A inflação dos chips: como a corrida pela IA encarece celulares, PCs e outros eletrônicos

A inteligência artificial está transformando a memória semicondutora em um dos principais gargalos da indústria de tecnologia. Grandes empresas de nuvem estão comprando HBM — memória de alta largura de banda, essencial para aceleradores de IA — e DRAM para servidores em volumes cada vez maiores. Ao mesmo tempo, fabricantes estão redirecionando wafers, equipamentos e capacidade de empacotamento para produtos mais rentáveis.

O efeito chega muito além dos data centers: celulares, notebooks, desktops, TVs, consoles, automóveis e dispositivos embarcados dependem da mesma cadeia de memória. É daí que surge a chamada “chipflação”: uma inflação provocada pelos chips que obriga as empresas a escolher entre aumentar preços, reduzir especificações, cortar a produção ou aceitar margens menores. 157

Por que a IA está pressionando toda a cadeia de memória

A produção de HBM consome capacidade limitada de fabricação de DRAM e de empacotamento avançado. Além disso, cada servidor de IA precisa de grandes quantidades de DRAM convencional, não apenas de HBM. Essa combinação reduz a disponibilidade para os mercados tradicionais.

A J.P. Morgan estima que os preços de DRAM terão subido mais de 400% entre o início de 2024 e o fim de 2026. A Deloitte, por sua vez, afirma que o custo da DRAM para servidores de IA praticamente dobrou no primeiro trimestre de 2026 e pode quadruplicar ao longo do ano. 78

O problema é agravado pelo tempo necessário para construir fábricas, instalar equipamentos e atingir uma produção significativa. Mesmo quando novas linhas são anunciadas, elas não aliviam imediatamente a falta de componentes.

Como a alta chega ao consumidor

Empresas grandes, com contratos de longo prazo e maior poder de negociação, podem absorver parte do aumento por algum tempo. Marcas menores e fabricantes de produtos de baixo preço, porém, têm muito menos espaço para proteger suas margens.

Na prática, o consumidor pode encontrar:

• preços de varejo mais altos;
• menos promoções e descontos;
• celulares e PCs com menos RAM ou armazenamento pelo mesmo preço;
• lançamentos adiados;
• redução do número de modelos disponíveis;
• linhas de produtos simplificadas.

A Reuters descreve o dilema de forma direta: as empresas precisam escolher entre repassar o aumento ao consumidor ou operar com margens mais estreitas. 13

Índia, Coreia do Sul e África do Sul mostram efeitos diferentes

Relatos de aumentos nos preços de smartphones da Vivo na Índia, de custos muito maiores para DDR4 e DRAM no varejo sul-africano e de um possível iPhone 18 Pro mais caro na Coreia do Sul são compatíveis com esse mecanismo. A Índia, em particular, é um exemplo importante porque modelos de entrada e intermediários são mais sensíveis a aumentos no custo da memória.

Esses números nacionais, contudo, não devem ser tratados como uma referência uniforme para o mundo todo. Câmbio, impostos, estoques comprados anteriormente, margens de distribuidores e contratos de fornecimento podem alterar bastante o preço final em cada país.

No caso do iPhone 18 Pro de 256 GB, uma estimativa baseada em dados da TrendForce aponta alta de aproximadamente 38% no custo dos componentes em relação à geração anterior. Outros relatos afirmam que a IDC modelou uma possível alta de US$ 200 no preço inicial dos modelos Pro. Nenhuma dessas cifras representa um preço de varejo anunciado pela Apple. 1012

A memória passou a ocupar uma fatia muito maior do custo dos aparelhos

A mudança mais importante não é apenas o fato de a memória ter ficado mais cara. Ela passou de um componente relativamente barato para uma parcela relevante da lista de materiais — conhecida no setor pela sigla BOM, de bill of materials.

Um relatório sul-coreano que cita a TrendForce estima que a memória represente cerca de 34% da BOM do iPhone 18 Pro, contra aproximadamente 10% um ano antes. 10

Esse avanço pesa especialmente em celulares básicos e PCs de entrada. Nesses produtos, os consumidores são mais sensíveis a preço e a memória representa uma parcela maior do valor total do aparelho. O resultado pode ser um equipamento mais caro, com menos RAM ou armazenamento, mesmo sem mudanças significativas no design.

