhecido como "RAMageddon" — uma escassez estrutural diferente da crise de chips de 2020-2023 . Enquanto a anterior foi causada por problemas na cadeia de suprimentos da pandemia, esta é impulsionada pela realocação deliberada da capacidade global de fabricação para a memória de alta largura de banda (HBM) para data centers de IA
.
A HBM é a memória especializada essencial para treinar e rodar grandes modelos de IA. Ela exige margens muito mais altas que a DRAM convencional e tem uma demanda inelástica . As três empresas que controlam mais de 95% da produção global — Samsung, SK Hynix e Micron — migraram sistematicamente suas linhas de produção para HBM, deixando o mercado de DRAM e NAND convencional desabastecido
.
Indicadores chave da gravidade da crise:
O relatório de fevereiro de 2026 da TrendForce confirmou a magnitude do aumento :
Esses são preços de contratos, não de varejo, e determinam diretamente o custo de fabricação de PCs e celulares .
A mudança estrutural mais significativa veio dos resultados fiscais da Micron, divulgados em 24 e 25 de junho . A empresa anunciou 16 Acordos Estratégicos com Clientes (SCAs)
.
Os principais termos são:
A margem bruta da Micron atingiu um recorde de 84,9%, refletindo o poder de precificação sem precedentes . Esses contratos alteram fundamentalmente o ciclo de expansão e retração da indústria, travando preços elevados por anos
.
Embora não tenhamos confirmado diretamente um relatório específico da Gartner com projeções de 130% de aumento e 10,4% de queda nas vendas de PCs, os dados disponíveis são consistentes com essas previsões:
Novas fábricas de chips (fabs) levam de três a cinco anos para ficarem prontas. As que estão em construção hoje só contribuirão para a oferta de HBM ou DRAM convencional no final de 2027 ou 2028 . Mesmo assim, a nova capacidade provavelmente será alocada primeiro para HBM
. A própria Lenovo notou que, apesar do aumento da produção, a oferta continua restrita
.
Todas as afirmações chave são confirmadas por fontes de alta qualidade:
A era da memória barata acabou. Como disse a Lenovo, o preço alto não é um susto passageiro — é o novo normal .
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Lenovo afirmou na ISC 2026 que os preços de DRAM e NAND 'nunca mais' serão como em 2025, prevendo um 'novo normal' de custos elevados até 2030.
Lenovo afirmou na ISC 2026 que os preços de DRAM e NAND 'nunca mais' serão como em 2025, prevendo um 'novo normal' de custos elevados até 2030. A crise 'RAMageddon' é causada pela realocação da produção global para memórias HBM usadas em IA, que consomem 70% de todos os chips fabricados.
A Micron travou US$ 100 bilhões em contratos de longo prazo com preços mínimos, garantindo margens recordes e eliminando o ciclo de baixa de preços.
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