A Lenovo também previu que todas as categorias de dispositivos, incluindo PCs e celulares, enfrentarão pressão contínua de aumento de preços, com os reajustes se tornando o "novo normal" em 2030 e além . Esta não é uma visão isolada: a Microsoft, separadamente, prevê que os custos de memória dobrarão novamente em pouco mais de um ano
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O aviso não foi teórico. A Lenovo já havia aumentado os preços de seus PCs em fevereiro de 2026 para compensar a alta e alertou seus parceiros sobre novas mudanças .
O período desde 2024 é conhecido como "RAMageddon" — uma escassez estrutural diferente da crise de chips de 2020-2023 . Enquanto a anterior foi causada por problemas na cadeia de suprimentos da pandemia, esta é impulsionada pela realocação deliberada da capacidade global de fabricação para a memória de alta largura de banda (HBM) para data centers de IA
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A HBM é a memória especializada essencial para treinar e rodar grandes modelos de IA. Ela exige margens muito mais altas que a DRAM convencional e tem uma demanda inelástica . As três empresas que controlam mais de 95% da produção global — Samsung, SK Hynix e Micron — migraram sistematicamente suas linhas de produção para HBM, deixando o mercado de DRAM e NAND convencional desabastecido
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Indicadores chave da gravidade da crise:
Esses são preços de contratos, não de varejo, e determinam diretamente o custo de fabricação de PCs e celulares .
A mudança estrutural mais significativa veio dos resultados fiscais da Micron, divulgados em 24 e 25 de junho . A empresa anunciou 16 Acordos Estratégicos com Clientes (SCAs)
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Os principais termos são:
A margem bruta da Micron atingiu um recorde de 84,9%, refletindo o poder de precificação sem precedentes . Esses contratos alteram fundamentalmente o ciclo de expansão e retração da indústria, travando preços elevados por anos
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Embora não tenhamos confirmado diretamente um relatório específico da Gartner com projeções de 130% de aumento e 10,4% de queda nas vendas de PCs, os dados disponíveis são consistentes com essas previsões:
Novas fábricas de chips (fabs) levam de três a cinco anos para ficarem prontas. As que estão em construção hoje só contribuirão para a oferta de HBM ou DRAM convencional no final de 2027 ou 2028 . Mesmo assim, a nova capacidade provavelmente será alocada primeiro para HBM
. A própria Lenovo notou que, apesar do aumento da produção, a oferta continua restrita
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Todas as afirmações chave são confirmadas por fontes de alta qualidade:
A era da memória barata acabou. Como disse a Lenovo, o preço alto não é um susto passageiro — é o novo normal .