IA muda o mercado de memória — e aperto em DRAM e NAND pode se estender até 2027

A infraestrutura de inteligência artificial está transformando o mercado de memória. Em vez do ciclo tradicional de excesso e falta de oferta, fabricantes e compradores passam a disputar capacidade produtiva. Grandes provedores de nuvem e plataformas digitais estão montando clusters de IA que exigem memória de alta largura de banda (HBM), DRAM de alta densidade em servidores e grandes volumes de armazenamento NAND. Isso leva os fabricantes a priorizar produtos de maior valor, enquanto PCs, celulares e outros eletrônicos continuam demandando memória. 28

Por que a IA afeta DRAM e NAND

O gargalo mais visível é a HBM (high-bandwidth memory, ou memória de alta largura de banda), uma DRAM especializada instalada perto de processadores avançados de IA. Sua produção depende de capacidade avançada de fabricação e de encapsulamento especializado, ambos limitados. Para a IDC, a demanda de infraestrutura de IA — sobretudo por HBM e DRAM de alta densidade em servidores com GPUs — é o principal motor do desequilíbrio atual: a demanda de servidores cresce mais rápido do que a oferta consegue reagir. 8

Mas o efeito não fica restrito à HBM. Sistemas de IA também precisam de grandes pools de armazenamento rápido, o que sustenta a demanda empresarial por NAND — a memória flash usada, por exemplo, em SSDs. À medida que fabricantes direcionam produção e investimento para memórias voltadas à IA, compradores de DRAM e NAND convencionais precisam competir por capacidade ou aceitar preços maiores. A IDC afirma que essa realocação para memórias de maior margem contribuiu para a escassez que atinge eletrônicos de consumo. 48

Por que a pressão pode persistir até 2027

Aumentar a produção de memória não é algo que se resolva em poucos meses. É preciso construir e equipar instalações, qualificar processos e elevar os rendimentos de fabricação. No caso da HBM, há ainda a limitação do encapsulamento avançado. Sassine Ghazi, CEO da Synopsys, afirmou que o aperto deve seguir em 2026 e 2027, citando o tempo necessário para colocar nova capacidade em operação. 12

A Micron também declarou que a IA está remodelando a demanda mais rapidamente do que o setor consegue adicionar oferta e espera condições restritas até 2027 e além. 7 A projeção da IDC ajuda a dimensionar o problema: para 2026, a consultoria estimou crescimento de 16% na oferta de DRAM e de 17% na de NAND, ambos abaixo das médias históricas. 14

Isso não significa que todos os produtos de memória enfrentarão a mesma escassez. Contratos, geração tecnológica, alocação de cada fornecedor e demanda de cada mercado podem criar situações bem distintas entre HBM, DRAM para servidores, DRAM para computadores e NAND. O ponto comum é que a expansão da oferta está chegando mais devagar do que a demanda impulsionada por IA.

O que pode mudar em PCs e celulares

Memória é uma parcela relevante da lista de componentes de um dispositivo. Segundo a IDC, smartphones e PCs já enfrentam custos mais altos de componentes, mudando a lógica econômica desses produtos. 8

Os fabricantes podem absorver parte da alta nas margens, repassar custos ao preço final, ajustar configurações de memória e armazenamento ou rever planos de produtos. Em seus cenários para 2026, a IDC calculou que o preço médio de venda dos smartphones poderia subir de 3% a 5% em um cenário moderado e de 6% a 8% em um cenário pessimista. Trata-se de simulações, não de uma garantia de aumento para todos os aparelhos. 14

Para fornecedores de componentes situados abaixo na cadeia, o risco é principalmente indireto: PCs, celulares e periféricos mais caros podem alterar os volumes vendidos pelos clientes, o mix de produtos e as necessidades de estoque. O material disponível não demonstra um efeito financeiro específico, previsão ou orientação corporativa para a Sonix Technology; portanto, não é possível quantificar um impacto para a empresa com base nessas evidências.

O alerta da Phison sobre NAND

Khein-Seng Pua, CEO da Phison, alertou que a NAND flash pode enfrentar sua pior escassez em 2027. 17 Em outra reportagem sobre suas declarações, Pua disse ter sido informado de que a nova capacidade de NAND poderia levar cerca de quatro anos para alcançar a demanda — uma perspectiva que, se se confirmar, levaria o ajuste para 2030 ou mais tarde. 19

Esse cenário deve ser lido como uma avaliação de risco, e não como uma previsão definitiva para todo o mercado. A conclusão mais bem sustentada para o curto prazo é que a oferta apertada e os preços elevados de memória podem persistir até 2027. Uma situação que se estenda até 2030 dependerá da velocidade de entrada das novas fábricas, da evolução dos rendimentos produtivos, da parcela de produção comprometida com memória para IA e da continuidade da demanda atual por infraestrutura de IA. 71219

Quando a nova capacidade pode fazer diferença

O projeto de mais de US$ 4 bilhões da SK hynix em Indiana, nos Estados Unidos, ilustra tanto a escala da resposta quanto o longo prazo necessário. A empresa pretende concluir a sala limpa até outubro de 2028 e iniciar a produção em volume de HBM4E no terceiro trimestre de 2029. Kwak Noh-jung, CEO da companhia, afirmou esperar que a escassez de memória persista até o fim de 2030.

A unidade deve acrescentar capacidade relevante de encapsulamento de HBM nos Estados Unidos a partir do fim de 2029. Ainda assim, não será uma solução imediata para todas as categorias de memória: uma fábrica de encapsulamento focada em HBM de próxima geração não cria, por si só, oferta suficiente de wafers nem elimina as restrições em DRAM convencional e NAND.

O ponto principal

O aperto no mercado de memória deixou de ser apenas uma história do setor de semicondutores. Ele passa a ser uma questão de planejamento de produtos para fabricantes de dispositivos e de compras para empresas fornecedoras. Data centers de IA consomem capacidade de memória que, em outras circunstâncias, atenderia uma gama maior de produtos eletrônicos — e a capacidade de reposição leva anos para chegar.

A pressão mais forte deve continuar em memórias voltadas à IA e em servidores, com reflexos nos preços de DRAM e NAND para consumo ao menos até 2027. O alívio pode ocorrer de forma desigual conforme novas capacidades entrarem em operação. Mas previsões de uma normalização completa em uma data específica exigem cautela, especialmente quando a expansão anunciada é direcionada à HBM, e não a toda a cadeia de suprimento de memória.