Xring O3: Xiaomi mira um dobrável premium para ganhar mais controle sobre seus chips

A Xiaomi apresentou o Xring O3, seu segundo system-on-chip (SoC) próprio para smartphones. Mais do que lançar um novo processador, a empresa tenta assumir maior controle sobre componentes estratégicos, aproximar o desenvolvimento de hardware e software e competir com rivais como Huawei, Apple e Samsung. 3

O anúncio ocorre em um momento difícil para o setor: a demanda por smartphones está enfraquecida, enquanto memória e outros componentes ficaram mais caros. Nesse cenário, um dobrável premium pode servir como uma vitrine — sofisticada, mas também bastante exigente — para os planos da Xiaomi em semicondutores.

O que a Xiaomi anunciou sobre o Xring O3

O Xring O3 é o sucessor do Xring O1. A Xiaomi afirmou que o novo chip já entrou em produção em massa. Fontes familiarizadas com o assunto disseram que a Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), maior fabricante terceirizada de chips do mundo, produzirá o componente usando um processo de 3 nanômetros. 3

As mesmas fontes afirmaram que o processador deve equipar o próximo celular dobrável topo de linha da Xiaomi, com um volume inicial estimado entre 200 mil e 300 mil unidades. Essas informações foram atribuídas a fontes anônimas e não correspondem a especificações confirmadas pela Xiaomi ou pela TSMC. 3

Um SoC de smartphone reúne funções de processamento, gráficos, inteligência artificial e imagem em um único sistema. Ao projetar uma parcela maior dessa plataforma, a Xiaomi pode buscar uma integração mais estreita entre chips, aparelhos e software, além de diminuir sua exposição a fornecedores externos como Qualcomm e MediaTek.

Por que o dobrável é importante

O suposto dobrável equipado com o O3 colocaria o chip próprio da Xiaomi justamente no segmento premium. É nessa faixa que as fabricantes disputam espaço com design diferenciado, câmeras, recursos de IA, autonomia de bateria e experiência de software — e não apenas com preços mais baixos.

O aparelho também enfrentaria uma líder difícil de desafiar. A Huawei vendeu 1,6 milhão de celulares dobráveis na China no segundo trimestre e ficou com 68% do mercado, de acordo com os dados citados na reportagem. A Honor teve participação de 13,7%, enquanto a Oppo alcançou 8,5%. 3

Uma meta inicial de 200 mil a 300 mil unidades indicaria, portanto, um lançamento concentrado de alto padrão, e não uma substituição imediata dos celulares da Xiaomi equipados com chips da Qualcomm. O volume pode permitir que a companhia teste sua plataforma própria em um produto premium antes de ampliar seu uso para mais modelos.

O Xring O1 mostra o ponto de partida

A Xiaomi informou que os produtos com Xring O1 — incluindo smartphones, tablets e relógios — ultrapassaram 1 milhão de unidades acumuladas desde o lançamento. Fontes estimaram que cerca de 150 mil smartphones com o O1 foram vendidos desde a apresentação do chip, em maio de 2025. 3

Os números mostram avanço, mas também revelam o tamanho do desafio. A Xiaomi passou de seu primeiro processador próprio para smartphones a um projeto de segunda geração. Ainda assim, o volume inicial estimado para o dobrável com O3 seria relativamente pequeno diante do negócio total de celulares da companhia.

Controle sobre chips em meio à desaceleração dos smartphones

A iniciativa do O3 chega em meio à pressão sobre o mercado global. A IDC projetou uma queda de 14% nas remessas mundiais de smartphones em 2026. Ao mesmo tempo, o aumento dos custos de memória e de outros componentes levou fabricantes a elevar preços e a controlar com mais cuidado os volumes de produção. 3

Dados separados da indústria indicaram que as remessas de smartphones na China caíram 4,3% na comparação anual, para 66 milhões de unidades, no segundo trimestre. O encarecimento da memória e de outros componentes contribuiu para os reajustes de preços. Segundo números da IDC citados pela Reuters, as remessas da Xiaomi recuaram 21,7% no período.

Nesse contexto, os números divulgados para o primeiro semestre apontam para uma mudança em direção a aparelhos mais caros. A Xiaomi vendeu 65 milhões de celulares nos seis primeiros meses de 2026, a um preço médio de 1.329 yuans. No primeiro semestre de 2025, foram 84 milhões de unidades, com preço médio de 1.141 yuans; no mesmo período de 2024, foram 83 milhões, a 1.123 yuans em média. 3

Um chip desenvolvido internamente não resolve a escassez de memória nem elimina a fraqueza da demanda. Seu valor estratégico é de longo prazo: a Xiaomi pode ganhar mais autonomia para definir seu roteiro de produtos, adaptar melhor os aparelhos premium e reduzir a dependência de fornecedores externos à medida que a competição se intensifica.

Uma família de chips além dos smartphones

A Xiaomi também informou que contratou a TSMC para produzir outros dois chips:

• Xring O100: uma unidade de processamento neural de 6 nanômetros, projetada para executar ou dar suporte ao grande modelo de linguagem MiMo em produtos eletrônicos de consumo.
• Xring D100: um processador de 3 nanômetros destinado a aplicações de direção autônoma.

Segundo a Xiaomi, o O100 e o D100 já concluíram o desenvolvimento e têm implantação prevista para 2027. 3

Juntos, os três componentes indicam que o programa de semicondutores da Xiaomi não está limitado aos celulares. A empresa tenta posicionar a família Xring em dispositivos conectados, produtos de consumo com IA e veículos, mantendo a TSMC como parceira de fabricação.

O que está confirmado — e o que ainda não está

A parte confirmada do anúncio é a apresentação do Xring O3 e a divulgação do roteiro mais amplo, que inclui os chips O100 e D100. Já o processo de fabricação de 3 nanômetros do O3, seu uso esperado em um próximo dobrável topo de linha e a meta de 200 mil a 300 mil unidades foram informações repassadas por fontes familiarizadas com o assunto. Xiaomi e TSMC não haviam confirmado imediatamente esses detalhes específicos. 3

A distinção é importante. O O3 representa um passo relevante rumo a uma plataforma de chips própria para a Xiaomi, mas seu desempenho final, sua disponibilidade e o impacto sobre a combinação de fornecedores da empresa dependerão do produto pronto e da escala de distribuição — não apenas da tecnologia de fabricação ou do nome do processador.