Celulares, PCs e TVs podem vender menos — ou ser produzidos em menor quantidade

A IDC prevê uma queda de 12,9% nos embarques globais de smartphones em 2026, para 1,12 bilhão de unidades. Segundo a projeção, seria a maior retração já registrada pelo mercado e levaria as remessas ao menor nível em mais de uma década, à medida que a memória mais cara eleva o preço dos aparelhos. 23

A pressão também alcança computadores, videogames e outros eletrônicos de consumo. A IDC projeta queda de 11,3% no mercado mundial de PCs em 2026, embora a receita possa crescer com preços médios mais altos.

Quando o custo dos componentes ultrapassa o preço que o consumidor está disposto a pagar, a fabricante pode reduzir a produção em vez de repassar integralmente o aumento. Isso cria um ciclo difícil: preços maiores reduzem a demanda, enquanto a oferta limitada impede que os preços caiam rapidamente.

O que as previsões indicam para 2027

A previsão central da TrendForce é que a IA continuará sendo o principal motor da demanda por memória em 2027. A oferta de DRAM deve permanecer apertada, e os preços podem continuar subindo devido à alocação de capacidade para HBM, à procura por servidores de IA e ao aumento das compras de memória para CPUs. 810

O cenário é mais dividido para a NAND Flash, usada em SSDs, celulares e outros dispositivos de armazenamento. A TrendForce espera que a oferta fique mais folgada no segundo semestre de 2027, à medida que novas capacidades entrem em operação e as migrações para processos de maior densidade aumentem a produção. A demanda mais fraca por eletrônicos de consumo também pode aliviar a pressão sobre os preços. 110

Isso não significa que todos os componentes de memória ficarão mais baratos ao mesmo tempo. DRAM e NAND seguem dinâmicas diferentes, e a melhora em armazenamento não necessariamente resolve a escassez de memória usada em servidores e celulares.

A escassez pode durar até 2029 ou 2030?

Uma crise que se estenda até 2029 ou 2030 aparece em relatos secundários como um cenário possível, mas pessimista e de menor confiança. Não é correto tratá-la como a previsão-base do setor.

As evidências mais consistentes apontam para condições apertadas no mercado de DRAM pelo menos até 2027, com alguns analistas projetando escassez até 2028. A Deloitte também observa que parte da nova capacidade anunciada só deve entrar em operação em 2029 ou 2030, embora isso não signifique necessariamente que a falta de chips durará até essas datas. 8914

A duração do aperto dependerá de três fatores principais: velocidade de expansão das fábricas, crescimento da demanda por IA e eventual desaceleração dos investimentos em infraestrutura. Se os gastos das empresas de nuvem perderem força ou a oferta crescer mais rapidamente que a procura, o ciclo de preços pode se inverter.

Quem ganha e quem perde

Para os consumidores, a consequência mais provável é pagar mais e trocar de aparelho com menos frequência. Marcas premium, com acesso garantido a componentes e contratos de fornecimento, podem conquistar participação de mercado. Montadoras menores e fabricantes de produtos baratos enfrentam os maiores riscos de margem, disponibilidade e continuidade de suas linhas. 13

As empresas de memória, por sua vez, ganham poder de precificação em um mercado com oferta limitada. Mas esse benefício também é cíclico: uma expansão excessiva da capacidade ou uma desaceleração da corrida pela IA poderia provocar queda rápida nos preços.

A própria infraestrutura de IA fica mais cara. A construção e a operação de clusters exigem HBM, DRAM convencional de servidor e armazenamento. Isso favorece empresas de nuvem com capital para assinar contratos plurianuais e reservar capacidade, podendo concentrar ainda mais a infraestrutura de IA nas mãos de poucos hyperscalers. 78

A dimensão geopolítica entre Estados Unidos e China

A memória se tornou um ponto estratégico de pressão ao lado de GPUs avançadas, litografia e tecnologias de empacotamento. Controles de exportação dos Estados Unidos e os esforços da China para ampliar sua autossuficiência em semicondutores podem fragmentar cadeias de fornecimento e estimular a formação de estoques.

Em um mercado apertado, decisões comerciais sobre quem recebe determinado componente podem adquirir dimensão geopolítica. Ainda assim, as evidências não sustentam a conclusão de que as tensões entre Estados Unidos e China sejam a principal causa da atual escassez mundial de DRAM. O fator imediato é a colisão entre a demanda acelerada pela IA e uma oferta que leva anos para se expandir. 578

O resultado é uma mudança estrutural no preço da tecnologia: a era da memória barata e abundante pode estar chegando ao fim, ao menos no médio prazo. Para o consumidor, isso significa que a próxima alta no preço de um celular, computador ou TV talvez não venha de um novo recurso — mas de um componente invisível que todos esses produtos compartilham.