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O boom da inteligência artificial (IA) gerou uma vítima inesperada: a memória DDR2, um padrão lançado originalmente em 2003. Os preços contratuais da DDR2 dispararam entre 55% e 60% no segundo trimestre de 2026, com uma nova alta de 35% a 40% prevista para o terceiro trimestre, de acordo com a TrendForce . Esse salto não é um evento isolado — é o sintoma de uma reorganização estrutural da capacidade global de fabricação de DRAM, impulsionada pela demanda por High Bandwidth Memory (HBM) em data centers de IA.
A causa raiz é uma mudança estratégica das três empresas que controlam cerca de 95% da oferta mundial de DRAM: Samsung, SK Hynix e Micron . Juntas, elas redirecionaram mais de 50% da capacidade de produção de wafers de DRAM para fabricar HBM voltada para aceleradores de IA e DRAM para servidores, deixando muitos menos wafers disponíveis para a DRAM convencional de consumo, como DDR4 e DDR5
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Os preços da DDR4 e DDR5 dispararam primeiro. Em maio de 2026, o chip de referência DDR4 de 8Gb atingiu a máxima histórica de US$ 20 por unidade, uma alta de 25% em relação ao mês anterior . De forma mais ampla, os preços da DRAM para consumidores subiram centenas de por cento no início de 2026, num fenômeno que os analistas apelidaram de "RAMmageddon"
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Diante de cotas de alocação de DDR4/DDR5 proibitivas e prazos de entrega estendidos, os fabricantes de eletrônicos de consumo começaram a recorrer às memórias de gerações anteriores, DDR2 e DDR3, para garantir suprimento suficiente . Isso criou um aumento repentino e inesperado na demanda por um padrão lançado em 2003. A TrendForce confirmou a trajetória de preços, estimando que os preços contratuais da DDR2 subiram de 55% a 60% no segundo trimestre de 2026, com novos aumentos pela frente
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A realocação de capacidade cria um sério problema físico. Produzir um único bit de HBM consome aproximadamente três vezes a capacidade de wafer de uma linha equivalente de DDR5 — ou seja, cada aumento na produção de HBM subtrai diretamente da produção de DRAM comum . A Utmel descreve isso como a "troca 3:1"
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Esse aperto estrutural na oferta deve persistir pelo menos até 2027. A ICallin informa que a realocação das "Três Grandes" para HBM está "famintando estruturalmente a DRAM comum DDR4 e DDR5 de recursos de fabricação pelo menos até 2027" . A IDC projeta um crescimento da oferta de bits de DRAM em 2026 de apenas ~16%, bem abaixo das médias históricas
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A capacidade de fabricação legada também é limitada. A oferta de DDR3 é prejudicada pela capacidade limitada das fábricas mais antigas, tornando os compromissos de fornecimento de longo prazo cada vez mais difíceis . DDR4 e DDR5 continuam sob controles de alocação e com prazos de entrega estendidos
. Embora a Samsung e a SK Hynix tenham estendido a produção de DDR4 até 2026, a maior parte dessa produção já está comprometida com clientes empresariais e contratos, não estando disponível no mercado aberto para consumidores
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O custo dos componentes está subindo dramaticamente. No início de 2026, um único chip DDR5 de 16Gb, que custava US$ 6,84 em setembro de 2025, saltou para US$ 27,20 em dezembro de 2025 . Estima-se que só a memória para um módulo de 16 GB de laptop custe cerca de US$ 217,60 antes da montagem e dos impostos
.
Durante o final de 2025 e o início de 2026, os grandes fabricantes de notebooks absorveram parte dos aumentos de custos usando contratos de fornecimento pré-existentes . No entanto, à medida que esses estoques de proteção se esgotam, os preços no varejo estão começando a subir
. A Forbes noticiou que os fabricantes de PCs não conseguiam dar preços definitivos para novos modelos devido à incerteza nos custos dos componentes de memória
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Os rebaixamentos de especificações estão ocorrendo. Fabricantes de hardware estão ativamente projetando ou reconfigurando produtos para usar DDR2 e DDR3 em vez de DDR4/DDR5, o que significa que alguns dispositivos de consumo em 2026 serão vendidos com padrões de memória substancialmente mais antigos e lentos . Trata-se de um passo atrás incomum no mercado. A Samsung alertou publicamente que a escassez de memória forçará aumentos de preços em toda a indústria eletrônica em 2026
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Não se espera alívio no curto prazo. A TrendForce prevê que os aumentos de preços da DRAM persistirão pelo menos até o terceiro trimestre de 2026, com a DDR2 subindo mais 35–40% . A SK Hynix, segundo relatos, vendeu antecipadamente toda a sua capacidade de produção para 2026
. Múltiplos analistas esperam que o aperto estrutural na oferta continue até 2027, já que os fabricantes permanecem relutantes em desviar a capacidade de wafers de HBM de volta para a DRAM comum de margens mais baixas enquanto a demanda por IA permanecer forte
. A Utmel caracteriza o ambiente atual como um "Superciclo de Memória de 2026", com os preços de DRAM e NAND disparando mais de 500% em relação aos níveis mais baixos do ciclo anterior
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A estrutura de mercado concentrada — três empresas controlando cerca de 95% da oferta global de DRAM — atrai constante escrutínio antitruste à medida que os preços atingem níveis recordes. Uma ação coletiva foi protocolada em janeiro de 2026 nos EUA contra Samsung, Micron e SK Hynix, alegando conspiração para fixar preços de DRAM . Um juiz federal havia rejeitado um conjunto anterior de alegações antitruste em outubro de 2025
, mas os recursos e novos processos continuam.
Existem precedentes históricos para tais investigações. A China lançou uma investigação de fixação de preços de DRAM contra os três fabricantes em 2018, durante um aumento de preços semelhante . O Departamento de Justiça dos EUA já havia obtido um acordo de US$ 90 milhões com a Samsung em 2007 por uma conspiração de fixação de preços de DRAM, e várias empresas se declararam culpadas e pagaram mais de US$ 729 milhões em multas criminais na década de 2000
. As autoridades sul-coreanas afirmaram que tomarão medidas em relação ao aumento dos preços da DRAM, incluindo monitoramento de mercado e preços
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Os preços contratuais da memória DDR2 saltaram 55–60% no 2º trimestre de 2026, já que Samsung, SK Hynix e Micron redirecionaram mais de 50% da capacidade de produção de DRAM para HBM (High Bandwidth Memory) usada em a...
Os preços contratuais da memória DDR2 saltaram 55–60% no 2º trimestre de 2026, já que Samsung, SK Hynix e Micron redirecionaram mais de 50% da capacidade de produção de DRAM para HBM (High Bandwidth Memory) usada em a... Um único chip DDR5 de 16Gb passou de US$ 6,84 em setembro de 2025 para US$ 27,20 em dezembro de 2025 — só a memória de um módulo de 16 GB para laptop custa cerca de US$ 217,60 antes da montagem, segundo estimativas do...
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