Os acordos com IBIDEN, Samsung Electro Mechanics e Unimicron têm como meta elevar em 2,5 vezes a capacidade de substratos em três anos — um aumento de 150%. Os planos também incluem expansão de empacotamento avançado com a Amkor, testes de semicondutores com a KYEC e motores ópticos com a SPIL.
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Resposta de pesquisa

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did Nvidia announce at GTC Berlin on Wednesday about expanding global AI-chip manufacturing capacity with KYEC, Amkor Technology, IBIDE. Article summary: At GTC Berlin on Wednesday, October 21, 2026, Nvidia announced plans with KYEC, Amkor Technology, IBIDEN, Samsung Electro-Mechanics, SPIL and Unimicron to expand capacity for substrates, advanced packaging, semiconductor. Topic tags: general, general web, user generated, news, government. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermar
Na quarta-feira, 21 de outubro de 2026, durante a GTC Berlin, a Nvidia anunciou planos com seis fornecedores para ampliar etapas diferentes da cadeia de produção de chips para inteligência artificial. O pacote envolve substratos, empacotamento avançado, testes de semicondutores e componentes ópticos — não apenas a fabricação de wafers. A iniciativa busca acompanhar a forte demanda por infraestrutura de IA e reduzir gargalos, além de ampliar a rede de fornecedores e locais de produção. 8
Substratos: acordos com IBIDEN, Samsung Electro-Mechanics e Unimicron têm como objetivo elevar a capacidade agregada para os produtos da Nvidia em 2,5 vezes nos próximos três anos. Isso corresponde a um aumento de 150% em relação ao nível atual, e não de 250%. 8
Empacotamento avançado — Amkor: a meta anunciada é ampliar a capacidade em mais de 300% até o fim de 2028 — ou seja, chegar a mais de quatro vezes o nível inicial. Relatos sobre o acordo especificam wafers de interposer na Coreia do Sul. As ações da Amkor subiram 8% na quarta-feira após a notícia. 11
Testes de chips — KYEC: a Nvidia pretende dobrar a capacidade total de testes de semicondutores em 2027, na comparação com 2026, com expansão nos Estados Unidos, em Taiwan e em Singapura. Um adiantamento de US$ 1,1 bilhão deve apoiar novas instalações nos EUA. 15 Reportagens indicam produção em alto volume prevista para abril de 2027 nos Estados Unidos e fevereiro de 2027 em Singapura; essas datas não aparecem no resumo do anúncio da Nvidia.
6
Óptica co-empacotada — SPIL: a meta é multiplicar por 15 a capacidade de motores ópticos até meados de 2027 e dobrá-la novamente até o fim de 2028. Se as duas metas forem alcançadas, isso equivaleria a cerca de 30 vezes a capacidade inicial. 8
A Nvidia informou que seus compromissos de fornecimento e capacidade somavam US$ 279 bilhões em 26 de julho de 2026, ante US$ 119 bilhões no trimestre anterior. A diferença é de US$ 160 bilhões. O adiantamento de US$ 1,1 bilhão à KYEC representa cerca de 0,39% dos US$ 279 bilhões, ou 0,69% do aumento de US$ 160 bilhões — cálculos feitos a partir desses valores. O adiantamento reserva capacidade; não representa o custo total de todas as expansões anunciadas. 15
Os valores divulgados para os acordos também exigem cautela: o anúncio menciona um adiantamento de US$ 1,1 bilhão à KYEC e descreve o apoio à IBIDEN como de vários bilhões de dólares. Uma reportagem secundária atribui US$ 1,3 bilhão ao acordo com a Amkor, mas essa cifra não consta dos trechos do anúncio usados aqui. 15
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11
Por fim, os múltiplos não são previsões de produção de chips ou de vendas. Eles se referem a etapas distintas, com bases de comparação e cronogramas diferentes. Sem dados absolutos sobre capacidade inicial, rendimento da produção, composição dos produtos e limitações das etapas seguintes, não é possível converter as metas em volumes de chips acabados ou receita. 8
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Studio Global AI
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Os acordos com IBIDEN, Samsung Electro Mechanics e Unimicron têm como meta elevar em 2,5 vezes a capacidade de substratos em três anos — um aumento de 150%.
Os acordos com IBIDEN, Samsung Electro Mechanics e Unimicron têm como meta elevar em 2,5 vezes a capacidade de substratos em três anos — um aumento de 150%. Os planos também incluem expansão de empacotamento avançado com a Amkor, testes de semicondutores com a KYEC e motores ópticos com a SPIL.
