À medida que os clusters crescem, as conexões precisam transportar mais dados sem deixar que consumo de energia, calor e densidade física se tornem obstáculos. Com isso, a conectividade óptica deixa de ser apenas um componente especializado de redes e passa a ocupar um lugar central na infraestrutura de IA.

Essa pressão também aparece em iniciativas de padronização. AMD, Broadcom, Meta, Microsoft, Nvidia e OpenAI formaram o grupo Optical Compute Interconnect Multi-Source Agreement (OCI MSA), voltado à definição de uma abordagem óptica interoperável para sistemas de IA de grande escala.

Isso não significa que as conexões de cobre desaparecerão imediatamente. A tendência é que os enlaces ópticos sejam adotados primeiro nas partes do sistema em que as conexões elétricas enfrentam limitações de alcance, largura de banda ou consumo de energia.

Fotônica de silício e óptica coempacotada no centro da aposta

A projeção divulgada pela CIC prevê um avanço expressivo da fotônica de silício. A participação da tecnologia no mercado teria subido de 16,6% em 2020 para 63,7% em 2030, o que equivaleria a quase dois terços da receita futura.

A fotônica de silício combina funções ópticas com processos de fabricação baseados em silício. Seu atrativo para a infraestrutura de IA está ligado à possibilidade de produzir conexões ópticas mais densas em escala. Ainda assim, as evidências disponíveis não permitem verificar de forma independente todas as premissas detalhadas usadas pela CIC nessa estimativa.

A direção arquitetônica de mais longo prazo é a óptica coempacotada, conhecida pela sigla CPO. Nesse modelo, os motores ópticos ficam mais próximos — ou integrados — ao pacote do switch ou do processador, em vez de dependerem apenas de módulos destacáveis tradicionais.

Aproximar a óptica da fonte de computação pode ajudar a enfrentar desafios de distância, energia e densidade. Por outro lado, também cria dificuldades de fabricação, resfriamento, testes e manutenção. O trabalho do OCI MSA em uma especificação óptica aberta faz parte desse movimento mais amplo em favor de uma infraestrutura interoperável.

O que esperar dos enlaces de 1,6T e 3,2T

A projeção associada ao relatório da CIC afirma que os enlaces de 1,6T poderiam se tornar o maior segmento do mercado, com US$ 65,6 bilhões em 2030, enquanto a tecnologia de 3,2T chegaria a US$ 44,5 bilhões. Esses valores fazem parte da previsão divulgada, mas não são corroborados de forma independente pelas evidências fornecidas e não devem ser tratados como resultados já estabelecidos.

A direção da mudança, porém, é mais clara do que o tamanho exato de cada segmento. À medida que os clusters de IA aumentam, a infraestrutura óptica caminha para capacidades maiores por enlace. Os roteiros do setor já discutem conectividade óptica de até 1,6 terabit por fibra.

O momento de adoção, a velocidade de implantação e a divisão final da receita entre 1,6T, 3,2T e outras configurações continuam dependentes de projeções.

Por que o tamanho do mercado exige cuidado

O intervalo de US$ 13,7 bilhões a US$ 144,4 bilhões se refere especificamente ao mercado global de interconexões ópticas para data centers na previsão da CIC divulgada pelo Tom’s Hardware. Outra pesquisa de mercado usa uma definição mais ampla, que inclui telecomunicações, e estima o mercado total de interconexões ópticas em US$ 17,9 bilhões em 2024 e US$ 151,4 bilhões em 2030, com CAGR de 42,8%.

As cifras não são necessariamente contraditórias: elas cobrem fronteiras de mercado diferentes e usam metodologias distintas. A diferença é importante porque comparações podem parecer inconsistentes quando uma estimativa considera apenas data centers e outra inclui aplicações de telecomunicações.

O mesmo cuidado vale para a afirmação de que mais de US$ 15 bilhões foram investidos recentemente no setor. Esse total não é sustentado de forma independente pelas evidências fornecidas e deve ser tratado como um detalhe não verificado, não como uma medida confirmada do comprometimento da indústria.

Foundries chinesas revelam a pressão do lado da oferta

O avanço da IA não exige apenas aceleradores fabricados em nós de processo avançados. Os sistemas também precisam de chips de lógica em nós maduros, componentes de gerenciamento de energia e dispositivos relacionados à óptica.

A Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC), uma das principais foundries da China, afirmou que a IA continuaria sustentando uma demanda robusta por serviços de fabricação. A empresa também disse estar ajustando a capacidade existente e acelerando a entrada em operação de novas linhas para ajudar a aliviar as restrições de oferta.

A SMIC registrou 93,7% de utilização no segundo trimestre de 2026, acima dos 93,1% no primeiro trimestre. Sua capacidade mensal de produção também aumentou para o equivalente a aproximadamente 1,1 milhão de wafers de oito polegadas, mas a utilização ainda assim subiu.

