Chipflation: a corrida da IA por memória já pressiona preços de celulares, PCs e consoles

O ritmo das altas pode desacelerar em alguns trimestres por causa da base de comparação elevada e da fraqueza no consumo. Isso, porém, não significa que os preços voltarão rapidamente ao normal: com pouca oferta, eles podem permanecer em patamares elevados mesmo quando os aumentos trimestrais forem menores.

Por que Samsung e SK Hynix estão escolhendo a IA

Para Samsung, SK Hynix e outras fabricantes, fornecer HBM e memória avançada para data centers de IA é mais atraente financeiramente do que vender memória convencional para celulares, PCs, televisores ou videogames. Os compradores de IA também costumam fazer pedidos volumosos e contratos de longo prazo, o que torna mais previsível a alocação dessa capacidade.

A mudança não é apenas uma questão de demanda maior. A conversão de capacidade para HBM e outros produtos avançados reduz a quantidade disponível de DRAM convencional, LPDRAM e NAND, componentes usados em aparelhos de consumo.

Essa lógica ajuda a explicar por que um mercado pode estar fraco em celulares e computadores e, ainda assim, registrar preços de memória em alta: a capacidade existente está sendo direcionada para aplicações consideradas mais lucrativas e estratégicas.

Quando a escassez pode terminar — e qual foi o pior momento

Não existe uma data consensual para o fim da crise. A avaliação mais recente da TrendForce é que a oferta de DRAM continuará apertada até 2027, enquanto a J.P. Morgan afirma que o desequilíbrio pode levar anos para ser corrigido.

Previsões mais pessimistas colocam um alívio relevante entre 2027 e 2028 ou depois. A Deloitte avalia que a pressão pode não diminuir de forma significativa antes de 2029. Essas são projeções, não fatos já confirmados.

O choque mais intenso de preços no curto prazo parece ter ocorrido na escalada entre o primeiro e o segundo trimestres de 2026. Ainda assim, a combinação de estoques reduzidos e demanda firme de IA mantém o risco de preços altos por mais tempo.

Como a alta chega ao consumidor

Fabricantes de dispositivos têm algumas opções — e nenhuma é particularmente confortável:

• repassar o custo para o preço final;
• oferecer menos memória na configuração de entrada;
• reduzir descontos e margens;
• simplificar modelos ou adiar lançamentos;
• diminuir o volume produzido quando os componentes não estão disponíveis.

O efeito tende a ser maior em produtos de entrada e intermediários, nos quais a memória representa uma parcela mais relevante do custo total e as margens são menores.

A Reuters informou que as expectativas de demanda global por smartphones, PCs e consoles ficaram mais fracas à medida que empresas como HP e Raspberry Pi elevaram preços ou enfrentaram custos maiores de componentes.

A Apple também afirmou que a alta da memória começava a pressionar sua rentabilidade. O sinal é importante porque mostra que nem mesmo uma compradora de escala muito grande está completamente protegida. A Bloomberg, por sua vez, indicou que a escassez e os aumentos de preços podem definir o tamanho do mercado de smartphones no ano fiscal.

As evidências sustentam uma pressão ampla sobre notebooks, smartphones, hardware gamer e dispositivos com armazenamento. Para TVs e consoles portáteis, as fontes confirmam o mecanismo — DRAM e NAND mais caras —, mas não comprovam um aumento universal de preço ou uma escassez para todos os modelos. Também não há base suficiente para apontar um percentual global preciso de alta nessas categorias.

Por que construir novas fábricas não resolve o problema rapidamente

A expansão da produção de memória exige investimentos de vários bilhões de dólares, equipamentos especializados, obras, instalação, ajuste dos processos, testes de qualidade e validação pelos clientes. No caso da HBM, também são necessários processos avançados de empilhamento e encapsulamento.

Por isso, uma nova fábrica não começa a abastecer o mercado logo após o anúncio do investimento. A oferta adicional relevante é um projeto de vários anos, e não uma resposta rápida ao aumento dos preços.

O plano anunciado pela SK Hynix para investir US$ 38,1 bilhões em duas novas fábricas de memória ilustra a escala necessária. Mesmo um projeto desse porte não cria capacidade imediata.

O risco adicional da plataforma Vera Rubin, da Nvidia

A próxima arquitetura Vera Rubin, da Nvidia, pode abrir uma segunda frente de pressão além da DRAM e da HBM: a demanda por NAND usada em SSDs corporativos.

A plataforma deve utilizar uma abordagem de armazenamento e memória para o contexto de inferência. Uma estimativa citada prevê cerca de 1.152 TB de NAND adicional por sistema de servidor Vera Rubin.

Se a implantação crescer conforme as projeções, operadores de IA poderão reservar uma parcela significativa das células NAND e da oferta de SSDs empresariais. Isso elevaria os preços e reduziria a disponibilidade para SSDs de consumidores, celulares, consoles e outros produtos com armazenamento flash. Trata-se de uma previsão de mercado, não de prova de que já exista uma escassez completa de NAND.

A geopolítica dificulta uma saída

A Apple enfrenta um dilema de compras: precisa garantir mais memória ao mesmo tempo que a inflação dos componentes pressiona suas margens. A homologação de fornecedores alternativos é lenta, e sua cadeia de suprimentos está exposta às restrições tecnológicas entre Estados Unidos e China. A empresa reconheceu publicamente a pressão de custos.

Fabricantes chinesas de memória poderiam, em tese, ampliar a oferta de produtos convencionais. No entanto, sua capacidade de substituir Samsung, SK Hynix e Micron em memórias avançadas é limitada por questões de tecnologia, homologação de clientes, controles de exportação e restrições americanas sobre equipamentos e conhecimento para semicondutores avançados.

As fontes analisadas não comprovam que a Apple tenha feito uma mudança ampla e decisiva para fornecedores chineses de memória. Essa afirmação exigiria evidências primárias mais fortes.

No fim, a geopolítica não afeta apenas os preços: ela reduz a possibilidade de substituição. Fabricantes não conseguem simplesmente transferir a produção ou reproduzir capacidade avançada de HBM em outro país no curto prazo.

O que esperar daqui para frente

A crise combina três forças: demanda excepcional por infraestrutura de IA, migração de capacidade para produtos de maior margem e demora estrutural para construir novas fábricas. Mesmo que o ritmo de alta diminua, a oferta deve continuar restrita por algum tempo.

Para consumidores, isso pode significar aparelhos mais caros, menos memória nas configurações básicas, maior intervalo entre promoções e disponibilidade irregular em algumas categorias. Para fabricantes, a disputa não é apenas por preço: é por garantir contratos e capacidade antes que os concorrentes ocupem o espaço deixado pela produção convencional.