Samsung e SK Hynix Fecham US$ 950 Bilhões em Acordos de Chips de IA na Cúpula de São Francisco em Julho de 2026

1. SK Hynix – US$ 750 Bilhões com a Nvidia e Outros Clientes dos EUA

O Grupo SK assinou acordos no valor de US$ 750 bilhões para o fornecimento de chips de memória de alta largura de banda (HBM) a longo prazo para empresas dos EUA . O acordo âncora é uma parceria plurianual de codensenvolvimento e fornecimento com a Nvidia que pode valer US$ 500 bilhões sozinha. Ele cobre explicitamente o codensenvolvimento de HBM em quatro plataformas da Nvidia, começando com HBM4 e se estendendo pelo menos até 2030, e inclui planos para a construção de data centers de IA em grande escala .

O acordo contractualmente bloqueia a SK Hynix como a maior parceira de memória da Nvidia para seus aceleradores de IA mais avançados, uma posição que ela já ocupava antes da assinatura do acordo formal plurianual . Separadamente, a afiliada do Grupo SK, a SK Telecom, anunciou um data center de IA de 2 gigawatts alimentado por chips Vera Rubin e HBM4, com previsão de entrada em operação em 2027 .

2. Samsung – US$ 200 Bilhões com a Broadcom

A Samsung Electronics assinou um memorando de entendimento com a Broadcom avaliado em US$ 200 bilhões, cobrindo tecnologias de memória de próxima geração, fundição (chip manufacturing) e empacotamento avançado de IA . O acordo é o maior compromisso de fundição já assumido pela Samsung e é explicitamente projetado para posicioná-la como uma concorrente direta da TSMC na fabricação de chips contratados de ponta e no empacotamento avançado . De acordo com relatos, o acordo vigora até 2030 e utiliza os processos tecnológicos sub-2 nanômetros da Samsung para silício de IA e rede .

O Que Esses Acordos Significam para a Indústria

Para a produção de chips de IA: Estes não são contratos de fornecimento de um ano. Ambos os acordos transformam a aquisição padrão de memória em acordos de longo prazo (LTAs) de cinco anos ou mais . As empresas não cobertas por esses acordos agora enfrentam uma lacuna de vários anos no acesso aos mesmos chips HBM4 e de memória de próxima geração . O acordo SK Hynix-Nvidia inclui codensenvolvimento formal de tecnologia, o que significa que a SK Hynix ajudará a projetar a memória que alimentará os supercomputadores Vera Rubin da Nvidia e além .

Para a concorrência com a TSMC: O acordo de fundição de US$ 200 bilhões da Samsung com a Broadcom é um desafio direto ao domínio da TSMC em lógica e empacotamento avançados. A capacidade de empacotamento avançado CoWoS da TSMC foi descrita como amplamente reservada até 2027, criando um gargalo que a Samsung agora pretende contornar com sua própria oferta de fundição mais empacotamento . Este é o esforço mais agressivo da Samsung até agora para conquistar silício de IA de alto volume da TSMC, embora a Samsung ainda não tenha igualado a participação de mercado de fundição ou o histórico de confiabilidade do nó de processo da TSMC.

Para a parceria de infraestrutura de IA entre EUA e Coreia do Sul: Os acordos foram anunciados juntamente com uma "Declaração de IA de São Francisco" mais ampla e representam um alinhamento estratégico apoiado pelo governo . O escritório presidencial da Coreia do Sul os enquadrou explicitamente como um meio de bloquear a cadeia de suprimentos de IA entre EUA e Coreia contra interrupções. Os acordos também incluem o projeto de data center de IA de 2 GW, mostrando que a parceria se estende além dos chips para infraestrutura completa de IA e computação em nuvem .

Conclusão

Estes são os maiores compromissos de semicondutores da história, valendo quase US$ 1 trilhão combinados. A SK Hynix cimentou sua posição como parceira indispensável de HBM da Nvidia por toda a década e garantiu um papel de codensenvolvimento em plataformas futuras. A Samsung usou seu acordo com a Broadcom para montar seu desafio de fundição mais crível à TSMC em memória, lógica e empacotamento avançado. A aliança EUA-Coreia do Sul agora tem profundidade contratual de centenas de bilhões de dólares tanto em memória quanto em lógica — apoiada por um alinhamento estratégico em nível de governo que busca isolar a cadeia de suprimentos de perturbações geopolíticas.