A corrida da IA expõe o novo gargalo dos semicondutores

A inteligência artificial está reorganizando a indústria de semicondutores de ponta a ponta. No segundo trimestre de 2026, o mercado mundial de foundries pure-play — empresas que fabricam chips projetados por terceiros — cresceu 29% em relação ao mesmo período do ano anterior, à medida que os pedidos ligados à IA dispararam e os fabricantes redirecionaram capacidade para esses programas. A TSMC concentrou 73% do mercado pelo segundo trimestre consecutivo, enquanto a Samsung Foundry permaneceu em segundo lugar, com aproximadamente 7%. 4 14

A principal lição para fabricantes de eletrônicos é direta: garantir o processador já não é suficiente. Sistemas de IA dependem de uma cadeia coordenada que inclui wafers de ponta, memória, substratos, empacotamento avançado e testes. Se faltar capacidade em apenas uma dessas etapas, o produto inteiro pode atrasar.

Por que a demanda por IA fez o mercado crescer tanto

Os aceleradores de IA dependem de processos avançados, cuja capacidade é cara e difícil de ampliar rapidamente. Ao mesmo tempo, a expansão dos data centers aumenta a procura por chips de conectividade, controle, gerenciamento de energia e memória, espalhando a pressão por diferentes tecnologias de fabricação.

A Counterpoint Research apontou dois fatores centrais para o crescimento do segundo trimestre: o forte aumento dos pedidos relacionados à IA e a redistribuição da capacidade de produção. Juntos, eles criaram desequilíbrios de oferta e demanda tanto nos processos avançados quanto nos nós maduros. 4

Isso acontece porque a infraestrutura de IA usa muito mais do que o principal chip de processamento. Servidores também precisam de componentes produzidos em outras tecnologias. Quando as foundries priorizam programas de IA, a restrição pode atingir várias partes do portfólio — e não apenas o nó mais avançado. 4

Como a TSMC manteve 73% do mercado

A liderança da TSMC combina disponibilidade de processos, escala e presença em diferentes etapas da cadeia:

• Produção em volume de 2 nm: o processo de 2 nm entrou em produção em massa, oferecendo aos clientes acesso à tecnologia mais recente da empresa. 3 4
• Expansão do 3 nm: a TSMC continuou ampliando a produção de 3 nm enquanto permanecia forte a demanda por chips de IA e computação de alto desempenho. 3 4
• Oferta apertada em nós maduros: a pressão não se limitou aos processos de ponta; também houve restrições em processos maduros de 8 e 12 polegadas. 4
• Empacotamento avançado limitado: a oferta restrita de empacotamento avançado reforçou a posição da TSMC, já que essa etapa é cada vez mais importante para entregar sistemas complexos de IA. 4

Portanto, a vantagem não foi apenas ter mais capacidade de fabricação de wafers. A TSMC estava posicionada em várias etapas conectadas de que os clientes de chips de IA precisam, o que ajudou a empresa a manter 73% de participação no primeiro e no segundo trimestres de 2026. 4

Por que a Samsung continua em segundo

A Samsung Foundry permaneceu como a segunda maior foundry pure-play no segundo trimestre, com participação praticamente estável em relação ao trimestre anterior. Segundo a Counterpoint, a melhora dos rendimentos do SF2, a demanda mais forte pelos processos SF4 e SF5 e os aumentos nos preços das wafers no primeiro semestre contribuíram para o desempenho da empresa. 14

A Samsung também elevou em até 15% os preços de alguns pedidos de fabricação contratada em processos avançados em julho, de acordo com a Reuters. Os reajustes variaram conforme o processo e a localização do cliente; no SF4, os maiores aumentos relatados atingiram alguns clientes na China e nos Estados Unidos. 1

O calendário é importante. Como os aumentos começaram em julho, eles ocorreram depois do encerramento do segundo trimestre. Assim, ajudam a explicar a pressão sobre preços e custos dos clientes no segundo semestre de 2026, mas não devem ser tratados como causa direta do crescimento registrado no segundo trimestre. 1

O desafio da Samsung é, portanto, duplo: a empresa se beneficia da demanda pelos nós avançados já estabelecidos, como SF4 e SF5, enquanto tenta melhorar a economia de fabricação e os rendimentos do SF2. Transformar essa demanda em ganhos consistentes de participação dependerá tanto da execução quanto da política de preços.

Por que o empacotamento avançado virou gargalo

Um acelerador de IA pronto não é apenas uma wafer de lógica fabricada. Sistemas de alto desempenho combinam processamento com memória de alta largura de banda, interconexões densas e processos especializados de montagem, teste e gerenciamento térmico.

