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Micron acelera HBM4 para Nvidia e mira 100 mil wafers mensais
A Micron pretende adicionar até 60 mil wafers por mês à capacidade de HBM e alcançar aproximadamente 100 mil wafers mensais até o fim de 2026. O impulso imediato vem de investimento em equipamentos, conversão de capacidade de DRAM e maior participação do HBM4 de 12 camadas, voltado à plataforma Vera Rubin, da Nvidia.
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Principais conclusões
- A Micron pretende adicionar até 60 mil wafers por mês à capacidade de HBM e alcançar aproximadamente 100 mil wafers mensais até o fim de 2026.
- O impulso imediato vem de investimento em equipamentos, conversão de capacidade de DRAM e maior participação do HBM4 de 12 camadas, voltado à plataforma Vera Rubin, da Nvidia.
- A empresa também expande sua base produtiva e de encapsulamento em Taiwan, Singapura e Japão, com efeitos mais relevantes a partir de 2027.
- Mesmo com o avanço, SK hynix segue como líder do mercado de HBM, enquanto a Samsung amplia rapidamente sua participação.
Prompt de IA
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A Micron está adotando uma estratégia em duas frentes para ampliar a oferta de HBM (High Bandwidth Memory, ou memória de alta largura de banda) — componente crucial para aceleradores de inteligência artificial. No curto prazo, a prioridade é redirecionar produção de DRAM e capacidade de encapsulamento já existentes para HBM4. Em paralelo, a companhia financia novas fábricas e estruturas de encapsulamento na Ásia para sustentar o crescimento a partir de 2027.
Meta de 100 mil wafers por mês
Segundo reportagens do setor, a Micron planeja acrescentar até 60 mil inícios de wafer por mês à sua capacidade de HBM até o fim de 2026. Com isso, a capacidade de entrada de wafers destinada à HBM chegaria a cerca de 100 mil por mês, mais que o dobro do nível de 2025. 6
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O caminho imediato não depende de esperar novas fábricas começarem a operar. A empresa está intensificando os investimentos em equipamentos e elevando a participação do HBM4 de 12 camadas no mix de produção. 6
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HBM4 de 12 camadas para a Vera Rubin, da Nvidia
A Micron iniciou remessas em volume de seu HBM4 de 36 GB e 12 camadas no primeiro trimestre de 2026. O produto foi projetado para a plataforma Vera Rubin, futura geração de aceleradores de IA da Nvidia, e a companhia informa largura de banda superior a 2,8 TB/s, além de eficiência energética mais de 20% superior à de seu HBM3E. 9
Na prática, capacidade instalada sozinha não garante vendas. Fornecedores de HBM precisam obter bons rendimentos de fabricação — ou seja, uma parcela alta de chips aproveitáveis — e concluir a qualificação técnica nas plataformas dos clientes. Por isso, a validação junto à Nvidia é um ponto estratégico da expansão.
Produção contratada e mercado ainda apertado
Relatos públicos indicam que a produção de HBM da Micron para 2026 já está vendida e que parte da capacidade de 2027 foi comprometida em contratos. 8
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20 Afirmações de que toda a produção de 2027, ou volumes para 2028, já estariam reservados têm menor transparência pública e devem ser tratadas como orientação da empresa ou informação de canais do setor, não como fato independentemente confirmado.
A escassez persiste porque a HBM exige tanto wafers de DRAM de ponta quanto processos avançados para empilhar e encapsular vários chips de memória. A ampliação dessa cadeia costuma levar de 12 a 18 meses, enquanto a demanda ligada à IA deve continuar superior à oferta pelo menos até 2026. 4
Taiwan, Singapura e Japão: a base para o próximo ciclo
Além da expansão de curto prazo, a Micron prepara capacidade física para os anos seguintes:
- Taiwan: a unidade de Tongluo deverá iniciar a produção de wafers em 2027, com possibilidade de expansões posteriores.
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- Singapura: a empresa anunciou uma fábrica avançada de wafers com investimento planejado de US$ 24 bilhões ao longo de dez anos, cuja produção está prevista para o segundo semestre de 2028. O projeto atende à demanda por memórias NAND, impulsionada por aplicações de IA e dados.
2 A Micron também anunciou uma instalação de encapsulamento avançado de HBM de aproximadamente US$ 7 bilhões, reforçando a etapa necessária para transformar matrizes de memória empilhadas em produtos HBM.
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- Japão: em Hiroshima, a companhia iniciou uma expansão de cerca de ¥ 1,5 trilhão (US$ 9,3 bilhões) para produzir memórias avançadas, incluindo produtos relacionados a HBM. As remessas são esperadas para o verão de 2028.
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Corrida de três empresas
O avanço da Micron tende a consolidá-la como uma fornecedora mais relevante — e uma alternativa de abastecimento importante — para a indústria de aceleradores de IA. Mas a disputa continua acirrada.
A SK hynix manteve cerca de 50% da receita global de HBM no segundo trimestre de 2026, após estimados 58% no primeiro trimestre, sustentada por experiência e escala no fornecimento para a Nvidia. 10
14 A Samsung, por sua vez, alcançou participação de 33% no segundo trimestre, ante 21% no trimestre anterior, e mira aproximadamente 38% até o fim do ano conforme acelera o HBM4.
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No primeiro trimestre de 2026, a Micron foi estimada em 21% da receita do mercado de HBM, empatada com a Samsung e atrás dos 58% da SK hynix. 14 Chegar a cerca de 100 mil wafers mensais reduziria a distância em capacidade, mas a participação efetiva dependerá dos rendimentos do HBM4, da alocação de pedidos da Nvidia, do ritmo do encapsulamento avançado e da execução do plano dentro do cronograma.
Em resumo, a Micron tenta sair da posição de fornecedora com capacidade restrita para se tornar uma opção estratégica na cadeia de IA. A produção já contratada melhora a visibilidade de receita e o poder de precificação; os investimentos em Taiwan, Singapura e Japão buscam fazer com que esse ganho seja duradouro. Ainda assim, a liderança da SK hynix e a aceleração da Samsung transformam a expansão em uma corrida competitiva em duas frentes, não em um simples movimento de recuperação.
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A empresa também expande sua base produtiva e de encapsulamento em Taiwan, Singapura e Japão, com efeitos mais relevantes a partir de 2027.