A Hua Hong também estaria operando sob forte pressão. Um relatório indicou utilização de 102,8%, em comparação com 93,7% da SMIC. Como taxas acima de 100% dependem da metodologia de cálculo e das premissas sobre capacidade efetiva, o número deve ser interpretado como sinal de condições excepcionalmente apertadas, e não como uma taxa física diretamente comparável.

Relatos disponíveis ainda apontam que a demanda por alguns chips de nós maduros usados junto aos processadores de IA — especialmente produtos BCD de gerenciamento de energia — estaria visível até o fim de 2027. Essa informação vem de fontes secundárias e não foi confirmada de forma independente pelas evidências primárias fornecidas.

A expansão também pode não aliviar o problema imediatamente. A SMIC discutiu a possibilidade de instalar equipamentos adicionais em fábricas existentes onde houver espaço, mas as evidências disponíveis não estabelecem datas firmes para a entrada em operação de capacidade relevante nem indicam quanto dela será qualificado para processos específicos de óptica e gerenciamento de energia.

A participação das foundries chinesas na capacidade global de nós legados entre 22 e 40 nanômetros deve subir de 32% em 2025 para 41% em 2027. Ainda assim, mais capacidade agregada não elimina automaticamente a escassez em uma tecnologia de processo específica, em uma etapa de empacotamento ou em uma linha de produção já qualificada.

A principal conclusão da projeção da CIC

A previsão sustenta uma tese estratégica forte: a expansão da IA tende a tornar a conectividade óptica mais importante em diferentes camadas dos data centers. Fotônica de silício, enlaces de maior velocidade e óptica coempacotada aparecem como possíveis respostas aos desafios de largura de banda, energia e densidade.

Mas o resultado exato é menos certo do que a manchete sugere. Os US$ 144,4 bilhões são uma projeção encomendada; a participação detalhada da fotônica de silício, os valores atribuídos às tecnologias de 1,6T e 3,2T, o total de investimentos e os prazos de expansão da capacidade não foram todos verificados de forma independente nas evidências fornecidas.

Enquanto isso, os altos índices de utilização das foundries chinesas mostram que a capacidade de fabricação — e não apenas a arquitetura de rede — pode determinar a velocidade com que a expansão óptica da IA será efetivamente realizada.

A conclusão mais defensável é dupla: a IA criou uma forte justificativa de demanda para as interconexões ópticas de data centers, mas transformar essa demanda em um mercado de US$ 144,4 bilhões dependerá da adoção tecnológica, da padronização e da capacidade da indústria de adicionar produção qualificada.

À medida que os clusters crescem, as conexões precisam transportar mais dados sem deixar que consumo de energia, calor e densidade física se tornem obstáculos. Com isso, a conectividade óptica deixa de ser apenas um componente especializado de redes e passa a ocupar um lugar central na infraestrutura de IA.

Essa pressão também aparece em iniciativas de padronização. AMD, Broadcom, Meta, Microsoft, Nvidia e OpenAI formaram o grupo Optical Compute Interconnect Multi-Source Agreement (OCI MSA), voltado à definição de uma abordagem óptica interoperável para sistemas de IA de grande escala.

Isso não significa que as conexões de cobre desaparecerão imediatamente. A tendência é que os enlaces ópticos sejam adotados primeiro nas partes do sistema em que as conexões elétricas enfrentam limitações de alcance, largura de banda ou consumo de energia.

Fotônica de silício e óptica coempacotada no centro da aposta

A projeção divulgada pela CIC prevê um avanço expressivo da fotônica de silício. A participação da tecnologia no mercado teria subido de 16,6% em 2020 para 63,7% em 2030, o que equivaleria a quase dois terços da receita futura.

A fotônica de silício combina funções ópticas com processos de fabricação baseados em silício. Seu atrativo para a infraestrutura de IA está ligado à possibilidade de produzir conexões ópticas mais densas em escala. Ainda assim, as evidências disponíveis não permitem verificar de forma independente todas as premissas detalhadas usadas pela CIC nessa estimativa.

A direção arquitetônica de mais longo prazo é a óptica coempacotada, conhecida pela sigla CPO. Nesse modelo, os motores ópticos ficam mais próximos — ou integrados — ao pacote do switch ou do processador, em vez de dependerem apenas de módulos destacáveis tradicionais.

Aproximar a óptica da fonte de computação pode ajudar a enfrentar desafios de distância, energia e densidade. Por outro lado, também cria dificuldades de fabricação, resfriamento, testes e manutenção. O trabalho do OCI MSA em uma especificação óptica aberta faz parte desse movimento mais amplo em favor de uma infraestrutura interoperável.

O que esperar dos enlaces de 1,6T e 3,2T

A projeção associada ao relatório da CIC afirma que os enlaces de 1,6T poderiam se tornar o maior segmento do mercado, com US$ 65,6 bilhões em 2030, enquanto a tecnologia de 3,2T chegaria a US$ 44,5 bilhões. Esses valores fazem parte da previsão divulgada, mas não são corroborados de forma independente pelas evidências fornecidas e não devem ser tratados como resultados já estabelecidos.