A Nvidia informou compromissos de fornecimento e capacidade de US$ 279 bilhões até 26 de julho de 2026.
Os acordos com IBIDEN, Samsung Electro Mechanics e Unimicron têm como meta elevar em 2,5 vezes a capacidade de substratos em três anos — um aumento de 150%. Os planos também incluem expansão de empacotamento avançado com a Amkor, testes de semicondutores com a KYEC e motores ópticos com a SPIL.
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Na quarta-feira, 21 de outubro de 2026, durante a GTC Berlin, a Nvidia anunciou planos com seis fornecedores para ampliar etapas diferentes da cadeia de produção de chips para inteligência artificial. O pacote envolve substratos, empacotamento avançado, testes de semicondutores e componentes ópticos — não apenas a fabricação de wafers. A iniciativa busca acompanhar a forte demanda por infraestrutura de IA e reduzir gargalos, além de ampliar a rede de fornecedores e locais de produção. 8
Substratos: acordos com IBIDEN, Samsung Electro-Mechanics e Unimicron têm como objetivo elevar a capacidade agregada para os produtos da Nvidia em 2,5 vezes nos próximos três anos. Isso corresponde a um aumento de 150% em relação ao nível atual, e não de 250%. 8
Empacotamento avançado — Amkor: a meta anunciada é ampliar a capacidade em mais de 300% até o fim de 2028 — ou seja, chegar a mais de quatro vezes o nível inicial. Relatos sobre o acordo especificam wafers de interposer na Coreia do Sul. As ações da Amkor subiram 8% na quarta-feira após a notícia. 11
Testes de chips — KYEC: a Nvidia pretende dobrar a capacidade total de testes de semicondutores em 2027, na comparação com 2026, com expansão nos Estados Unidos, em Taiwan e em Singapura. Um adiantamento de US$ 1,1 bilhão deve apoiar novas instalações nos EUA. 15 Reportagens indicam produção em alto volume prevista para abril de 2027 nos Estados Unidos e fevereiro de 2027 em Singapura; essas datas não aparecem no resumo do anúncio da Nvidia.
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Óptica co-empacotada — SPIL: a meta é multiplicar por 15 a capacidade de motores ópticos até meados de 2027 e dobrá-la novamente até o fim de 2028. Se as duas metas forem alcançadas, isso equivaleria a cerca de 30 vezes a capacidade inicial. 8
A Nvidia informou que seus compromissos de fornecimento e capacidade somavam US$ 279 bilhões em 26 de julho de 2026, ante US$ 119 bilhões no trimestre anterior. A diferença é de US$ 160 bilhões. O adiantamento de US$ 1,1 bilhão à KYEC representa cerca de 0,39% dos US$ 279 bilhões, ou 0,69% do aumento de US$ 160 bilhões — cálculos feitos a partir desses valores. O adiantamento reserva capacidade; não representa o custo total de todas as expansões anunciadas. 15
Os valores divulgados para os acordos também exigem cautela: o anúncio menciona um adiantamento de US$ 1,1 bilhão à KYEC e descreve o apoio à IBIDEN como de vários bilhões de dólares. Uma reportagem secundária atribui US$ 1,3 bilhão ao acordo com a Amkor, mas essa cifra não consta dos trechos do anúncio usados aqui. 15
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Por fim, os múltiplos não são previsões de produção de chips ou de vendas. Eles se referem a etapas distintas, com bases de comparação e cronogramas diferentes. Sem dados absolutos sobre capacidade inicial, rendimento da produção, composição dos produtos e limitações das etapas seguintes, não é possível converter as metas em volumes de chips acabados ou receita. 8
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Os acordos com IBIDEN, Samsung Electro Mechanics e Unimicron têm como meta elevar em 2,5 vezes a capacidade de substratos em três anos — um aumento de 150%.
Os acordos com IBIDEN, Samsung Electro Mechanics e Unimicron têm como meta elevar em 2,5 vezes a capacidade de substratos em três anos — um aumento de 150%. Os planos também incluem expansão de empacotamento avançado com a Amkor, testes de semicondutores com a KYEC e motores ópticos com a SPIL.
A Nvidia informou compromissos de fornecimento e capacidade de US$ 279 bilhões até 26 de julho de 2026.