Huawei aposta em uma nova rota para superar os limites dos chips cada vez maiores

A avaliação de Liao Heng, Huawei Fellow e cientista-chefe de semicondutores da Huawei, é que a rota tradicional da indústria está se aproximando de um teto físico. Segundo ele, fabricantes como Nvidia, TSMC, Intel e Samsung não poderão aumentar indefinidamente o desempenho apenas encolhendo transistores, ampliando processadores e conectando cada vez mais memória de alta largura de banda.

O limite físico por trás dos chips maiores

A indústria vem tentando compensar a desaceleração dos ganhos obtidos com a redução dos transistores por meio de processadores maiores, mais transistores e pacotes com volumes crescentes de memória HBM — sigla em inglês para high-bandwidth memory, ou memória de alta largura de banda.

Liao usou a direção tomada pelos aceleradores de inteligência artificial da Nvidia como exemplo. A combinação de chips maiores e mais HBM pode entregar mais capacidade de processamento, mas também aumenta os desafios de área, consumo de energia, dissipação de calor, comunicação entre componentes e viabilidade de fabricação.

A imagem usada pelo cientista foi a de uma “avalanche”: a indústria ainda consegue avançar, mas, na visão dele, cruzar determinado limite físico pode fazer com que a estratégia de simplesmente aumentar a escala se torne cada vez menos sustentável.

É importante destacar que essa é a interpretação de Liao e da Huawei, não um consenso comprovado entre especialistas. Analistas independentes divergem sobre o quanto a alternativa da empresa é realmente inédita e sobre seu possível impacto no mercado.

Por que a Huawei procura outro caminho

As sanções dos Estados Unidos restringiram o acesso da Huawei a fornecedores essenciais da cadeia global de semicondutores, incluindo os sistemas mais avançados de litografia da ASML. Isso torna muito mais difícil competir em uma corrida baseada exclusivamente nos processos de fabricação mais modernos.

A resposta da Huawei é mudar o principal alvo da otimização: em vez de concentrar todos os esforços no tamanho do transistor, a empresa quer reduzir o tempo necessário para que sinais e dados percorram o chip e o restante do sistema computacional.

O que são Tau Scaling Law e LogicFolding

A Tau Scaling Law — ou Lei de Escalonamento Tau — é o modelo proposto pela Huawei como uma alternativa à evolução geométrica tradicional, associada à redução contínua do tamanho dos transistores. O símbolo τ representa o tempo de propagação: a proposta é avaliar o progresso pelo quão rapidamente a informação se move pelo chip e pelos sistemas de computação.

A LogicFolding é a arquitetura criada para aplicar esse princípio. Em vez de depender apenas da diminuição das dimensões dos transistores, ela pretende aumentar a densidade efetiva e o desempenho por meio do desenho da arquitetura e da organização do sistema. A Huawei afirma que essa abordagem pode reduzir o caminho percorrido pelos sinais e melhorar a eficiência do processamento.

Os primeiros processadores de smartphones Kirin baseados em LogicFolding estão previstos para o fim de 2026. O lançamento e a posterior análise por empresas de pesquisa do setor e especialistas em desmontagem (teardown) serão o primeiro teste externo relevante para medir até que ponto a tecnologia consegue reduzir a distância para os concorrentes.

A “pagoda de 18 andares” e o “bolo de cinco camadas”

Liao também descreveu a cadeia de valor da inteligência artificial como uma “pagoda de 18 andares”. O modelo começa com matérias-primas, produtos químicos e equipamentos de fabricação; passa por processos de transistores, encapsulamento, arquitetura de chips, compiladores e software; e chega a algoritmos, modelos de IA e aplicações.

A comparação se aproxima do modelo de “bolo de cinco camadas” apresentado por Jensen Huang, CEO da Nvidia. Na formulação de Huang, a indústria de IA é composta por energia, chips e infraestrutura computacional, data centers em nuvem, modelos de IA e aplicações.

A diferença está no nível de detalhamento. O “bolo” de Huang agrupa grandes áreas da cadeia, enquanto a “pagoda” de Liao divide esses blocos em várias dependências industriais e técnicas. A mensagem central é semelhante: o desempenho de um sistema de IA não depende apenas do processador, mas da coordenação entre hardware, fabricação, software, modelos, energia e infraestrutura.

Dois ecossistemas completos de semicondutores

A conclusão de Liao também está ligada à disputa tecnológica entre Estados Unidos e China. Na visão apresentada pela Huawei, sanções e controles de exportação tornam arriscado depender de uma única cadeia global integrada. Por isso, cada país precisaria desenvolver um ecossistema completo de fabricação e fornecimento de semicondutores, com capacidade própria em diferentes níveis da cadeia.

As evidências disponíveis sustentam o esforço da Huawei para integrar e fortalecer a cadeia chinesa, mas trazem poucos detalhes diretos sobre a formulação exata de Liao a respeito da criação de dois ecossistemas totalmente separados. O ponto mais claro é que a empresa pretende competir não apenas com um chip individual, mas com uma arquitetura industrial e tecnológica mais ampla.