Memória vira gargalo da IA, e CEO da Intel prevê pressão maior sobre preços e projetos

A infraestrutura de inteligência artificial pode esbarrar em uma limitação menos visível que as GPUs — mas igualmente decisiva: a memória. No AI Infra Summit, realizado em Santa Clara, Califórnia, em 15 de setembro, o CEO da Intel, Lip-Bu Tan, afirmou que a escassez já atrasou projetos empresariais e fez os preços de memória subirem cerca de cinco a sete vezes. Segundo ele, a situação tende a piorar à medida que sistemas de IA absorvem uma parcela maior da oferta. 45

O limite não é só capacidade de processamento

A mensagem central de Tan é que colocar IA em operação exige muito mais do que processadores ou aceleradores. Servidores de IA necessitam de grande capacidade de memória, inclusive de HBM (high-bandwidth memory, ou memória de alta largura de banda), e a rápida expansão dessa infraestrutura está apertando a oferta no mercado.

A cobertura do evento aponta que essa pressão já se espalha dos servidores de IA para PCs e smartphones. 4 Na prática, uma empresa pode até ter processadores previstos ou comprados, mas não conseguir concluir a instalação de um sistema se a memória necessária não estiver disponível. Nesse cenário, memória deixa de ser apenas um item na lista de componentes e passa a definir o cronograma do projeto.

Por que a oferta não aumenta rapidamente

O problema indicado pelas evidências é um descompasso de capacidade: a procura por infraestrutura de IA cresce mais depressa do que os fabricantes conseguem disponibilizar memória. Tan disse que a memória se tornou um gargalo e que as condições vão piorar. 5

Em fevereiro, em outra declaração, Tan relatou que, após conversar com participantes-chave da indústria, ouviu que não haveria alívio até 2028. Trata-se de uma avaliação executiva sobre o cenário de oferta, e não de um calendário confirmado para todo o setor. 8

A situação é especialmente relevante para a HBM, usada em grandes quantidades nos servidores de IA. A cobertura do encontro em setembro relacionou a escassez ao consumo de HBM por esses servidores, com reflexos em falta de componentes e alta de preços também para dispositivos convencionais. 4

Até quando a pressão pode durar?

Não há, nas informações disponíveis, uma data única e comprovada para a normalização do mercado. Mas os alertas apontam para um risco de vários anos, não para uma interrupção passageira:

• Visão de Tan: sem alívio até 2028, conforme o que ele disse ter ouvido de fornecedores-chave no início de 2026. 8
• Visão da Phison: K.S. Pua afirmou que a memória flash NAND pode enfrentar sua pior escassez em 2027. 17
• Contexto do mercado: uma análise cita oferta persistentemente apertada, preços em alta e compromissos de compra plurianuais. Ela também observa que Samsung Electronics, SK hynix e Micron concentram a imensa maioria da capacidade global de produção de DRAM. 57

Essas projeções não são garantias. Novos investimentos em capacidade, mudanças no ritmo de gasto com IA e avanços para tornar o uso de memória mais eficiente podem alterar o quadro.

O que muda para empresas e consumidores

O efeito imediato tende a ser uma compra de componentes mais difícil e sistemas mais caros. Quando a memória escassa é direcionada à infraestrutura de IA, categorias de dispositivos mais sensíveis a preço ou consideradas menos prioritárias podem enfrentar menor disponibilidade ou custos maiores. A cobertura do summit citou especificamente o impacto sobre smartphones e PCs. 4

Para quem opera ou planeja infraestrutura de IA, as consequências práticas são diretas:

1. Antecipar a compra de memória. Ter acesso a capacidade de processamento não garante que um sistema poderá ser implantado.
2. Tratar a memória como restrição de projeto. Capacidade, largura de banda e risco de alocação precisam entrar na arquitetura desde o início.
3. Considerar gargalos conectados. Mais aceleradores podem elevar simultaneamente a necessidade de memória, energia e refrigeração.

Energia e refrigeração também entram na conta

Tan não apresentou a crise como um problema exclusivo de memória. Ele também destacou a garantia de fornecimento de eletricidade e o avanço de tecnologias de refrigeração como desafios importantes para o mercado de chips e infraestrutura de IA. 5

O ponto é que escalar IA exige coordenação entre processamento, memória, rede, distribuição de energia e gestão térmica. Mais memória disponível removeria um obstáculo, mas não resolveria, por si só, os limites físicos de operar sistemas de IA cada vez mais densos.

Em resumo

O alerta de Lip-Bu Tan é que o gargalo de hardware da IA está indo além dos processadores. A falta de memória já atrasa projetos, os preços subiram fortemente e o cenário de curto prazo continua restrito. A previsão anterior de Tan, de que o alívio não viria antes de 2028, e o alerta da Phison para uma possível escassez severa de NAND em 2027 reforçam a dimensão plurianual da pressão — ainda que ambos sejam prognósticos, não fatos consumados. 4817

Para empresas que planejam ampliar sua capacidade de IA, memória, energia e refrigeração passam a merecer a mesma atenção dada à compra de aceleradores: são riscos essenciais de infraestrutura que precisam ser considerados desde a fase de projeto.