MediaTek aprova orçamento de US$ 5 bilhões para chips de IA em data centers e desafia domínio da Broadcom

Cronograma dos chips de IA personalizados

• Primeiro acelerador de IA (ASIC) de primeira geração: A produção está programada para começar no 4º trimestre de 2026. O chip foi projetado para um grande cliente de nuvem dos EUA, cujo nome não foi revelado .
• Chip de segunda geração: Nos trilhos para produção em alto volume no início de 2028 .

Contexto estratégico: por que essa guinada é importante

Pressão no setor de smartphones

A receita móvel da MediaTek no 2º trimestre de 2026 caiu aproximadamente 20% em comparação anual, com as remessas globais de smartphones ainda fracas, tornando a migração para data centers uma urgência .

Parceria de manufatura com a TSMC

A MediaTek está usando o empacotamento avançado da TSMC (CoWoS para chips focados em treinamento) e também trabalha em chips de teste com o futuro processo A14 da TSMC. A empresa indicou planos de usar as fábricas da TSMC no Arizona para produção em 4nm e 3nm .

Cenário competitivo

A jogada desafia diretamente a Broadcom e a Qualcomm no mercado de ASICs de IA personalizados para provedores de nuvem. A Broadcom atualmente domina os aceleradores de IA personalizados para hiperescaladores, enquanto a Qualcomm também está avançando no segmento de IA para data centers . O caixa de US$ 5 bilhões da MediaTek e seu relacionamento consolidado com a TSMC a posicionam como uma concorrente séria para contratos de IA de próxima geração.

A tese estratégica

A MediaTek está se transformando da maior fornecedora mundial de chips para smartphones em uma casa de ASICs de IA personalizados, mirando o mercado de hiperescaladores, onde os provedores de nuvem estão cada vez mais projetando seus próprios silícios .