A direção da mudança, porém, é mais clara do que o tamanho exato de cada segmento. À medida que os clusters de IA aumentam, a infraestrutura óptica caminha para capacidades maiores por enlace. Os roteiros do setor já discutem conectividade óptica de até 1,6 terabit por fibra.

O momento de adoção, a velocidade de implantação e a divisão final da receita entre 1,6T, 3,2T e outras configurações continuam dependentes de projeções.

Por que o tamanho do mercado exige cuidado

O intervalo de US$ 13,7 bilhões a US$ 144,4 bilhões se refere especificamente ao mercado global de interconexões ópticas para data centers na previsão da CIC divulgada pelo Tom’s Hardware. Outra pesquisa de mercado usa uma definição mais ampla, que inclui telecomunicações, e estima o mercado total de interconexões ópticas em US$ 17,9 bilhões em 2024 e US$ 151,4 bilhões em 2030, com CAGR de 42,8%.

As cifras não são necessariamente contraditórias: elas cobrem fronteiras de mercado diferentes e usam metodologias distintas. A diferença é importante porque comparações podem parecer inconsistentes quando uma estimativa considera apenas data centers e outra inclui aplicações de telecomunicações.

O mesmo cuidado vale para a afirmação de que mais de US$ 15 bilhões foram investidos recentemente no setor. Esse total não é sustentado de forma independente pelas evidências fornecidas e deve ser tratado como um detalhe não verificado, não como uma medida confirmada do comprometimento da indústria.

Foundries chinesas revelam a pressão do lado da oferta

O avanço da IA não exige apenas aceleradores fabricados em nós de processo avançados. Os sistemas também precisam de chips de lógica em nós maduros, componentes de gerenciamento de energia e dispositivos relacionados à óptica.

A Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC), uma das principais foundries da China, afirmou que a IA continuaria sustentando uma demanda robusta por serviços de fabricação. A empresa também disse estar ajustando a capacidade existente e acelerando a entrada em operação de novas linhas para ajudar a aliviar as restrições de oferta.

A SMIC registrou 93,7% de utilização no segundo trimestre de 2026, acima dos 93,1% no primeiro trimestre. Sua capacidade mensal de produção também aumentou para o equivalente a aproximadamente 1,1 milhão de wafers de oito polegadas, mas a utilização ainda assim subiu.

A Hua Hong também estaria operando sob forte pressão. Um relatório indicou utilização de 102,8%, em comparação com 93,7% da SMIC. Como taxas acima de 100% dependem da metodologia de cálculo e das premissas sobre capacidade efetiva, o número deve ser interpretado como sinal de condições excepcionalmente apertadas, e não como uma taxa física diretamente comparável.

Relatos disponíveis ainda apontam que a demanda por alguns chips de nós maduros usados junto aos processadores de IA — especialmente produtos BCD de gerenciamento de energia — estaria visível até o fim de 2027. Essa informação vem de fontes secundárias e não foi confirmada de forma independente pelas evidências primárias fornecidas.

A expansão também pode não aliviar o problema imediatamente. A SMIC discutiu a possibilidade de instalar equipamentos adicionais em fábricas existentes onde houver espaço, mas as evidências disponíveis não estabelecem datas firmes para a entrada em operação de capacidade relevante nem indicam quanto dela será qualificado para processos específicos de óptica e gerenciamento de energia.

A participação das foundries chinesas na capacidade global de nós legados entre 22 e 40 nanômetros deve subir de 32% em 2025 para 41% em 2027. Ainda assim, mais capacidade agregada não elimina automaticamente a escassez em uma tecnologia de processo específica, em uma etapa de empacotamento ou em uma linha de produção já qualificada.

A principal conclusão da projeção da CIC

A previsão sustenta uma tese estratégica forte: a expansão da IA tende a tornar a conectividade óptica mais importante em diferentes camadas dos data centers. Fotônica de silício, enlaces de maior velocidade e óptica coempacotada aparecem como possíveis respostas aos desafios de largura de banda, energia e densidade.

Mas o resultado exato é menos certo do que a manchete sugere. Os US$ 144,4 bilhões são uma projeção encomendada; a participação detalhada da fotônica de silício, os valores atribuídos às tecnologias de 1,6T e 3,2T, o total de investimentos e os prazos de expansão da capacidade não foram todos verificados de forma independente nas evidências fornecidas.

Enquanto isso, os altos índices de utilização das foundries chinesas mostram que a capacidade de fabricação — e não apenas a arquitetura de rede — pode determinar a velocidade com que a expansão óptica da IA será efetivamente realizada.

A conclusão mais defensável é dupla: a IA criou uma forte justificativa de demanda para as interconexões ópticas de data centers, mas transformar essa demanda em um mercado de US$ 144,4 bilhões dependerá da adoção tecnológica, da padronização e da capacidade da indústria de adicionar produção qualificada.