Documento Confidencial da Qualcomm Vaza e Revela o Snapdragon 4 Gen 6

Um documento confidencial da Qualcomm, datado de março de 2026 e obtido pelo site NotebookCheck, revela os detalhes técnicos do chipset SM4875 (codinome "Poros"), que deve ser lançado no mercado como Snapdragon 4 Gen 6. O documento possui marcações internas de segredo industrial, e o NotebookCheck alerta que as especificações finais podem mudar antes da chegada do chip ao mercado, esperada para 2027 . Confira abaixo um resumo verificado de todas as especificações vazadas.

Configuração da CPU (inalterada em relação ao Snapdragon 4 Gen 5)

• Kryo Gold (desempenho): 2 núcleos baseados no Cortex-A78, cada um com 256 KB de cache L2 .
• Kryo Silver (eficiência): 6 núcleos baseados no Cortex-A55, cada um com 64 KB de cache L2 .
• Cache L3: 1 MB compartilhado entre todos os núcleos .
• A CPU é a mesma do Snapdragon 4 Gen 5 (SM4850) .

Processo de fabricação

• TSMC 4nm — o mesmo nó utilizado no Snapdragon 4 Gen 5 .

Placa gráfica (GPU) atualizada

• A grande novidade é a mudança de uma GPU da série Adreno 4 para uma GPU da série Adreno 6. Segundo o NotebookCheck, isso promete outro salto significativo de desempenho em relação ao já grande ganho geracional do 4 Gen 5 .

Suporte à memória RAM

• LPDDR5 dual-channel a 3.200 MHz — esta é uma adição inédita na série .
• O suporte a LPDDR4X é mantido como uma opção de custo mais baixo para os fabricantes (OEMs) .

Conectividade e PCIe

• Uma nova interface PCIe Gen 3 de pista única é adicionada, usada especificamente para conectar chips WLAN (Wi-Fi) mais novos (WCN6750 e WCN6450), e não para armazenamento ou expansão geral .
• O suporte a Wi-Fi 6 e Bluetooth 6.0 depende do chip complementar escolhido:
  • WCN6450: oferece Wi-Fi 6 (1×1) + Bluetooth 6.0 via PCIe Gen 3 .
  • WCN6750: oferece Wi-Fi 6 (2×2) + Bluetooth 5.2 via PCIe Gen 3 .
• Duas opções legadas de Wi-Fi 5 / Bluetooth 5.x (WCN3998-2 e WCN3988) se conectam via SLIMbus .
• O Wi-Fi 7 não é suportado por nenhuma das quatro opções de chip complementar listadas na ficha técnica .

Tamanho do pacote (Package)

• Pacote PSP917, medindo 11,1 × 12,0 mm .
• É maior que o pacote PSP808 do SM4850, refletindo a adição de I/O para PCIe e uma contagem maior de pinos de uso geral (GPIO) .

Segurança

• Autenticação de imagem ECC baseada em hardware .
• Suporte a Widevine L1 .
• Mecanismo de Gerenciamento de Confiança (Trust Management Engine) atualizado para funções de raiz de confiança .

Previsão de lançamento

• O NotebookCheck afirma que o SM4875 aponta para um possível lançamento em 2027 para dispositivos comerciais que usarão o chip .

Aviso importante: Todas essas informações vêm de um documento interno vazado (datado de março de 2026) e não de um anúncio oficial da Qualcomm. O NotebookCheck observa explicitamente que as especificações finais podem mudar antes do produto chegar ao mercado . Nenhuma outra fonte independente confirmou o conteúdo do documento até o momento.