China avança no DUV, mas ainda está a cerca de 15 anos de dominar a litografia EUV

A busca chinesa por autossuficiência em semicondutores entrou em uma nova fase. Empresas locais teriam começado a levar máquinas de litografia DUV por imersão à produção de baixo volume, enquanto a CXMT iniciou uma produção em pequena escala de memória HBM3E para desenvolvedores chineses de chips de IA.

São marcos importantes, mas não significam que a China tenha eliminado sua distância em litografia EUV — a tecnologia de ultravioleta extremo que está no centro da fabricação mundial dos chips lógicos mais avançados.

O veredito sobre a EUV: há progresso, mas a distância segue grande

Frank Rohmund, chefe do negócio de semicondutores da Zeiss, disse que é uma “suposição razoável” considerar que a China pode precisar de cerca de 15 anos para desenvolver equipamento próprio de litografia EUV. Ele também ressaltou que é difícil medir com precisão a velocidade desse avanço. A análise do UBS chegou a uma conclusão igualmente cautelosa: a capacidade chinesa em litografia seria comparável à da ASML em 2004, e a substituição doméstica da EUV dificilmente ocorreria na próxima década.

Isso não quer dizer que a China ficará parada por 15 anos. A questão é que transformar um conceito funcional em uma plataforma fabril confiável e repetível exige muito mais: óptica, fonte de luz, movimentação de wafers, software, metrologia, manutenção, rendimento de produção e capacidade de fabricar máquinas em escala.

Por que repetir a combinação ASML-Zeiss é tão difícil

A ASML é a única fabricante comercial de sistemas EUV. A Zeiss é sua fornecedora exclusiva dos equipamentos ópticos usados nessas máquinas.

A EUV é essencial para fabricar os chips mais avançados, incluindo processadores usados nos aceleradores de IA da Nvidia. A Zeiss descreve seus sistemas ópticos para EUV como conjuntos ultraprecisos de espelhos e mecatrônica, um componente-chave dessas máquinas.

Por isso, o desafio não se resume a projetar um único scanner. Uma plataforma EUV competitiva depende de todo um ecossistema industrial especializado, capaz de fabricar, integrar e manter componentes de precisão extrema em operação contínua dentro de fábricas de chips.

Por que a EUV importa mesmo com os avanços do DUV por imersão

O DUV por imersão continua sendo uma tecnologia estratégica. Ele usa uma camada de água purificada entre a lente e o wafer para elevar a resolução. Com múltipla padronização — várias exposições e etapas para formar padrões menores —, pode ir além do que seria possível em uma única exposição. 14

O problema é que esse caminho exige mais etapas produtivas do que o uso de EUV nas camadas relevantes. Na prática, não basta demonstrar que um chip pode ser fabricado com técnicas DUV: é preciso produzi-lo com custo, rendimento, velocidade e escala competitivos. Essa é a vantagem que a EUV oferece para lógica de ponta e hardware de IA com maior eficiência energética.

O marco chinês no DUV por imersão ainda é produção inicial

A Reuters informou que um programa estatal em Xangai começou a produzir máquinas chinesas de DUV por imersão, com a meta de cerca de cinco sistemas em 2026 e aproximadamente 20 em 2027. Entre os primeiros clientes reportados estão SMIC, Hua Hong e CXMT. 14

Os números mostram, ao mesmo tempo, o peso e o limite da notícia:

• Peso estratégico: a China está criando uma alternativa doméstica em uma classe de equipamento central para a fabricação avançada de chips, historicamente dominada por fornecedores estrangeiros.
• Limite atual: cinco sistemas em um ano representam uma produção-piloto. Segundo os relatos, as primeiras unidades serão usadas para validar linhas de produção e ainda precisam de testes adicionais; não se trata de uma implantação madura e em alto volume. 10

Também é preciso cuidado ao atribuir os méritos. A nova iniciativa de DUV por imersão foi associada a um fabricante estatal de Xangai e aos testes da Yuliangsheng na SMIC. Já a SMEE é reportada separadamente como fabricante em volume de sistemas DUV da classe de 90 nm e desenvolvedora de um modelo de imersão de 28 nm. Os relatos públicos ainda não comprovam uma ampla implantação, verificada de forma independente, da plataforma de imersão de 28 nm da SMEE em alto volume. 1411

Em resumo, “produção em massa”, neste caso, deve ser entendida como o início de uma fabricação limitada — e não como paridade com os sistemas consolidados da ASML em produtividade, confiabilidade, precisão de alinhamento entre camadas, base instalada ou ecossistema de fornecedores.

Controles de exportação limitam acesso, mas reforçam o incentivo à produção local

Restrições de exportação lideradas pelos Estados Unidos bloquearam o acesso chinês aos sistemas EUV da ASML. Ao mesmo tempo, elas elevaram a importância estratégica dos programas locais de equipamentos para semicondutores.

Rohmund argumenta que ampliar as restrições para ferramentas DUV mais antigas poderia ter efeito contrário ao pretendido. Na visão dele, controles adicionais acelerariam a inovação na China, em vez de eliminar seu incentivo — ou sua capacidade — de buscar alternativas domésticas.

Esse é um argumento sobre incentivos, não a alegação de que as restrições sejam irrelevantes. Os controles podem limitar o acesso aos equipamentos mais avançados disponíveis hoje; a contraposição é que barrar também ferramentas mais maduras pode estimular investimentos mais rápidos em substitutos locais, sobretudo no amplo mercado de DUV.

HBM3E da CXMT: outro avanço da cadeia de IA, mas ainda em fase inicial

A ambição chinesa em chips de IA não depende apenas de fabricar processadores lógicos. Ela também exige memória de alta largura de banda, a HBM. A CXMT teria iniciado a produção em pequena escala de HBM3E, com desenvolvedores chineses de chips de IA — incluindo a T-Head, unidade de design de chips da Alibaba, e a Cambricon — testando essa memória. A empresa teria como meta ampliar a produção em 2027. 1920

É um avanço relevante porque pode criar uma fonte local de memória avançada para aceleradores chineses de IA. Ainda assim, o estágio reportado é de produção reduzida e qualificação junto a clientes. As fontes descrevem a CXMT como cerca de uma geração de produto atrás das soluções já fabricadas em massa pelos líderes globais de memória, e sua capacidade em escala ainda não está comprovada. 20

O que muda — e o que ainda não muda

A China já não está apenas pesquisando autossuficiência em litografia. A produção limitada de DUV por imersão e os testes de HBM3E da CXMT indicam que partes de uma cadeia doméstica de chips avançados começam a se aproximar da implantação comercial.

Mas a distância em EUV é mais profunda. A posição única da ASML em scanners e o papel exclusivo da Zeiss nas ópticas EUV mostram por que uma máquina EUV nacional exige muito mais do que uma descoberta técnica isolada. Com base nas avaliações de Rohmund e do UBS, o caminho chinês até uma plataforma EUV competitiva e fabricável em escala ainda deve ser medido em anos — possivelmente mais de uma década —, e não no ritmo do atual ciclo de produção de DUV.