Isso transforma o empacotamento avançado em uma restrição de capacidade própria. A etapa exige equipamentos, materiais, integração de processos e controle de rendimento específicos, e nem sempre pode ser ampliada na mesma velocidade que a fabricação de wafers. A Counterpoint citou a oferta apertada de empacotamento avançado junto com as restrições em nós maduros como um dos fatores que afetaram o mercado de foundries. 4

O gargalo produz duas consequências principais:

1. Wafers prontas podem ficar paradas à espera do empacotamento. Mais capacidade na etapa inicial não significa automaticamente mais aceleradores prontos para embarque se a capacidade posterior for limitada.
2. Os clientes precisam reservar uma cadeia completa. Um plano de compras que cubra apenas a foundry pode fracassar se HBM, substratos, empacotamento ou testes não estiverem disponíveis.

Os investimentos do setor mostram como essa etapa ganhou importância estratégica. A SK hynix iniciou a construção de sua primeira base de empacotamento de HBM nos Estados Unidos, em West Lafayette, Indiana. O projeto representa um investimento superior a US$ 4 bilhões, com produção em massa de HBM de próxima geração prevista para o segundo semestre de 2029.

A Powertech Technology também está ampliando sua capacidade de empacotamento fan-out em nível de painel. A capacidade da tecnologia foi reportada como totalmente reservada até 2030, com AMD e Broadcom identificadas como clientes. A empresa ainda aprovou uma joint venture de US$ 400 milhões em Cingapura com a Broadcom, voltada ao desenvolvimento de tecnologia avançada de montagem em nível de painel.

As informações disponíveis sustentam os compromissos e as reservas de capacidade, mas não confirmam de forma independente o valor de US$ 2,2 bilhões às vezes associado ao projeto da Powertech. Esse número, portanto, não deve ser tratado como confirmado.

Os investimentos em memória acompanham a expansão das foundries

A demanda por IA também está acelerando os investimentos na fabricação de memória. Kioxia e Sandisk planejam investir mais de US$ 31 bilhões no Japão até 2032 para ampliar a tecnologia e a capacidade de produção de semicondutores, sujeito ao apoio do governo. O programa inclui infraestrutura relacionada às operações das empresas em Yokkaichi e Kitakami.

Esses projetos atendem a uma parte diferente da cadeia em relação à fabricação de lógica da TSMC, mas a conexão estratégica é direta: os sistemas de IA precisam tanto de chips avançados de computação quanto de grandes volumes de memória e armazenamento de alto desempenho. Ampliar apenas um dos lados não elimina a restrição de oferta.

O que os fabricantes de eletrônicos devem fazer agora

Os dados do segundo trimestre apontam para uma mudança prática na estratégia de compras. Fabricantes devem tratar a aquisição de chips para IA como um exercício integrado de planejamento de capacidade, e não como uma sequência de compras independentes.

Reservar capacidade com antecedência

Prazos mais longos e altos níveis de utilização tornam arriscada a compra emergencial no mercado. Empresas com previsões de demanda confiáveis devem negociar mais cedo reservas de wafers, memória e empacotamento, trabalhando com faixas de previsão em vez de depender de um único número excessivamente preciso.

Acompanhar empacotamento e rendimento

Painéis tradicionais de semicondutores costumam destacar a alocação de wafers e a disponibilidade de processos. Para produtos de IA, as equipes de compras também devem monitorar vagas de empacotamento avançado, disponibilidade de HBM, oferta de substratos, capacidade de testes e rendimentos do empacotamento.

Qualificar alternativas quando for tecnicamente possível

Uma segunda foundry ou empresa de empacotamento pode não ser uma substituta imediata, especialmente em projetos avançados de IA. Ainda assim, qualificar fornecedores alternativos com antecedência reduz a dependência de uma única rota de fabricação e revela problemas de integração antes de uma crise de produção.

Planejar toda a cadeia de fabricação

Um plano mais resiliente deve conectar:

• fabricação da wafer de lógica;
• HBM ou outro tipo de memória necessário;
• substratos, interposers e interconexões;
• montagem e empacotamento avançados;
• testes, soluções térmicas e logística.

O cenário mais amplo

A expansão de 29% no segundo trimestre mostra a velocidade com que a demanda por IA está atravessando a indústria de semicondutores. As participações de mercado, porém, também revelam que esse crescimento está altamente concentrado. A fatia de 73% da TSMC destaca o valor de reunir tecnologia de ponta, capacidade em nós maduros e empacotamento avançado em um ecossistema coordenado. 4

A Samsung continua sendo a segunda colocada, apoiada pela demanda por SF4 e SF5 e pelos esforços para melhorar os rendimentos do SF2. Seus aumentos de preços também evidenciam o quanto a capacidade está disputada. 1 14

Para os compradores, a restrição decisiva já não é apenas saber se um chip pode ser projetado ou se uma wafer pode ser fabricada. A pergunta é se todas as etapas necessárias da produção podem ser garantidas ao mesmo tempo.