Samsung e SK Hynix anunciaram acordos de fornecimento de chips de memória que somam US$ 950 bilhões com empresas dos EUA durante a Cúpula de IA de São Francisco, em 25 de julho de 2026. A SK Hynix fechou um contrato de US$ 750 bilhões com empresas americanas, sendo US$ 500 bilhões só com a Nvidia, incluindo a constr...

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Em 25 de julho de 2026, São Francisco foi palco de uma cúpula de inteligência artificial organizada pelo presidente sul-coreano Lee Jae Myung. O encontro, que reuniu os CEOs da Nvidia (Jensen Huang), Broadcom (Hock Tan), OpenAI (Sam Altman) e Anthropic (Dario Amodei), resultou em acordos bilionários que prometem redefinir o mercado global de chips de memória .
As duas gigantes sul-coreanas do setor, Samsung Electronics e SK Hynix, anunciaram parcerias de fornecimento de semicondutores com empresas de tecnologia dos EUA que somam impressionantes US$ 950 bilhões em contratos de longo prazo . Os acordos são considerados um marco diplomático e comercial, cimentando a aliança tecnológica entre Coreia do Sul e Estados Unidos na corrida da inteligência artificial
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A SK Hynix garantiu um acordo para fornecer US$ 750 bilhões em chips de memória para empresas americanas, com a maior parte destinada à Nvidia. Segundo a CNBC, o contrato com a Nvidia pode chegar a US$ 500 bilhões ao longo de vários anos e inclui a construção de data centers de grande escala projetados para entrar em operação em 2027 . A afiliada da SK Hynix, SK Telecom, construirá um negócio de nuvem usando os sistemas Vera Rubin da Nvidia, um sinal de que a parceria vai além do chip e envolve infraestrutura computacional completa
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A Samsung Electronics assinou um memorando de entendimento (MOU) com a Broadcom que pode ultrapassar US$ 200 bilhões (cerca de 292 trilhões de won) até 2030 . O acordo cobre três frentes principais: chips de memória (incluindo HBM de última geração), foundry (fabricação de chips sob encomenda) e empacotamento avançado para a próxima infraestrutura de IA
. O documento foi assinado pelo presidente da Foundry da Samsung, Han Jin-man, e pelo CEO da Broadcom, Hock Tan, durante a cúpula
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Samsung e SK Hynix anunciaram acordos de fornecimento de chips de memória que somam US$ 950 bilhões com empresas dos EUA durante a Cúpula de IA de São Francisco, em 25 de julho de 2026.
Samsung e SK Hynix anunciaram acordos de fornecimento de chips de memória que somam US$ 950 bilhões com empresas dos EUA durante a Cúpula de IA de São Francisco, em 25 de julho de 2026. A SK Hynix fechou um contrato de US$ 750 bilhões com empresas americanas, sendo US$ 500 bilhões só com a Nvidia, incluindo a construção de data centers.
A Samsung assinou uma parceria estratégica de US$ 200 bilhões com a Broadcom, cobrindo chips de memória, foundry (fabricação sob encomenda) e empacotamento avançado.