Morgan Stanley revela novo gargalo da IA: 'muro da memória' substitui 'muro do poder computacional'

'Chipflação': Preços da Memória e Estrutura de Custos

• O Morgan Stanley cunhou o termo 'chipflação' para descrever o fenômeno em que os preços dos chips de memória sobem acentuadamente e se mantêm elevados, já que a demanda persistentemente supera a oferta .
• Os preços dos chips de memória subiram seis vezes no último ano . O resumo do relatório do Morgan Stanley de 2 de junho de 2026 confirma: 'Crescimento do preço da DRAM: 6 vezes (no último ano)' .
• O banco observa que os preços da DRAM estão de volta aos níveis mais altos em quase 30 anos .
• Especificamente, os preços da DRAM subiram 125% em 2026 . A memória agora representa 73% da lista de materiais (BOM) de um servidor CPU .
• Os hiperescaladores garantiram suprimento via acordos de longo prazo (LTAs), criando um mercado de dois níveis: compradores de IA têm prioridade, enquanto compradores não ligados à IA enfrentam risco de alocação e preços ainda mais altos .

Reconfiguração dos Investimentos em Infraestrutura de IA até 2030

• Os gastos com armazenamento em nuvem devem atingir US$ 418 bilhões até 2030 .
• A participação da memória nos gastos de capital (capex) dos provedores de nuvem subirá de 12% para 40% até 2027 .
• Os cinco maiores provedores de nuvem hiperescala podem gastar até US$ 1,4 trilhão em capex total até 2028 . O Morgan Stanley estima quase US$ 2,9 trilhões apenas em custos de construção de data centers globalmente até 2028 .
• O banco identifica um mercado endereçável de US$ 276 bilhões para novas tecnologias de memória — inovações necessárias para superar as restrições de capacidade, largura de banda e custo .

Seis Áreas de Inovação Identificadas

O Morgan Stanley descreve seis áreas críticas para romper o memory wall :

1. Nós de processo avançados — redução da geometria das células de memória
2. Redesenho da arquitetura de memória — mudanças fundamentais no design de células e matrizes de memória
3. Empacotamento avançado — empilhamento 3D e integração heterogênea (ex.: HBM)
4. CXL (Compute Express Link) — permitindo pooling e desagregação de memória
5. Processamento na memória (PIM) — mover a computação para dentro da matriz de memória
6. Novos materiais — dielétricos, condutores e materiais de comutação inovadores

Efeitos de Transbordamento nos Eletrônicos de Consumo

O Morgan Stanley alerta que a demanda por memória da IA está deslocando a oferta de hardware de consumo, criando um mercado de dois níveis :

• PCs: Um déficit de 15% em memória em 2027, equivalente a 58 milhões de PCs afetados .
• Smartphones: Um déficit de 12% em memória em 2027, equivalente a 134 milhões de dispositivos afetados .

Projeções de Mercado e Receita

• O Morgan Stanley vê o mercado de memória crescendo de cerca de US$ 220 bilhões em 2025 para cerca de US$ 890 bilhões .
• Os lucros da indústria de memória devem crescer de 35% a 40% até 2027 .

Principais Recomendações de Investimento

As principais apostas do Morgan Stanley para o gargalo da memória incluem :

• Micron — fabricante de memória, exposição a DRAM e NAND
• Samsung Electronics — produtor dominante de memória com liderança em HBM
• SK Hynix — fornecedor líder de HBM, destacado como beneficiário do superciclo de memória de IA
• SanDisk (antigo braço da Western Digital) — exposição a NAND flash
• ASML — equipamentos de litografia EUV, identificado como o próximo gargalo após a memória

O analista Shawn Kim observou que 'a memória é o novo gargalo da IA' e que a oportunidade de investimento está se expandindo para além das GPUs, alcançando CPUs e memória à medida que as cargas de trabalho de IA autônoma (agentes) escalam .